7nm ve 5nm üretim süreci başarılı bir şekilde ilerleyen TSMC, 3nm üretimi için üretim hatlarının sayısını artırmaya başladı.
Tayvanlı yarı iletken üreticisi TSMC’nin son dönemde oldukça iyi işler çıkardığını rahatlıkla söyleyebiliriz. Şirketin 7nm sipariş hacmi bir hayli büyük ve geçtiğimiz günlerde 5nm üretim kapasitesinin dahi dolduğu bildirilmişti. Bu noktada en önemli etken ise şüphesiz Apple diyebiliriz.
DigiTimes’ın güncel raporuna göre TSMC, 3nm teknolojisinin yüksek hacimli üretime hazırlanmak amacıyla üretim hatlarını genişletmeye gitti. 3nm işleminin 2022 yılında yüksek hacimli üretime girmesi bekleniyor ki 2022 pek de uzak sayılmaz.
Yeni üretim bantlarından başlangıçta 300 mm boyutunda 55.000 adet wafer (disk plaka) üretilecek ve 2023 yılında bu rakamın 100.000’e kadar ulaşması bekleniyor. TSMC, EUV makinelerinin satın alımını da hızlandırmıştı ve bununla birlikte üretim için gerekli tüm ekipmanlara sahipler.
Teknoloji devi, 3nm’nin yanı sıra 2nm üretimi için de planlarını hızlı bir şekilde hayata geçiriyor. Şirket bu işlemde farklı bir üretim tekniği kullanacak ve olası üretim tarihine baktığımızda 2024 yılını görüyoruz.
Beklenen TSMC Ölçeklendirmesi
| Gelişim | 7nm’den 5nm’ye | N5’ten N5P’ye | N5’ten N4’e (5nm) | 5nm’den 3nm’ye |
| Aynı Performansta Güç Artışı | 30% | 10% | ? | 25-30% |
| Aynı Güçte Performans Artışı | 15% | 5% | ? | 10-15% |
| Yoğunluk İyileştirmesi | 1.8X | ? | ? | 1.7X |
Aynı performansta güç artışı değil, güç verimliliği olmalı değil mi ?