TSMC, kısa zaman önce 2nm sınıfı üretime 2025 yılının sonlarında başlayacağını duyurmuştu. Teknoloji ve finans dünyasındaki kaynaklar ise Apple ve Intel’in ilk müşteriler arasında olacağını bildirdi.
2026’ya doğru toplu üretimin başlaması beklenen N2, TSMC’nin GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistor) tasarımını kullanan ilk üretim süreci olacak. Bir başka dökümhane olan Samsung’un 2023’te 3GAE tekniğiyle üretime başlaması bekleniyor. Intel ise 2024 yılında şirketin Angstrom süreci olan Intel 20A’yı takiben GAAFET üretimine geçiş yapacak.
Apple’ın yıllardır ön sıralarda olduğunu ve öncü üretim teknolojilerine erken tarihlerde ulaştığını biliyoruz. Apple, yaklaşık on yıldır gelir katkısı bakımından TSMC’nin en büyük müşterisi oldu. Bu nedenle N2 için de ilk isimlerden olması şaşırtıcı değil.
Intel ise grafik işlem birimleri (GPU’lar) ve çeşitli SoC’ler yapmak için TSMC’nin önde gelen üretim teknolojilerini kullanmayı planlıyor. DigiTimes ve UDN tarafından hazırlanan raporlara göre Intel’in N2’yi ilk benimseyen şirketlerden biri olması şaşırtıcı değil. Ayrıca Intel’in üretim hacmini göz önüne alırsak, hızla TSMC’nin birincil müşterilerinden biri haline gelmesini bekleyebiliriz.
N2 çiplerin ilk partisinin 2026’nın başlarında teslim edilmesi gerekiyor. Bu bağlamda Apple’ın N2 işlemini hangi SoC’inde kullanacağı henüz belirsiz. Bu arada China Renaissance Securities’den analistler, Intel’in kod adlı Lunar Lake işlemcisindeki grafik kartı için TSMC’nin N2’sini kullanacağını tahmin ediyor.
Waferler daire olduğu halde işlemciler nasıl dik4gen üretiliyor ? Yani dairenin kenarlarına ne oluyor ?