Intel ve Micron tarafından geliştirilen yeni 3D XPoint hafıza modülü teknolojisi, halen kullanılan NAND belleklerden bin kat daha hızlı olacak.
Intel ve Micron tarafından uzun süredir üzerinde çalışılan 3D XPoint adı verilen yeni hafıza teknolojisi, daha önce duyurulan 3D NAND Flash bellek teknolojisinden çok farklı bir yapıya sahip. 3D NAND, zaten elde olan NAND Flash belleklerin dikey olarak yığılmasına izin veriyor. Böylece aynı hacime daha fazla NAND bellek hücresi sıkıştırmak mümkün oluyor.
Oysa 3D XPoint hafıza teknolojisi çok daha farklı bir yapıda. Birbiriyle kesişen hatlar halindeki hücrelerden oluşan bu modüller, hatların kesişme noktaların mantık kapıları olarak çalışmasına dayanan bir prensip üzerine kurulu. Bu yeni bellek türü halen SSD’lerden USB hafızalara kadar pek çok üründe kullanılan NAND teknolojisinden yaklaşık 1,000 kat daha hızlı çalışıyor.
3D XPoint belleklerin tüm avantajı daha hızlı çalışmaları da değil, aynı zamanda yine 1,000 kata kadar daha kararlı, yani daha uzun ömürlü olmaları da söz konusu. Buna ek olarak 3D XPoint bellek hücreleri elektrik beslemesi kesildiğinde tuttukları veriyi kaybetmiyorlar. Yani bu teknolojiyle hazırlanmış bellekleri hem RAM, hem de depolama alanı olarak kullanmak mümkün.
3D XPoint teknolojisinin geliştirilmesi henüz tamamlanmış değil, ancak gidilecek pek fazla yol da kalmamış. Intel ve Micron şimdiden üretimin hangi fabrikalarda yapılacağını belirlemişler. 3D XPoint bellekler iki şirketin Utah eyaletinde bulunan Lehigh kentindeki ortak tesislerinde üretilecek. Bu yeni belleklerin üretimine 2016 yılında başlanması planlanıyor.
Ancak halen kullanılmakta olan PC mimarisinde köklü değişiklikler olmazsa, 3D XPoint belleklerin hızından tam anlamıyla faydalanmak mümkün olmayabilir. Çünkü bu yeni modüller SATA arabiriminin kaldırabileceğinden daha hızlı çalışıyorlar.
