Western Digital beşinci nesil 3D NAND teknolojisi BiCS5’i geliştirdiğini açıkladı. Üç seviyeli hücre (TLC) ve dört seviyeli hücre (QLC) teknolojilerine dayanan BiCS5, zorlayıcı bir maliyetle istisnai bir kapasite, performans ve güvenilirlik sunmayı amaçlıyor.
Western Digital, ilk olarak 512 gigabit’lik (Gb) bir çipte BiCS5 TLC üretimine başladı ve şu anda yeni teknolojiye dayanan tüketici ürünlerini piyasaya sürüyor. 2020 takvim yılının ikinci yarısında anlamlı ticari hacimlerde BiCS5 üretimi beklenmekte. BiCS5 TLC ve BiCS5 QLC, 1.33 terabit (Tb) dahil olmak üzere çeşitli kapasitelerde satışa sunulacak.
BiCS5, Western Digital’in bugüne kadarki en yüksek yoğunluklu ve en gelişmiş 3D NAND teknolojisi olarak geçiyor. İkinci nesil çok katmanlı bellek deliği teknolojisi, geliştirilmiş mühendislik işlemleri ve diğer 3D NAND hücre iyileştirmeleri, silikon levha boyunca yatay olarak hücre dizisi yoğunluğunu önemli ölçüde artırıyor.
112 katmanlı dikey bellek kapasitesi ile birlikte bu “yanal ölçeklendirme”deki gelişmeler, BiCS5’in, Western Digital’ın 96 katmanlı BiCS4 teknolojisine kıyasla silikon levha başına yüzde 40’a kadar* daha fazla depolama kapasitesi bit’i sunmasını sağlarken maliyeti de düşürüyor. Yeni tasarım gelişmeleri de performansı artırarak, BiCS5’in BiCS4’e kıyasla yüzde 50’ye kadar daha yüksek I/O performansı sunmasını sağlıyor.
BiCS5 teknolojisi, teknoloji ve üretim iş ortağı Kioxia Corporation ile birlikte geliştirildi. Japonya’da Mie Eyaleti’ndeki Yokkaichi şehrindeki ve Iwate Eyaleti’ndeki Kitakami şehrindeki ortak fabrikalarda üretilecek.
BiCS5 teknolojisinin başlangıcı, veri merkezli kişisel elektronik cihazlar, akıllı telefonlar, IoT cihazları ve veri merkezlerinde kullanılmak üzere eksiksiz bir Western Digital 3D NAND teknolojileri portföyü şeklinde olacak.
