Huawei’nin en yeni sunucu çipi Kunpeng 930, TSMC’nin 5nm mimarisinde üretiliyor. Bu bulgu @Kurnalsalts tarafından paylaşılan bir söküm videosunda ortaya çıktı. Yeni çip önceki nesle kıyasla yaklaşık 2 kat performans artışı sunuyor. Ancak Intel ve AMD’nin en son nesil ürünlerinden hala birkaç nesil geride bulunuyor.
Kunpeng 930 neler vadediyor?
Kunpeng 930, TSMC’nin N5 sürecinde üretilmiş bir CPU’ya sahip. I/O die’nin ise SMIC’nin 14nm sürecinde üretildiği tahmin ediliyor. 77,5mm x 58,0mm boyutlarındaki çip, çift soketli anakart tasarımına sahip. Mount TaiShan CPU mimarisi kullanan çipte her CPU die’de 10 CPU kümesi bulunuyor. Bu kümelerin her biri 2 CPU çekirdeği içeriyor ve toplam çekirdek sayısı 80’e ulaşıyor.
Kunpeng 930’un her bir die’si 91MB L3 önbellek ve 2MB L2 önbellek desteği sunuyor. Çip ayrıca 96 PCIe hattı ve 16 kanallı bellek bağlantısı getiriyor. Bu özellikler sunucu çipinin veri merkezi uygulamalarında yüksek performans sunmasını sağlıyor.
Huawei’nin bu yeni sunucu çipi, şirketin ABD yaptırımlarına rağmen ileri teknoloji çip üretiminde ilerleme kaydettiğini gösteriyor. TSMC’nin 5nm sürecini kullanması, Huawei’nin hala uluslararası tedarik zincirinin bazı bölümlerine erişebildiğini ortaya koyuyor. Kunpeng 930’un detaylı teknik özellikleri ve performans testleri önümüzdeki dönemde daha net ortaya çıkacak.
