Intel ve Samsung arasında yeni bir iş birliği gündeme geldi. Kore basınında yer alan haberlere göre Samsung Yönetim Kurulu Başkanı Lee Jae-Yong’un ABD ziyareti sırasında Intel’in paketleme işine yatırım açıklaması yapılabilir.
Bu iddialar geçtiğimiz hafta ABD hükümetinin Intel’de yüzde 10 hisse almasının ardından ortaya çıktı. Yatırımın gerçekleşmesi halinde, TSMC’nin yapay zeka talebine yönelik yoğun paketleme yatırımlarına karşı Intel’in rekabet gücünün artırılması bekleniyor.
TSMC’ye karşı güç birliği
Intel ve TSMC, ileri düzey arka uç üretim (BEOL) teknolojilerine sahip dünyadaki tek firmalar olarak öne çıkıyor. Bu üretim süreci, işlemcilerin tamamlandıktan sonra bellek ve diğer bileşenlerle birlikte paketlenmesini kapsıyor. Yapay zeka hızlandırıcıları ve GPU’lar yüksek güç gereksinimleri nedeniyle bu teknolojilere ihtiyaç duyuyor.
Business Post’a konuşan kaynaklara göre Intel’in hibrit bağlama tabanlı paketleme teknolojisi Samsung’un ilgisini çekiyor. Ayrıca, Intel’in cam tabanlı alt katman (glass substrate) teknolojisini lisanslayarak gelir elde ettiği, bu alanda çalışan önemli bir yöneticinin Samsung’a geçtiği belirtiliyor.
Bu durum, iki şirket arasında iş birliği ihtimalini güçlendiriyor. Öte yandan Intel’in cam alt katman yatırımlarını durdurma kararı aldığına dair söylentiler de bulunuyor. Eğer bu doğruysa, şirketin araştırma ve geliştirme için sermaye arayışında olduğu düşünülüyor.
Olası bir iş birliği Intel’e uzun süredir lider olduğu cam alt katman pazarındaki avantajını koruma imkânı tanıyabilir. Aynı zamanda şirket, zayıf durumda olan dökümhane işini toparlamak için ek kaynak ayırmadan bu süreci yönetebilir. Samsung ile ortak girişim kurmak ya da doğrudan sermaye yatırımı almak bu ihtimaller arasında değerlendiriliyor. Daha önce SoftBank ve ABD hükümeti de Intel’e benzer şekilde yatırım yapmıştı.
