AMD’nin işlemcileriyle devam ediyoruz. Ryzen AI 300 & Ryzen 200 Mobil işlemcilere, yeni Ryzen 9000X3D masaüstü işlemcilere ve üst sınıf Ryzen AI Max Mobil‘e baktık. Şimdi sıra, AMD’nin dünyanın en iyi mobil işlemcisi olarak lanse ettiği amiral gemisi modeli de dahil olmak üzere Ryzen 9000HX “Fire Range” Serisine geldi.
CES 2025’te gösterilen üç Ryzen 9 işlemcinin birisi X3D ekini almakta, yani oyunlarda üstün performansın kilidini açan 3D V-Cache teknolojisiyle güç kazanıyor. Diğer iki işlemci de yine oldukça güçlü lakin X3D değil, HX takısına sahip. Başka bir deyimle 3D V-Cache’den yararlanmıyor.
AMD Ryzen 9000HX3D & HX “Fire Range” Özellikleri
Öncelikle belirtelim, yeni dizüstü çiplerinin tümü de Zen 5 mimarisini temel alıyor. Performansını çok merak ettiğimiz Ryzen 9 9955HX3D, söylediğimiz gibi oyun performansını ciddi oranda yükselten 3D V-Cache ve Zen 5 mimarisini bir araya getiriyor. Tıpkı masaüstünde olduğu gibi.
Diğer iki yonga ise geçmişten tanıdığınız şekliyle “HX” takısını almış. Yani şirketin Ryzen 9000 masaüstü işlemcileri için kullandığı aynı silikon kullanılıyor. Ryzen 9000HX mobil işlemciler, şirketin dizüstü bilgisayar çiplerinin geri kalanı için kullandığı monolitik kalıp yerine masaüstü çiplerde bulunan aynı çiplet tabanlı tasarım ve silikon ile birlikte geliyor.
Soketli çipten daha küçük BGA monteli bir pakete taşınan masaüstü CPU tasarımı, standart dizüstü bilgisayar çiplerinden çok daha fazla hesaplama gücü sağlıyor. Diğer yandan haliyle güç tüketimi de artıyor, pil ömrü azalıyor.
AMD yeni yongalarının üçünü de 54W TDP ile derecelendiriyor ki bu değer önceki neslin 75W+ tepe değerinden belirgin bir şekilde daha düşük. Bunun nedeni, daha önce uzun uzadıya anlattığımız Zen 5 verimlilik iyileştirmeleri olmalı.
Her üç yonga da masaüstü CPU’larla aynı merkezi I/O kalıbını kullanıyor. Bu da sadece 2 CU (Hesaplama Birimi) içeren oldukça zayıf RDNA 2 entegre grafik işlemcisi bulunduğu anlamına geliyor. HX işlemcilerin varoluş amacı zaten yüksek CPU performansı sağlamak. 9000HX Serisi dizüstü bilgisayarlar da zaten harici GPU’lar ile sunulduğundan bunun çok büyük bir önemi yok.
Serinin oyun işlemcisi Ryzen 9955HX3D, AMD’nin henüz yeni duyurduğu masaüstü Ryzen 9 9950X3D ile aynı silikondan üretildi. Bu çipler, 16 çekirdekli ve 32 iş parçacıklı Zen 5 mimarisine sahip. X3D’nin alametifarikası yüksek önbelleklere gelince, CPU çekirdeklerinin yer aldığı iki çipten birinde ekstra 96 MB L3 önbellek sağlayan bir 3D V-Cache katmanı yer alıyor. Böylece toplam önbellek miktarı 144 MB’a tırmanabiliyor!
Bu ekstra önbellek çoğu oyunda yüksek performans artışı sağlasa da oyundan oyuna katkısı değişiklik göstermekte. Ek olarak, 9955HX3D’nin CPU çekirdekleri, önceki nesil Ryzen 9 7945HX3D modeliyle aynı şekilde 5,4 GHz’e kadar yükselebiliyor.
Ryzen 9 9955HX ve Ryzen 9 9850HX ise Ryzen 7000HX yongaların yerini alacak. Birisi 16, diğeri 12 Zen 5 çekirdeğiyle gelecek. Detayları eski nesil karşılaştırmasıyla birlikte tabloda bulabilirsiniz:
| Çekirdek / İş Parçacığı | Mimari CPU / GPU | Maksimum Frekans | Toplam Önbellek | TDP | |
|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen 9 9955HX3D | 16 / 32 | Zen 5 / RDNA 2 | 5.4 GHz | 144 MB | 54W |
| Ryzen 9 7945HX3D | 16 / 32 | Zen 4 / RDNA 2 | 5.4 GHz | 144 MB | 55W+ |
| Ryzen 9 9955HX | 16 / 32 | Zen 5 / RDNA 2 | 5.4 GHz | 80 MB | 54W |
| Ryzen 9 7945HX | 16 / 32 | Zen 4 / RDNA 2 | 5.4 GHz | 80 MB | 55-75W+ |
| Ryzen 9 9850HX | 12 / 24 | Zen 5 / RDNA 2 | 5.2 GHz | 76 MB | 54W |
| Ryen 9 7845HX | 12 / 24 | Zen 4 / RDNA 2 | 5.2 GHz | 76 MB | 55-75W+ |
AMD Ryzen 9000HX3D & HX Çıkış Tarihi
AMD her üç yonganın da 2025’in ilk yarısında piyasaya çıkacağını söyledi ancak fazla detay paylaşmadı. Bu işlemciler doğrudan Intel’in masaüstü yerine geçecek Core Ultra 200HX Serisi dizüstü bilgisayar çipleriyle rekabet edecek.
