Micron, bu yıl HBM2 bellek pazarına girerek SK-Hynix ve Samsung ile rekabet etmeye başlayacak.
Micron Technologies yaptığı açıklamada, yüksek bant genişliğine ihtiyaç duyan projeler için bu yıl HBM2 (High-Bandwidth Memory 2) DRAM’lerini göndermeye başlayacağını açıkladı. Yüksek performanslı grafik kartları, sunucu işlemcileri ve birçok büyük iş için HBM2 belleklere ihtiyaç duyuluyor ve nispeten pahalı bir çözüm. Daha önce sadece SK-Hynix ve Samsung HBM2 bellek üretiyordu.
Micron genel olarak bellek teknolojilerinde ön sıralarda yer alsa da şimdiye kadar HBM konusunda pek de varlık gösteremediklerini söyleyebiliriz. Geçmişteki çabalarda bunun yerine GDDR5X’in yanı sıra Hybrid Memory Cube (HMC) teknolojisine odaklanılmıştı. İlk kez 2011 yılında Samsung ve IBM ile ortak bir çaba olarak ortaya çıkan HMC, yüksek bant genişliğine aç uygulamalar için benzer bir DRAM türüydü. HMC, standart DDR3’e göre daha düşük bir veri yolu ve son derece yüksek veri hızları sunabiliyordu. Bu teknoloji özellikle hızlandırıcılar ve süper bilgisayarlar gibi ürünlerde pazarda bir miktar kullanım gördü ancak HBM/HBM2’ye karşı tutunamadı.
Micron, 2018 yılında GDDR6 ve HBM tarafına yoğunlaşmaya başlamıştı. Sonuç olarak, Micron’un ilk HBM2 bellek geliştirmesi yaklaşık iki yıl sürdü ve bunlar 2020’de piyasaya sürülecek. Şirket ilk HBM2 belleklerinin özelliklerini şu an için açıklamadı. Ancak bu ürünlerin 2. veya 3. nesil 10 nm sınıfı işlem teknolojileri (1y veya 1z) kullanılarak üretilmesi bekleniyor. Micron’un hem performans hem de kapasite açısından Samsung ve SK Hynix ile rekabet etmesi fiyatları da etkileyecektir.
İlginizi çekebilir: Samsung, Yeni Nesil HBM2E Bellek Teknolojisini Tamamladı
