MediaTek, geçen yıl tanıttığı Dimensity 6300’ün halefi olan Dimensity 6400 yongasını tanıttı. Yeni yonga TSMC’nin 6 nm sürecinde üretildi ve sekiz çekirdekli bir kuruluma sahip. Bu kurulumda 2x Cortex-A76 ve 6x Cortex-A55 çekirdekleri yer alıyor.
GPU tarafında ise Mali-G57 MC2 yer alıyor. Çip, 2133 MHz’e kadar LPDDR4X RAM’leri, UFS 2.2 depolama alanlarını ve 120 Hz’e kadar yenileme hızındaki ekranları destekliyor. Kamera tarafında ise 108 megapiksele kadar olan sensörler kullanılabiliyor.
| Dimensity 6300 | Dimensity 6400 | |
|---|---|---|
| Üretim süreci | TSMC 6 nm | TSMC 6 nm |
| Büyük çekirdekler | 2x Cortex-A76 – 2.4GHz | 2x Cortex-A76 – 2.5GHz |
| Küçük çekirdekler | 6x Cortex-A55 – 2.0GHz | 6x Cortex-A55 – 2.0GHz |
| GPU | Mali-G57 MC2 | Mali-G57 MC2 |
| RAM | LPDDR4X 2.133MHz | LPDDR4X 2.133MHz |
| Depolama | UFS 2.2 | UFS 2.2 |
| Ekran desteği | 1080p’ye kadar – 120Hz | 1080p’ye kadar – 120Hz |
| Kamera desteği | 108 megapiksele kadar | 108 megapiksele kadar |
| Modem | 5G, 3.3Gbps | 5G, 3.3Gbps |
| Wi-Fi | 5 (ac) | 5 (ac) |
| Bluetooth | 5.2 | 5.2 |
Bağlantı tarafında 5G Release 16 modem, 3.3Gbps’lik en yüksek downlink hızı, Wi-Fi 5 (ac) ve Bluetooth 5.2 destekleri yer alıyor. Son olarak MediaTek Dimensity 6400 yongasının Realme P3x 5G modeline güç vereceğini ekleyelim.
