MediaTek ve Intel, Intel Foundry Services’ın (IFS) gelişmiş süreç teknolojilerini kullanarak çip üretmek için stratejik bir ortaklık kurduğunu duyurdu. Bu bağlamda MediaTek, bir dizi akıllı cihaz için birden çok yonga üretmek üzere Intel işlem teknolojilerini kullanmayı planlıyor.
MediaTek şu anda dökümhane hizmetlerinin çoğu için TSMC’yi tercih ediyor. Ancak şirket aynı zamanda hem ABD’de hem de Avrupa’da üretim kapasitesi kazanarak tedarik zincirini çeşitlendirmek istiyor. Intel’in dökümhane bölümü, her iki bölgedeki tesislerle birlikte MediaTek’in istediği profile tam olarak uyum sağlıyor. Şirketin amacı ise birden fazla teknoloji ve uygulamayı kapsayabilecek uzun vadeli bir ortaklık sağlamak.
Intel, MediaTek ürünlerinin sevkiyatı için zaman çizelgesi hakkında yorum yapmayı reddetti. Ancak ‘Intel 16’ teknolojisinin 2022’de müşteriler için hazır olacağı ve 2023’ün başlarında hacimli üretimin başlayacağı belirtildi.
IFS, 2021 yılında gelişmiş yarı iletken üretim kapasitesine yönelik artan küresel talebi karşılamak için kurulmuştu. Bu kuruluş, Amerika Birleşik Devletleri ve Avrupa’da öncü süreç ve paketleme teknolojilerinin yanı sıra birinci sınıf IP portföyü ve sunduğu kapasiteyle diğer dökümhane seçeneklerinden farklı. IFS müşterileri, Intel’in yakın zamanda duyurduğu fabrika genişletmeleri, ayrıca Ohio ve Almanya’daki yeni yatırım planlarının avantajlarından yararlanacak.
