Foveros sayesinde tek bir yonga seti içine DRAM, CPU, IGP ve giriş-çıkış birimi yerleştirilebiliyor.
Intel, Sunny Cove işlemci mimarisinin yanı sıra yeni Foveros paket teknolojisini de tanıttı. Bu teknoloji Intel’in daha önce kullandığı EMIB’in yerini alacak. Foveros, yongaları üst üste üç boyutlu şekilde yerleştirerek tek bir paket haline getirecek.
Foveros’ta giriş-çıkış birimi, güç yönetimi ve önbellek en alt tabakaya yerleştirilecek. Bunun hemen üstünde 10 nanometrelik işlemci ile tümleşik grafik birimi yer alacak. En üst katmanda ise bellek yongaları bulunacak.
Foveros ile EMIB teknolojine kıyasla büyük ilerleme kaydeden Intel, katmanlar arasındaki boşlukları 45 mikrometreden, 36 mikrometreye indirmeyi başarmış. Ayrıca güç tüketimi de yarıya indirilmiş.
Intel bu teknolojiyi, adını vermediği bir üretici için geliştirdiğini belirti. Bu teknolojinin gelecekte farklı cihazlarda da kullanmasını bekleyebiliriz. Zira Foveros ile 12 x 12 x 1 milimetre boyutlarında bir paket içine gerekli tüm işlem birimleri yerleştirilebiliyor.
