Micron, 232 Katmanlı TLC NAND sevkiyatına başladığını ve en yüksek katman sayısına sahip çiplerle birlikte sektörde lider konumda olduğunu duyurdu. Sektörde en yüksek yoğunluğu sağlayan NAND flaş yongalar, tek bir NAND yonga paketinde 2 TB’a kadar depolama sağlayabiliyor.
Bellek devi, geliştirilmiş kapasiteyi önceki nesle göre %100’e varan daha yüksek yazma hızları ve kalıp başına %75’ten fazla daha hızlı okuma performansıyla bir araya getirerek performans cephesinde de önemli bir geliştirme yaptığını söylüyor. Yeni teknolojiye sahip NAND çözümleri gelecekte Crucial SSD’lerde ve anlaşmalı bazı farklı SSD markalarında kullanılacak.
Yukarıdaki slaytta görebileceğiniz gibi, artan depolama yoğunluğu Micron’un genel paketi önceki nesil flaşına göre %28 oranında küçültmesine izin verdi; bu, akıllı telefonlar ve MicroSD kartlar gibi daha küçük cihazlar için ayrıca kullanışlı olacak.
Micron’un 232 katman (232 layer) teknolojisi, şirketin önceki nesil 176L flaşına kıyasla çok önemli bir adım oldu. Ancak yoğunluk artışı da çok önemli. Şirketin B58R adlı TLC flaşı, 1 Tb (128 MB) depolama alanını tek bir küçük kalıpta topluyor. On altı ayrı kalıp bir pakete sığabiliyor ve tek bir çip paketinde 2 TB’a kadar depolama kapasitesi sağlanıyor.
NAND Yonga Kıyaslaması
| Micron | Samsung | WD/Kioxia | SK Hynix | YMTC | |
| Teknoloji | 232-Katman | 200-Katman | 162-Katman | 176-Katman | 128-Katman |
| mm^2 Başına Yoğunluk | 14.6 Gb mm^2 | 8.5 Gb mm^2 | 10.4 Gb mm^2 | 10.8 Gb mm^2 | 8.48 Gb mm^2 |
| Kalıp Kapasitesi | 1 Tb | 512 Gb | 1 Tb | 512 Gb | 512 Gb |
| Gelecek Nesil | ? | 3xx? | 212? | 238-Katman (2023) | 196-Katman (2022,2.Y) |
