Son iddialara göre, OpenAI ilk özel yapay zeka eğitim çipi tasarımı üzerindeki çalışmalarını tamamladı ve yarı iletken üretiminden önceki aşamanın ortasında. Reuters‘ın haberine göre yapay zeka çipleri, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) tarafından 3nm düğüm teknolojisi kullanılarak üretilecek.
Yeni çipin, NVIDIA’nın en son yapay zeka hızlandırıcılarının taşıdığına benzer yüksek bant genişliğine sahip bellekle birlikte sistolik dizi mimarisiyle gelmesi muhtemel. Bu mimari, büyük ölçekli yapay zeka modellerini eğitmek için gereken yoğun hesaplamaları ele almadaki verimliliği ve performansıyla biliniyor.
OpenAI yapay zeka çiplerinin 2026 yılında seri üretime girmesi bekleniyor. Şirket, donanım ekibine agresif bir şekilde eleman alıyor ve buna eski Lightmatter çip mühendisliği lideri ile Google TPU Başkanı Richard Ho’nun donanım çalışmalarına liderlik etmesi de dahil.
Projeye bu kadar büyük bir yatırım yapılsa bile, ilk bant çıkışının tam işlevli bir çip ile sonuçlanacağı garanti değil. Şu anda şirketin özel silikon ekibinde yaklaşık 40 kişi çalışıyor ve Google’ın TPU yapay zeka çipini geliştirmede büyük rol oynayan Broadcom ile birlikte çalışıyor.
Reuters haberine göre, başlangıçta OpenAI’ın altyapısı içinde mütevazı bir şekilde konuşlandırılacak ve özel çip yapay zeka modellerini eğitme ve çalıştırma yeteneğine sahip olacakken sınırlı bir rol oynayacak.
