Samsung, akıllı telefonlar ve mobil cihazlar için inanılmaz derecede ince, yeni bir bellek paketi duyurdu. Sadece 0.65 mm kalınlığındaki LPDDR5X bellekler, yüksek hızların yanı sıra geniş kapasiteler ve ultra ince bir tasarım sunuyor.
LPDDR5X bellekler, dizüstü bilgisayarlarda SODIMM DDR5’in yerini giderek almaya başladı ve piyasadaki en hızlı akıllı telefonların birçoğunda kullanılıyor. Samsung’a göre yeni LPDDR5X bellek, bir önceki nesle göre kalınlıkta %9’luk bir azalma ve ısı direncinde %21’lik bir iyileşme sağlıyor.
4 katmanlı bir yapıya sahip olan bellek, modül başına 12 GB ve 16 GB’a kadar kapasiteleri destekliyor ve 12 nm üretim süreci kullanılarak üretiliyor. Samsung, bu belleklerin mobil cihaz üreticilerinin cihazlarında yer tasarrufu sağlamalarına ve hava akışını iyileştirmelerine olanak tanıyacağını belirtiyor. Optimize edilmiş PCB’ler ve gelişmiş epoksi kalıplama bileşiklerine sahip olan bu yeni bellek, Samsung’un iddia ettiği gibi tırnak kadar ince.
Samsung ayrıca, modül başına 24 GB veya hatta 32 GB’a kadar kapasite sağlayacak 6 katmanlı ve 8 katmanlı yapılara sahip LPDDR5X bellekler geliştirmeyi de planlıyor. Bu tür bir bellek alandan ödün vermeden yüksek kapasite gerektiren oyun odaklı taşınabilir cihazlarda ideal bir çözüm olabilir.
LPDDR5X bellek şu anda çoğu Ryzen AI 300 Strix Point dizüstü bilgisayarda kullanılıyor ve Intel’in Core Ultra 200V Lunar Lake serisinde de benimsenmesi bekleniyor ancak Intel’in yeni işlemcilerinde bellek doğrudan çip paketine entegre edilecek.
