Samsung, AMD ile yaptığı anlaşma kapsamında yeni nesil veri merkezi CPU’ları ve GPU’ları için yüksek performanslı substratlar tedarik edeceğini ve yüksek verimlilik sağlayacağını duyurdu.
Pazar araştırma şirketi Prismark, yarı iletken substrat pazarının 2024’te 15,2 trilyon KRW’den 2028’de 20 trilyon KRW’ye çıkarak yıllık ortalama %7 oranında büyüyeceğini tahmin ediyor. Samsung Electro-Mechanics’in (SEMCO) FCBGA fabrikasına yaptığı 1,9 trilyon KRW’lik önemli yatırım en yüksek endüstri standartlarını ve gelecekteki teknoloji ihtiyaçlarını karşılamak için substrat teknolojisini ve üretim kapasitesini geliştirme taahhüdünün altını çiziyor.
Samsung Electro-Mechanics’in AMD ile iş birliği yapmasının nedeni tek bir büyük substrat üzerinde birden fazla yarı iletken çipin (Chiplet) entegre edilmesiyle ilgili benzersiz zorlukları aşabileceğini düşünmesinde yatıyor. CPU/GPU uygulamaları için olmazsa olmaz olan bu yüksek performanslı substratlar, günümüzün gelişmiş veri merkezleri için gereken yoğun ara bağlantıları sağlayarak daha geniş yüzey alanları ve daha yüksek katman sayıları sunuyor. Standart bilgisayar substratlarına kıyasla veri merkezi substratları on kat daha büyük ve üç kat daha fazla katmana sahip olup, çipler arasında verimli güç dağıtımı ve kayıpsız sinyal bütünlüğü sağlıyor. Bu zorlukların üstesinden gelen SEMCO’nun yenilikçi üretim süreçleri çip montajı sırasında yüksek verim sağlamak için çarpılma gibi sorunları en aza indiriyor.
SEMCO’nun FCBGA fabrikası gelişmiş gerçek zamanlı veri toplama ve modelleme özellikleriyle donatılmış olup, SEMCO’yu yeni nesil veri merkezlerinin geleceğe yönelik ihtiyaçlarını karşılayan hem pasif (kapasitör ve indüktör) hem de aktif (entegre devre) bileşenlere sahip gömülü substratların üretiminde lider konumuna getiriyor.
