XConn Technologies, PCIe Gen 6.2 ve CXL 3.1’i tek bir hibrit yonga üzerinde birleştiren entegre çözümünü Future of Memory and Storage (FMS25) etkinliğinde tanıtmaya hazırlanıyor. Bu adım ile yapay zeka ve veri merkezi iş yüklerinin artan bant genişliği ihtiyacını karşılayabilecek.
Intel ve XConn’dan dev ortaklık
Tanıtımın merkezinde yer alan Apollo 2 anahtarı hem PCIe Gen 6.2 hem de CXL 3.1 desteğini aynı çip üzerinde sunan sektörün ilk hibrit anahtarı olacak. Bu yapı ile veri merkezlerinde bağlantı tasarımları basitleşecek ve ölçeklenebilirlik artacak.
XConn CEO’su Gerry Fan, örneklerin kullanıma sunulduğunu belirterek daha bellek odaklı ve yüksek performanslı mimarilere geçişte bu teknolojinin müşterilere esneklik sağlayacağını ifade etti.
PCIe ve CXL teknolojilerinde birlikte çalışabilirliği güçlendirmek amacıyla XConn, Intel ile iş birliği yapıyor. Intel Kıdemli Üyesi Ronak Singhal da bu ortaklığın donanım ve yazılım bileşenlerinin uyumlu çalışmasını sağlayarak uçtan uca sağlam çözümler sunacağını vurguladı. Şirket aynı zamanda ScaleFlux ile de CXL 3.1 uyumluluğunu artırmak için ortaklık kurdu.
FMS25’te yapılacak tanıtımda düşük gecikmeli ve yüksek bant genişlikli veri aktarımı sergilenecek. Altyapının yapay zeka ve makine öğrenimi model eğitimi, bulut bilişim ve bileşen tabanlı mimariler gibi uygulamalar için hazır olduğu gösterilecek.
Stand içerisinde tamamen standartlara dayalı bir sistem yer alacak. Ancak henüz performans testleri ve karşılaştırmalı veriler açıklanmadığı için mevcut PCIe Gen 5 dağıtımlarına kıyasla ne ölçüde bir iyileşme sağlanacağı netleşmiş değil.
Teknolojinin yüksek hızlı depolama alanındaki etkisi de dikkat çekiyor. PCIe Gen 6, en büyük kapasiteli SSD’lerde ve en hızlı depolama çözümlerinde veri transfer hızlarını artırma potansiyeline sahip.
