TECNO, MWC 2026 kapsamında yeni modüler akıllı telefon yaklaşımını tanıttı. Modüler Manyetik Bağlantı Teknolojisi adı verilen sistem, ultra ince bir telefon gövdesi üzerine manyetik olarak bağlanan donanım modülleriyle çalışıyor.
Şirket modüler telefon konseptiyle donanım genişletmeyi manyetik eklentiler ve akıllı bağlantılar üzerinden anlık hale getirdiğini açıkladı. Ziyaretçiler fuar alanında, farklı kullanım ihtiyaçlarına göre takılıp çıkarılabilen yüksek performanslı modülleri doğrudan deneyimleyebiliyor.
Telefon gövdesine manyetik modüller bağlanıyor, cihaz işlevi anında değişiyor
TECNO’nun sistemi klasik akıllı telefon tasarımından farklı bir yapı kullanıyor. Modüler mimari, telefonun üzerine manyetik bağlantıyla eklenen donanımlar üzerinden çalışıyor ve kullanıcıların cihazlarını farklı senaryolara göre dönüştürmesine imkan veriyor.
Yapı özellikle artan yapay zeka işlem gücü ihtiyacı ile telefonların sınırlı iç hacmi arasındaki probleme çözüm olarak sunuluyor. Modüller manyetik bağlantı ve akıllı eşleşme sayesinde takıldığı anda çalışmaya başlıyor.
Modüler sistem iki farklı tasarım diliyle gösterildi. ATOM Serisi gümüş alüminyum gövde ve kırmızı detaylar içeriyor. MODA Serisi ise daha teknoloji odaklı ve dikkat çekici bir tasarım yaklaşımıyla hazırlanmış durumda.
TECNO Modüler Manyetik Bağlantı Teknolojisi Ürün Başkanı Leo Li, sistemin cihaz formunun artık sabit kalmadığını ve telefonun kullanıcının tercihine göre şekillendiğini belirtti.
Ekosistem yaklaşık on farklı performans modülünden oluşuyor. Sistem fotoğraf çekimi, oyun kullanımı, şebeke dışı iletişim ve pil süresi gibi farklı kullanım senaryolarına uyum sağlıyor. POWER BANK modülü hem telefona hem de bağlı aksesuarlara güç veriyor ve kullanılabilir pili artırıyor.
ACTION CAMERA modülü hafif yapı korunurken farklı çekim açıları oluşturuyor. TECNO TELEPHOTO LENS modülü ise telefon ekranını vizör olarak kullanan bağımsız kamera sistemi gibi çalışıyor, düşük gecikmeli canlı önizleme ve hızlı çekim seçenekleri sunuyor.
Telefonun ana gövdesi 4,9 mm kalınlığında. Güç modülü 4,5 mm kalınlığında ve birlikte kullanıldığında toplam kalınlık standart akıllı telefon seviyelerinde kalıyor.
Arka yüzeyde yansıma önleyici kaplamaya sahip cam panel ve cilalı metal çerçeve bulunuyor. Arka kısımdaki ince çizgiler, aksesuarların yerleşeceği sekiz modüler alanı işaret ediyor.
Bağlantı altyapısında manyetik tutturma sistemi ile pogo-pin konnektörler birlikte çalışıyor. Bu yapı hem modüllerin sabitlenmesini hem de enerji aktarımını sağlıyor.
Veri aktarımı sırasında Wi-Fi, Bluetooth ve mmWave bağlantıları arasında otomatik geçiş yapılıyor. Modüller kullanıcı müdahalesi gerektirmeden anında eşleşiyor.
TECNO, sistemi gelecekte genişleyebilecek bir platform olarak konumlandırıyor. Ortak fiziksel ve bağlantı altyapısı sayesinde yapay zeka destekli araçlar, depolama çözümleri ve yeni aksesuarların eklenebileceği belirtiliyor.
Arayüz şu aşamada markaya özel olsa da ileride farklı uyumluluk çözümlerinin de geliştirilebileceği ifade edildi. Modüler ekosistem MWC 2026’da konsept olarak sergileniyor.
