Google Haberler'de Takip Et
ETNews‘in haberine göre Apple’ın üretim ortakları yakında çıkacak olan M5 çiplerini paketlemeye başladı. Paketleme ham silikon kalıbın kablolanması ve koruyucu bir kılıf içine yerleştirilmesi işlemi olarak adlandırılabilir. Apple M5 yongaları performansta %5 artış ve güç verimliliğinde %5-10 iyileşme vaat eden 3nm TSMC sürecinde (N3P) üretiliyor.
Apple’ın bu nesilde yapay zeka performansına odaklanması bekleniyor bu nedenle daha güçlü bir NPU bekliyoruz. Ayrıca M5 neslindeki bazı yongalar System-on-Integrated-Chips-molding-Horizontal (SoIC-mH) adı verilen yeni bir teknoloji kullanacak. Bu çipleri istiflemenin ve bunları bakır konektörlerle bağlamanın bir yolu. Bu yöntemin ısı iletkenliğini artırması ve daha yüksek performans sunması bekleniyor.
Sektör beklentisi ilk Apple M5 yongalarını bu yılın ikinci yarısında yeni iPad Pro’ların içinde görmek. Apple’ın M5 serisinde Pro, Max ve Ultra çiplerini de duyuracağı söyleniyor. Apple M5 Pro ise SoIC-mH istifleme yöntemini kullanan ilk ürün olacak.
