Intel’in yeni nesil Panther Lake işlemcileri, Almanya’nın Nürnberg şehrinde düzenlenen Embedded World fuarında silikon formunda ilk kez görüldü. Bu geçen yıl ilk kez tanıtılan çiplerin açık bir şekilde sergilenmesi açısından bir ilk olsa da, yalnızca kalıplar yer aldı. Çalışan bir CPU görmek mümkün olmadı. Bu durumun Intel’in Core Ultra 300 işlemci tasarımlarını yıl sonuna kadar cihazlara entegre etme konusunda zorlanabileceğine dair söylentileri desteklediği söyleniyor.
Panther Lake CPU’lar ilk olarak 2024’te, o dönemki Intel CEO’su Pat Gelsinger tarafından tanıtılmıştı. Gelsinger, Panther Lake’in 2025’in ikinci yarısında piyasaya sürüleceğini planladıklarını belirtmiş, Intel ise bu planın hâlâ geçerli olduğunu, yeni çiplerin tam üretiminin 2026’ya kadar gerçekleşmeyebileceğine dair dolaşan söylentilere rağmen vurgulamıştı. Yeni CPU’ların mobil odaklı olması bekleniyor, düşük güç tüketimli verimlilik çekirdeklerinin sayısının artmasıyla performansını iyileştirirken enerji taleplerini azaltacak. Ayrıca, yeni nesil Xe grafiklerle donatılacakları için özel bir GPU olmadan günlük oyun performansında çok daha yetkin olacaklar.
PC Games Hardware tarafından Embedded World’de fotoğraflanan modele baktığımızda, 16 çekirdekli bir varyant görüyoruz. Dört Performans (P) çekirdeği, sekiz Verimlilik (E) çekirdeği ve dört düşük güçlü verimlilik çekirdeği (LPE) içeriyor. Üst seviye varyantlar, yeni Xe grafik çekirdeklerinden 12 adete kadar sahip olacak ancak diğer varyantlarda bu sayı ikiye kadar düşebilecek. Her biri Thunderbolt 4 desteği, daha hızlı LPDDR5X bellek ve yapay zekâ hesaplamaları için yeni bir sinir işlem birimiyle gelecek.
Tüm Panther Lake CPU’lar yeni bir çekirdek tasarımı üzerine inşa edilecek ve Intel’in 18A işlem düğümünü kullanacak, bu da önceki nesil tasarımlara göre performans ve verimlilik artışı potansiyeli taşıyor. Ancak grafik çipi TSMC’nin N3E düğümünde üretileceği için dışarıdan tedarik edilen parçalar da içerecek. Bu çip tasarımında yaygın bir yaklaşım olmasa da, Intel’in işlemci üretimindeki deneyimine ve TSMC’nin GPU üretimindeki üstünlüğüne dayanacak.
18A’ya geçiş, Intel’in üretim sürecinde köklü değişiklikler gerektiren dramatik bir adım. Şirket, 18A üretiminde zaten bazı gecikmelerle karşılaştı. Bu nedenle, daha fazla sorun yaşanması halinde Panther Lake ürünlerinin lansmanı yıl sonuna, hatta 2026’nın başına kadar sarkabilir.
Belki de bu çipleri kullanan bazı yeni ürünlerin duyurusuyla bir başlangıç görürüz ardından önümüzdeki yıl ocak ayındaki CES’te daha geniş bir lansman gerçekleşir. Arrow Lake ile ilgili gelişmeleri makalemizden okuyarak Intel’in son dönemdeki performansını değerlendirebilirsiniz.
