TSMC, bileşen üreticilerine atıfta bulunan bir Commercial Times raporuna göre bu Eylül ayında 3nm (N3) üretim sürecini kullanarak yonga üretimine başlayacak. Öncü teknolojileriyle seri üretime başlayacak olan Tayvanlı dökümhane, fırından çıkan ilk ürünlerini 2023 yılının başlarında müşterilerine teslim edecek.
TSMC, yeni nesil teknolojilerinin hacimli üretimine geleneksel olarak Mart-Mayıs aylarında başlıyor. Her zaman ilk müşterilerden olan Apple ise Eylül ayında geliştirdiği son nesil iPhone nesli için bu güçlü yongalardan faydalanıyor. Ancak TSMC’nin N3 teknolojisini geliştirmesi normalden daha uzun sürdü, bu nedenle Apple’ın yakında çıkacak akıllı telefon çipleri farklı bir teknikle üretilecek.
TSMC’nin ilk 3nm yongaları üretim bantlarından çıktığında muhtemelen yeni iPhone’lar tanıtılmış olacak. Şirketin programı biraz gecikti, ancak Tayvanlı devin yılın ikinci yarısı için planladığı hacimli üretim hedefine ulaştığını söyleyebiliriz.
| N3E vs N5 | N3 vs N5 | |
| Aynı Güçte Hız İyileştirmesi | +18% | +10% ~ 15% |
| Aynı Hızda Güç Çekişi | -34% | -25% ~ -30% |
| Mantıksal Yoğunluk | 1.7x | 1.6x |
| Hacimli Üretim Başlangıcı | 2023 2./3. çeyrek | 2022 2. yarı |
Orijinal N5 teknolojisiyle karşılaştırıldığında, ilk N3 üretim sürecinin %10 ila %15 performans artışı (aynı güç ve karmaşıklıkta) sunması bekleniyor. Başka bir noktadan bakarsak, güç tüketiminin %25-30 (aynı hızda ve transistör sayısında) azalacağı söyleniyor. Mantıksal yoğunluk ise yaklaşık 1.6 kat artacak.
Intel tarafında Ångstrom’a geçileceği söyleniyor, bu da 0.1 nanometreye denk gelmekte ancak böyle bir sürece daha çok uzun zaman var. AMD ise durumu kolaylaştırmak için fotonik olasılığını değerlendiriyor: https://www.technopat.net/2022/08/01/amd-fotonik-teknolojiler-uzerinde-arastirmalar-yapiyor/