12. nesil mobil işlemciler henüz piyasaya çıkmamışken 14. nesil çipler şimdiden Intel fabrikalarında test ediliyor.
CNET’ten Stephen Shankland, Intel’in Arizona yonga yapım fabrikasında bir tura çıktı ve yeni nesil mobil yongaların ilk fotoğraflarını paylaştı. Intel gelecek yıl 12. Nesil Core Alder Lake-P/M serisini duyurmak üzereyken iki nesil sonraki Meteor Lake test silikonunun ilk görselleri gün yüzüne çıktı.
Fotoğraflar Arizona, Chandler’daki Intel Fab 42’de bir tur sırasında çekildi. CNET ayrıca kod adı “Sapphire Rapids” olan HBM’ye sahip yeni nesil Xeon ve hatta yüksek performanslı veri merkezi hızlandırıcı Ponte Vecchio gibi çeşitli yongaların yakın çekim fotoğraflarını paylaştı.
Aynı isim bununla birlikte 14. Nesil Intel Meteor Lake-M’ye sahip 300 mm’lik bir wafer’ın (yonga plakası) fotoğrafını çekmeyi başardı. Bunlar Intel tesislerindeki test üretim denemesinden geçen gerçek silikonun ilk fotoğrafları.
Aslında tüm bu çiplerin ortak bir yanı var. Fotoğraflanan çipler, Intel’in şu anda benimsediği ve yakın gelecekte bu teknolojiyi kullanması muhtemel olan karmaşık paketleme teknolojileri gerektiren çok katmanlı tasarımlara dayanıyor.
Test çiplerinin boyutuna bakılırsa, bunlar 5W ila 15W güç aralığında çalışacak olan Meteor Lake-M serisi olabilir. Son olarak, Intel Meteor Lake masaüstü ve mobil işlemcileri en azından 2023 yılının ikinci çeyreğine kadar beklemediğimizi belirtelim.
