Intel, yayınladığı video ile işlemcilerin üretim sürecine kısa bir bakış atmamıza imkan tanıyor.
Intel’in 10 nanometre sürecinde birçok sıkıntı çektiği aşikar. Hatta bu sorunların tümü kabul ediliyor ve farklı zamanlarda da dile getirilmişti. Teknoloji devi, 10nm teknolojisinin üretim sürecine kısa bir bakış sunan bir video yayınladı. Şirketin yaşadığı sorunlar da göz önüne alındığında izlemeye değer bir klip.
Videoda görebileceğimiz gibi bir işlemci, son haline gelene kadar uzun yollar katediyor. İşlemci (daha doğrusu wafer), paketleme aşamasına gelmeden önce transistörleri oluşturmak için 1.000’den fazla adımdan geçiyor. Teknik bilginiz olmasa bile oyun veya iş donanımlarınızdan birisi olan CPU’nun üretimine giden yoldaki işleri takdir edeceksiniz.
Video, “from sand to silicon” üretim sürecini kapsıyor ve Intel’in transistör teknolojisine derin dalış yaklaşık 1:50’de başlıyor. Burada şirket FinFET transistör teknolojisini detaylandırıyor ve tek bir transistör oluşturmak için gereken çarpıcı adımları özetliyor. Intel’in 10nm verimliliğinde ve sorunlarında önemli bir etken olan COAG (contact over active gate) teknolojisinden de bir bölüm var. Video daha sonra düzinelerce bakır telin birbirine bağlanarak bir devreyi tamamladığı bölüme geçiyor.
Transistörler boyut olarak azaldıkça direnç artıyor ve bakır tellerin transistörlere ölçeklenmesi, elektromigrasyon sorunları gibi başka problemler getiriyor. Bununla mücadele etmek için Intel, ara bağlantılar için bakır tellerden uzaklaşarak kobalta geçiyor. Yine bu durum, Intel’in 10nm süreci için sorunlu olduğu söylenen bir başka aşama.
Intel Mali İşler Müdürü George Davis geçtiğimiz günlerde verdiği demeçte, 10nm’nin geçmişteki 22nm ve 14nm süreci gibi verimli olmayacağını doğrulamıştı. 7nm teknolojisine geçişin ise 2021 sonlarına sarkacağının altı çiziliyor. 5nm üretiminin ise en erken 2023 yılında başlaması bekleniyor.
İşte Intel’in 10. nesil Ice Lake (10nm) işlemcilerini oluşturmak için kullandığı silikon wafer. İşlemciler bu wafer’dan kesilerek üretiliyor.
İlginizi çekebilir: TSMC 5 Nanometre Üretimi ve AMD’nin Geleceği
Fotoğrafta Recep beyin elinde tuttu şey nedir?
Hemen üstündeki açıklamada yazıyor. Wafer.
“İşte Intel’in 10. nesil Ice Lake (10nm) işlemcilerini oluşturmak için kullandığı silikon wafer. İşlemciler bu wafer’dan kesilerek üretiliyor.”