Google Haberler'de Takip Et
Büyük üreticilerin uzun zamandır bahsini ettikleri bir teknoloji var; üç boyutlu hafıza yongaları. Ancak hemen aklınıza üç boyutlu laser hologramlar filan gelmesin, burada bahsi edilen üçüncü boyut, hafıza modüllerinin fiziksel olarak üstüste yığılmasından kaynaklanan bir yapılanma. Intel geçtiğimiz IDF fuarında bu türden bir ürün prototipini tanıtmıştı. Şimdiyse IBM ve Micron firmaları üzerinde ortaklaşa çalıştıkları benzer bir teknolojiyi duyurdular.
Peki nedir bu teknoloji ve ne avantaj getiriyor? Burada hafıza modülleri üstüste yerleştiriliyor ve ana blokla bağlantıları bir veri erişim hattıyla sağlanıyor, yapısal olarak bildik lego küplerinden çok da farklı sayılmazlar. Ancak bu yapılanma hafıza yongalarının çalışma özelliklerini kökten değiştiriyor. Herşeyden önce kapladıkları fiziksel alanı bu sayede % 90 oranında azaltmak mümkün. Ayrıca harcadıkları enerji miktarını da ortalama % 70 oranında düşürmek mümkün oluyor. Ve daha da önemlisi, bu yapıdaki bir hafıza bloğunun veri aktarma sürati inanılmaz seviyelerde artıyor. Mesela SATA 3 standardı 6 GB/s bantgenişliği sunarken, bu türden bir hafıza 128 GB/s hıza ulaşabiliyor! Bu yeni teknoloji yakında piyasaya sürülebilirse, herşeyden önce tablet ve telefon gibi taşınabilir cihazların tasarımlarında çok büyük yeniliklere izin verebilir.
