Apple analisti Ming-Chi Kuo, 2025 yılının ilk yarısında seri üretime girmesi beklenen M5 yongaları hakkında bilgiler paylaştı. Buna göre M5 çipleri TSMC’nin N3P sürecinde (3nm) üretilecek ve M4 neslinin N3E sürecine göre %5 ila %10 daha az güç çekerken üretim sürecinden %5 performans artışı sağlayacak.
Kuo’ya göre Apple, M5 Pro/Max ve Ultra yongalarında “sunucu sınıfı” System-on-Integrated-Chips-molding-Horizontal (SoIC-mH) tasarımını kullanacak. Bu tür bir tasarım yonga üzerinde geleneksel bir sisteme göre %30-50 daha az alan kaplıyor ve bu da daha iyi termal performans anlamına geliyor.
Bunlara ek olarak, Apple’ın M5 serisinde CPU ve GPU tasarımlarını birbirinden ayırması ve bu sayede daha yüksek performans kazanımları elde etmesi bekleniyor. Ayrıca yeni yongaların yapay zeka performansının da önemli ölçüde artacağı söyleniyor.
