Apple’ın M5 serisi işlemcilerine ilişkin yeni teknik bilgiler paylaşıldı. Paylaşılan detaylar M5 Pro modelinin neden yazılım beta kodlarında görünmediğini ve M5 ailesinde kullanılan donanım tasarımının değiştiğini gösteriyor.
M5 Pro, M5 Max tabanlı tek yonga tasarımını kullanıyor
Aktarılan bilgilere göre Apple M5 serisinde yeni bir 2.5D paketleme teknolojisine geçiyor. Bu yapıda işlemci tek parça bir yonga gibi davranan ancak birden fazla chiplet içeren bir mimariyle üretiliyor. Bu yaklaşım sayesinde M5 Pro için ayrı bir fiziksel silikon tasarımı kullanılmıyor.
Sızdırılan teknik verilerde beta yazılımında iki işlemci kimliği yer alıyor. T6051 ve H17C kodlarının M5 Max’e, T6052 ve H17D kodlarının M5 Ultra’ya karşılık geldiği belirtiliyor. M5 Pro için beklenen T6050 ve H17S tanımlayıcısının beta yazılımında bulunmaması da bu mimari değişiklikle ilişkilendiriliyor.
M5 Max yapılandırmasında bir CPU chipleti, iki GPU chipleti ve bellek chipletleri yer alıyor. M5 Pro modelinde ise aynı temel yonga kullanılıyor ancak daha az aktif bileşen bulunuyor.
İşlemci çekirdeklerinin bir bölümü kapalı durumda çalışıyor, GPU tarafında tek grafik chipleti etkin kalıyor ve bellek yongası sayısı azaltılıyor. Bu nedenle M5 Pro’nun ayrı bir yonga yerine M5 Max’in kısıtlanmış sürümü olarak konumlandığı ifade ediliyor.
Yeni mimari ile M5 Pro ve M5 Max modellerinde aynı mantık kartı tasarımı kullanılıyor. Böylece iki farklı model için ayrı anakart tasarlama gereksinimi ortadan kalkıyor ve tek bir donanım platformu üzerinden farklı konfigürasyonlar oluşturulabiliyor.
Serinin en üst modeli M5 Ultra’da ise iki CPU bloğu ve dört GPU bloğu bulunuyor. Önceki nesillerde kullanılan UltraFusion bağlantı yöntemi bu mimaride yer almıyor. Bunun yerine çoklu chiplet yapısı tek paket içerisinde çalışıyor.
