AMD’nin yaklaşan mobil işlemci ailesi Ryzen AI 400 serisine ait ilk teknik detaylar Geekbench kayıtlarında göründü. Lenovo test cihazlarından elde edilen veriler Gorgon Point tabanlı Ryzen AI 7 450 ve Ryzen AI 9 HX 470 modellerinin çekirdek yapısını, saat hızlarını ve RDNA 3.5 tabanlı yeni iGPU’nun çalışma frekanslarını doğruluyor.
AMD Ryzen AI 400 serisi yeni neler getirecek?
Gorgon Point kod adıyla anılan Ryzen AI 400 serisi Strix Point ailesinin yenilenmiş sürümü. AMD’nin 12 Zen 5 çekirdekli yapı ve geliştirilmiş bir NPU ile dizüstü bilgisayarlara daha yüksek yapay zeka performansı getirmeyi planladığı aile ilk kez Geekbench listelerinde somut verilerle ortaya çıktı.
Ryzen AI 7 450 modeli 4+4 çekirdek düzeniyle listelenmiş durumda. Ryzen AI 9 HX 470 ise 4+8 çekirdek yapısıyla üst segmentte yer alıyor. HX 470’in bu hibrit düzeninde yüksek performans için kullanılan çekirdeklerle verimlilik odaklı çekirdekler birlikte çalışıyor.
Sızıntının en dikkat çeken bölümü RDNA 3.5 grafik tarafı oldu. Radeon 890M olarak listelenen dahili GPU’nun 16 RDNA 3.5 Compute Unit ile çalıştığı görülüyor. Bu yapı daha önceki teknik belgelerle örtüşüyor. Geekbench kaydında 3.1 GHz’e ulaşan bir maksimum frekans bilgisi yer alıyor.
RDNA 3.5 için tanıtım döneminde 3.0 GHz seviyeleri konuşulmuş, bazı dökümanlarda frekansın 2.9 GHz’e çekildiği görülmüştü. Yeni test sonucu 890M için iGPU tarafında bir miktar frekans artışı sağlandığını doğruluyor.
Ryzen AI 9 HX 470’in çok çekirdek performansında belirgin bir ivme dikkat çekiyor. Daha önce üst modelin 5.25 GHz’e kadar çıkabileceği ifade edilmişti. Yeni kayıtlarda 5.15-5.25 GHz aralığı doğrulandı. Base hızın 2.0 GHz olarak göründüğü model hibrit çekirdek düzeni ve artırılmış boost frekanslarıyla üst sınıf taşınabilir sistemlerde yer alacak.
Sızıntı ayrıca AMD’nin ürün konumlandırmasına dair bir detay daha gösteriyor. Gorgon Point 1 ve Gorgon Point 2 çift silikon tasarımlarıyla üst segmenti temsil ederken Krackan Point yeniden tasarımı orta-üst sınıf modellerin temelini oluşturuyor. Saat hızları, TDP profilleri ve entegre NPU biriminin nihai performans farkları resmi tanıtımla birlikte netleşecek.
