TSMC’nin 7 nanometre EUV üretim bandının Mart’ta çalışmaya hazır olacağı söyleniyor.
TSMC’nin üretim bantları için malzeme aldığı tedarikçilerden edinilen bilgilere göre, şirket önümüzdeki ay içinde yeni 7 nm üretim teknolojisine geçiş yapacak. 7 nanometre DUV (Deep Ultraviolet Lithography) teknolojisinden, 7 nanometre EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) teknolojisine geçilecek.
Şirketin 7 nanometre DUV üretim teknolojisi Nisan 2018’den bu yana kullanımda bulunuyor. Bu teknolojiden şimdiye kadar Apple, AMD, HiSilicon ve Xilinx şirketleri faydalandı. 7 nanometre DUV üretim bandı, TSMC’nin geçtiğimiz yıl sevkiyatını gerçekleştirdiği yongaların %9’unun üretilmesinde kullanıldı.
TSMC geçtiğimiz Ekim ayında ilk EUV yongalarını hazırlamıştı. Yavaş yavaş DUV’den EUV’a geçişi yapan TSMC’nin, Mart ayında EUV seri üretimi için tamamen hazır olacağı tahmin ediliyor. Şirket, 2020’nin ilk yarısında da 5 nanometre yongalarda seri üretime geçilebileceğini öngörüyor.
