Ryzen, EPYC ve Radeon gibi AMD ürünlerinin geleceğinde 3D yonga istifleme teknolojisi önemli rol oynayacak gibi görünüyor.
AMD, yeni nesil CPU ve GPU tasarımları için yığınlanmış önbellek ve yonga teknolojilerine yoğun bir şekilde yatırım yapıyor. Bilinen bir sızıntı kaynağı Greymon55‘in yeni söylentisine göre kırmızı takım, EPYC ve Ryzen’den sonra 3D Önbellek (3D V-Cache) tasarımını 3D Infinity Cache biçiminde ekran kartlarına getirecek.
Hatırlarsanız AMD, RDNA 2 mimarisi ile birlikte GPU’nun hızla erişebileceği ve yüksek bant genişliğine sahip bir kalıp içi önbellek olan Infinity Cache teknolojisini tanıtmıştı. Mevcut önbellek tasarımları 128 MB kapasiteye ve 2 TB/s bant genişliğine kadar ölçeklenebiliyor.
Yeni nesil Navi 33 GPU’larda 256 MB ile Infinity Cache kapasitesinin iki katına çıkacağı, üst seviye Navi 31’de ise 512 MB’a kadar Infinity Cache önbellek kullanılacağı söyleniyor.
Navi 31 GPU’lardaki önbellek, çok yongalı tasarım (MCM) nedeniyle iki yonga arasında bölünecek ve sonuç olarak yonga başına 256 MB kapasite düşecek. Yani RDNA 3 ile sadece MCM tasarımı değil, aynı zamanda yeni nesil çiplerde yığınlama teknolojisi kullanılma ihtimali var.
Kırmızı ekibin 3D V-Cache tekniğini önbellek dışında Zen çekirdeklerinde kullanabileceğinden söz etmiştik. Görünüşe göre AMD’nin geleceğinde 3D istifleme çözümü birçok alanda yer bulacak ve Ryzen, EPYC ve Radeon dahil olmak üzere çeşitli donanımlarda performans artışı sağlayacak.
