Heterojen çekirdekler yakında dizüstü bilgisayarlara da geliyor. 12. nesil mobil işlemciler Alder Lake-P ve Alder Lake-M olarak iki sınıfa ayrılıyor.
Intel’in 12. nesil Alder Lake mobil işlemcilerinde kullanılacak Xe entegre GPU’lardan kısa bir süre önce bahsetmiştik. Şimdi ise dizüstü bilgisayarlarda kullanılacak yeni nesil hibrit yongaların özelliklerini doğrulayan bir yol haritası sızdırıldı.
Sızan yol haritası, dizüstü bilgisayarlar gibi mobil ürünlerin piyasaya sürülmeye hazır olduğuna işaret eden bir zaman dilimini gösteriyor. Şu anda Alder Lake-P ve Alder Lake-M serisi olmak üzere odaklanacağımız iki platform var.
Intel 12. Nesil Alder Lake-P Mobil İşlemciler
Intel Alder Lake-P serisi, Tiger Lake-H45, H35 ve UP3 yongaların tamamının yerini alacak. 6 Golden Cove ve 8 Gracemont çekirdeğinden oluşan en üst düzey modelde çekirdek sayısı toplamda 14’e ulaşıyor. Tiger Lake-UP3 serisinin yerini alan CPU’larda 2 Golden Cove çekirdeği ve 8 Gracemont çekirdeği bulunacak. Yaklaşan mobil çipler, modelden modele göre hem GT2 hem de GT3 Xe grafik motorlarını kullanacak ve 96 adede kadar Yürütme Birimi (EU) sunacak.
- GT2/GT3 GPU – 2 Büyük Çekirdek (Golden Cove) + 8 Küçük Çekirdek (Gracemont)
- GT2/GT3 GPU – 6 Büyük Çekirdek (Golden Cove) + 8 Küçük Çekirdek (Gracemont)
Platformun diğer özellikleri arasında Thunderbolt 4, PCIe Gen 5.0 desteği ve WiFi 6E desteği yer alacak. Bellek desteği söz konusu olduğunda, Intel Alder Lake-P yongaları hem LPDDR5 hem de DDR5 yapılandırmalarına sahip olacak. Intel’in ilk olarak Alder Lake-P’yi LPDDR5 varyantları ile piyasaya sürmesi, sonrasında ise DDR5 belleklerle gelen yeni modeller duyurması muhtemel görünüyor.
Intel 12. Nesil Alder Lake-M Mobil İşlemciler
12. nesil Alder Lake-M serisindeki yongalar Intel Tiger Lake-UP4 platformunun yerini alacak. Daha alt seviye işlemcilerde 2 Golden Cove çekirdeği ve 8 Gracemont çekirdeğiyle birlikte maksimum 10 çekirdeklik bir yapılandırma görüyoruz.
Mobil CPU’lar, yine 96 adede kadar Yürütme Birimi (EU) sunan Xe entegre grafik birimleriyle desteklenecek. Bununla birlikte Thunderbolt 4 ve WiFi 6E desteği gelirken, PCIe Gen 4 teknolojisi kullanılacak. Ancak dizüstü bilgisayarlarda LPDDR4X veya LPDDR5 belleklere yer verilebilir.
- GT2/GT3 GPU – 2 Büyük Çekirdek (Golden Cove) + 8 Küçük Çekirdek (Gracemont)
Yeni nesil mobil işlemcilerin yakında üretime gireceği söyleniyor. Bununla birlikte, Ocak ayında düzenlenecek olan CES 2022’de yeni mobil işlemcilerle ilgili bazı duyurular görme olasılığımız yüksek.
