10nm+ üretimini temel alan yeni nesil Ice Lake-SP sunucu işlemcileri, AMD’nin 7nm üretimi ve Zen 3 mimarisine dayanan EPYC Milan ailesiyle doğrudan rekabete girecek.
Intel ve AMD arasındaki rekabet sunucu işlemcileri tarafında da kızışıyor. Kırmızı takımın Zen 3 mimarili EPYC Milan işlemcilerinden ve sızdırılan bir modelden daha önce bahsetmiştik. Şimdi mavi takımın 3. nesil Ice Lake-SP Xeon CPU‘sunun bazı detayları sızdırıldı. Önümüzdeki yıl piyasaya çıkacak olan Ice Lake-SP Xeon serisi, 10nm+ üretim teknolojisine ve “Sunny Cove” çekirdek mimarisine dayanıyor.
Henüz erken mühendislik örneği olan Ice Lake-SP Xeon Silver işlemci, 14 çekirdek ve 28 iş parçacığına sahip. Çip aynı zamanda 17.5 MB L2 ve 21 MB L3 ile destekleniyor. Sızıntı kaynağı YuuKi_AnS, işlemcinin 2.0 GHZ temel saat ve 4.0 GHz yükseltme saatine sahip olduğunu söylüyor. Ancak tüm çekirdekler çalıştığında gerçek yükseltme saati aralığının 1.8 ila 2.0 GHz arasında olduğu belirtilmiş.
Bu frekans değerleri çipin mühendislik örneği olmasından kaynaklanıyor olabilir. Zira bu Xeon Silver CPU 165W TDP değeri ve maksimum 105 derece çalışma sıcaklığıyla geliyor. Ayrıca LGA 4189-5 soketinde kullanılmak için tasarlanmış ve muhtemelen Xeon Silver 4300 serisinin bir parçası olacak.
Yeni sunucu işlemcisi tek çekirdekte 553.1 puan ve çok çekirdekli testte 10038.4 puan alıyor. Tek çekirdeğe dayalı bu değerler, Intel’in masaüstü tarafında amiral gemisi olan ve 5.3 GHz hızlarına erişebilen Core i9-10900K ile oldukça yakın. Ancak mühendislik örneği CPU’nun şu an için düşük frekans hızları sunduğunu hatırlatalım. Yeni Xeon-SP CPU, çok çekirdekli testlerde ise 16 çekirdek ve 32 iş parçacıklı olan Ryzen 9 3950X kadar hızlı bir işlemci.
Testlerde AVX-512’den tam olarak yararlanan en son CPU-Z sürümünün kullanıldığını ve bu durumun Intel işlemcinin performansına önemli bir katkıda bulunduğunu da hatırlatmakta fayda var. AVX-512 hızlandırma olmadığında ise tek çekirdekte 371.6 puan ve çok iş parçacıklı testlerde 6363 puan elde edilmiş.
Sızıntı kaynağı ayrıca lehim ve yüksek kaliteli sıvı metal ile lehimlenmiş Intel Ice Lake-SP yongasının bazı görsellerini de yayınladı. Son olarak 10nm+ Ice Lake-SP CPU’larla beklenen yeniliklere bakalım:
- Yoğunluk açısından 14nm’ye kıyasla 2.7 kat iyileşme
- Kendinden hizalı Quad-Patterning
- Contact Over Active Gate
- Cobalt Interconnect (Kobalt Ara Bağlantı) (M0, M1)
- 1. Nesil Foveros 3D İstifleme Teknolojisi
- 2. Nesil EMIB
