Yeni iPhone nesline dair ilk teknik detaylar ortaya çıktı. Analist Jeff Pu’nun paylaştığı araştırma notuna göre Apple, yıl içinde tanıtılması beklenen iPhone 18 Pro ve iPhone 18 Pro Max modellerinde tasarım, kamera ve bağlantı tarafında dikkat çeken değişiklikler hazırlıyor.
iPhone 18 Pro ile Face ID ekran altına iniyor, Apple yeni nesil çiplere geçiyor
Paylaşılan bilgilere göre ilk büyük değişiklik ön yüzde yer alıyor. Apple, Face ID sisteminin bir parçası olan flood illuminator bileşenini ekran altına taşıyor. Bu değişiklikle birlikte Dynamic Island alanı küçülüyor ve ekran kesiti daha dar hale geliyor.
Kamera tarafında ana sensör yine 48 megapiksel çözünürlükte kalıyor ancak bu kez değişken diyafram kullanılıyor. Böylece kamera, çekim koşullarına göre ışık girişini mekanik olarak ayarlayabiliyor.
Cihazların işlemci tarafında A20 Pro yer alıyor. Bu yonga seti TSMC’nin ilk nesil 2 nanometre üretim süreciyle üretiliyor ve yeni bir paketleme tasarımı kullanıyor.
Aynı zamanda Pro modellerde üç farklı çip bulunuyor. Kablosuz bağlantıları yöneten N2 yongası, iPhone 17 ailesi ve iPhone Air’de kullanılan N1’in yerini alıyor. Bu çip Wi-Fi 7, Bluetooth 6 ve Thread desteğini sürdürüyor.
Bir diğer önemli değişiklik modem tarafında geliyor. Apple’ın kendi geliştirdiği C2 modem, iPhone 18 Pro ve Pro Max modellerine ekleniyor. Daha önce C1 modem yalnızca iPhone 16e’de, C1X ise iPhone Air modelinde kullanılmıştı. C2 ile birlikte şirketin kendi modem çözümü ilk kez doğrudan ana Pro serisine taşınıyor.
Tanıtımın eylül ayında yapılması bekleniyor ve aynı etkinlikte iPhone Fold modelinin de sahneye çıkması öngörülüyor. Standart iPhone 18 modelinin ise iPhone 18e ile birlikte gelecek ilkbahar döneminde piyasaya çıkması bekleniyor.
