Intel’in yeni işlemcilerinde farklı kararlar alacağı görülüyor.
Masaüstü ve sunucu işlemcilerinde son derece başarılı bir geçmişe sahip olsa da, Intel bu başarısını mobil işlemcilere taşıyabilmiş değil. Mobil cihazlar için geliştirilen Atom işlemciler, pek az üründe kullanıldı. Şirket, Lakefield işlemcileriyle bu alanda yeni bir sayfa açmaya hazırlanıyor.
10 nanometre teknolojisiyle üretilecek olan Lakefield işlemcileri, Qualcomm’un Snapdragon işlemcilerinin doğrudan rakibi olacak. Lakefield modellerinde Foveros 3D adı verilen bir katmanlama teknolojisi kullanılacak. Böylece işlemcinin bileşenleri sadece yan yana değil, aynı zamanda üst üste de yerleştirilecek.
İşlemcideki 1 tane 10 nanometre Sunny Cove çekirdeği, yüksek performans gerektiren durumlarda çalışacak. Diğer 4 çekirdek ise diğer işlerde kullanılacak ve güç tasarrufunu hedefleyecek. İşlemcinin üst kısmına DRAM yongaları da yerleştirilebilecek. Üstelik bunlar, yalnızca 12×12 mm’lik bir alana sığdırılabilecek.
Lakefield işlemcilerinin mobil cihazlarda, tabletlerde ve yeni nesil dizüstü bilgisayarlarda kullanılabileceği belirtiliyor. Intel, işlemcinin bu yıl içinde pazara sunulacağını söylüyor. Lakefield işlemcilerin Snapdragon modellerine göre nasıl bir performans sergileyeceğini ise birlikte göreceğiz.
