B550 yonga setini ASMedia’ya ürettiren AMD, X670 yonga setini de kendisi üretmeyebilir.
AMD X570 yonga seti, PCI-Express Gen 4 desteği ile, PC sektöründe ilki gerçekleştiren anakartları ortaya çıkartmış lakin X570’in yüksek üretim maliyeti ve ısınma problemi, AMD’yi oldukça zora sokmuştu. Anakart endüstrisindeki raporlara göre, 600 serisi yonga setlerini AMD değil, üçüncü taraf firmalar üretecek.
Daha önce X470 yonga setini ASMedia’ya ürettiren AMD, üretim maliyetini düşürüp, ısınma problemini çözmek istiyor. Firmanın yine ASMedia’ya ürettireceği B550, yonga seti veriyolu için PCI-Express 3.0 x4 kullanıp buna ek olarak kullanıcılara da 8 hatlı bir PCIe gen 3.0 bağlantısı sunsa da 3. nesil Ryzen işlemciler sayesinde PCI-Express 4.0 x16 slotlarına sahip olacak. Yine bu anakartlardaki M.2 NVMe yuvaları da yonga setine değil, işlemciye bağlı olduğundan PCI-Express 4.0 x4 hızına ulaşmak mümkün olacak.
Öte yandan firma, X670 yonga seti ile birlikte PCI-Express gen 4.0 teknolojisini sadece yonga seti veriyolu için değil, genel kullanımdaki hatlar için de sunmak istiyor. AMD’nin farklı bir firmaya üretimi teslim etmesindeki en büyük sebep ise X570 yonga setinin ısınma problemini X670’de gidermek ve yeniden fansız pasif soğutucular kullanmak. Firma buna rağmen MCM işlemcilerde kullanılmak üzere G/Ç denetleyici yonga seti üretmeye devam edecek.
