Anasayfa Haber Bülten Intel, Samsung ve TSMC Yonga Üretimi için Güçlerini Birleştiriyor

Intel, Samsung ve TSMC Yonga Üretimi için Güçlerini Birleştiriyor

Intel İnovasyon Etkinliği, firmanın birçok yeni ürünü duyurmasına ek olarak Samsung ve TSMC ile işbirliğini de açıklamasıyla sonuçlandı.

İki gün sürecek Intel İnovasyon etkinliğinin açılışında 13. Nesil Intel Core işlemciler, genişletilmiş Intel Developer Cloud, Intel Geti bilgisayarlı görü platformu ve daha fazla grafik ürünü seçeneği tanıtılıyor.

Bir Bakışta Intel İnovasyon Etkinliği

  • Intel Developer Cloud, 4. Nesil Intel® Xeon® Ölçeklenebilir İşlemciler (Sapphire Rapids) ve Intel® Veri Merkezi GPU’ları gibi yeni ve gelecekteki donanım platformlarını lansman öncesi geliştirme ve test için kullanılabilir hale getirecek.
  • Yeni tanıtılan 13. Nesil Intel® Core™ işlemciler, dünyanın en iyi oyun deneyimini ve harikulade içerik oluşturucu performansını sunuyor.
  • Yeni Intel Geti platformu, işletmelerin bilgisayarlı görü yapay zekâsını hızla ve kolay bir şekilde geliştirmesine ve dağıtmasına olanak tanıyor.
  • Intel, yeni bir yarı iletken inovasyon çağını başlatmak için, yonga plakası üretimi, paketleme, yazılım ve chiplet ekosistemini bir araya getiren bir sistem dökümhanesi olarak hizmet verecek.
  • Intel, çeşitli uygulamalar için takılabilir ortak paket fotoniği mümkün kılacak olan, geleceğin yüksek hacimli paket içinde sistem yeteneklerine ilişkin ön bilgiler verdi.

Bu yıl ikincisi düzenlenen Intel İnovasyon etkinliğinde bugün, donanım ve yazılım geliştiricileri Intel’in açıklık, seçim ve güven ilkeleri üzerine kurulu bir ekosisteme yönelik en son gelişmelerini -silikon düzeyinde “yongalar sistemlerini” mümkün kılmak için açık standartları teşvik etmekten, verimli ve taşınabilir çoklu mimarili yapay zekâya olanak sağlamaya kadar- dinlemek için bir araya geldi.

Ayrıca Intel, geliştiricilerden oluşan geniş ekosisteminin zorlukların üstesinden gelmesine ve yeni nesil inovasyonlar sunmasına yardımcı olmayı amaçlayan bir dizi yeni donanım, yazılım ve hizmeti de sergiledi.

“Önümüzdeki on yılda her şeyin dijitalleşmesinin devam ettiğine tanık olacağız. Beş temel teknoloji süper gücü -bilgi işlem, bağlanabilirlik, altyapı, yapay zekâ ve algılama- dünyayı deneyimleme biçimimizi derinden şekillendirecek,” diye konuşan Intel CEO’su Pat Gelsinger, şöyle ekledi: “Bu geleceği hem yazılım hem de donanım odaklı geliştiriciler inşa edecek. Bu geliştiriciler, mümkün olanı geliştiren hakiki sihirbazlardır. Bu açık ekosistemi geliştirmek, dönüşümümüzün merkezinde yer alıyor ve geliştirici topluluğu başarımız için son derece önemli.”

Erken Donanım ve Basitleştirilmiş Yapay Zekâ ile Geliştirici Üretkenliğini Artırma

Gelsinger etkinliğin açılış konuşmasında, geliştiricilerin karşılaştığı bir dizi zorluğa -satıcıya bağımlı kalma, en yeni donanımlara erişim, üretkenlik, piyasaya sunma süresi ve güvenlik gibi- değindi ve aşağıdakiler dahil olmak üzere bu zorlukların üstesinden gelmeye yardımcı olacak çok sayıda çözümü tanıttı:

  • Intel Developer Cloud’da yeni ve gelecek teknolojiler bir tık uzakta: Sınırlı bir beta denemesiyle başlayan Intel Developer Cloud, geliştiriciler ve iş ortaklarının, piyasaya sürülmelerinden birkaç aya ila bir yıl önce Intel teknolojilerine erken ve verimli erişimini sağlayacak şekilde genişletildi. Beta süresince, seçilen müşteriler ve geliştiriciler 4. Nesil Intel® Xeon® Ölçeklenebilir işlemcileri (Sapphire Rapids), yüksek bant genişlikli belleğe (HBM) sahip 4. Nesil Intel® Xeon® işlemcileri, Intel® Xeon® D işlemcileri, Habana® Gaudi®2 Derin Öğrenme hızlandırıcılarını, Intel® Veri Merkezi GPU’sunu (kod adı: Ponte Vecchio) ve Intel® Veri Merkezi GPU Flex Series’ı da içeren Intel’in en yeni platformlarının çoğunu önümüzdeki haftalarda deneyip test edebilecekler.
  • Daha hızlı ve daha kolay inşa edilen bilgisayarlı görü yapay zekâsı: Yeni ve işbirliğine dayalı Intel Geti bilgisayarlı görü platformu (eski adıyla “Sonoma Creek”), veri bilimcilerden alan uzmanlarına kadar kurumdaki herkesin etkili yapay zekâ modellerini hızlı ve kolay bir şekilde geliştirmesine olanak tanıyor. Intel Geti; veri yükleme, açıklama ekleme, model eğitimi ve yeniden eğitim için tek bir arabirim sayesinde, model geliştirmek için gereken süreyi, yapay zekâ uzmanlığını ve maliyeti azaltıyor. OpenVINO için yerleşik optimizasyonlar sayesinde, ekipler inovasyon, otomasyon ve üretkenliği artırmak için işletmelerinde nitelikli bir bilgisayarlı görü yapay zekâsını dağıtabilir.

Intel Developer Cloud; Intel oneAPI araç setleri ve Intel Geti platformu dahil olmak üzere, performansı optimize etmek için tasarlanan geliştirici araçları ve kaynaklarıyla birlikte, Intel platformlarında oluşturulan çözümler için piyasaya sürme süresini hızlandırmaya yardımcı olabilir.

Genişletilmiş Teknoloji Portföyü Esneklik ve Seçenek Sunuyor

Gelsinger bu vesileyle Intel’in ürün portföyündeki en son gelişmeleri de sundu:

  • Masaüstü işlemci performansı için yeni bir standart: Amiral gemisi Intel Core i9-13900K’nın başını çektiği 13. Nesil Intel Core masaüstü işlemciler, kullanıcıların tek iş parçacıklı performansta %15’e kadar, çok iş parçacıklı performansta ise %41’e kadar daha yüksek performansla daha iyi oyun oynamasına, yaratmasına ve çalışmasına yardımcı oluyor.
  • Intel GPU’lar için büyük bir adım: Gelsinger, Intel için önemli bir büyüme alanı olan Intel’in grafik ürünleriyle ilgili güncellemeleri açıkladı. Ponte Vecchio kod adlı Intel Veri Merkezi GPU’lu sunucu blade’leri, Aurora süper bilgisayarına güç sağlamak için Argonne National Laboratory’ye gönderilmeye başlandı.
  • Flex Series GPU’lar için yeni iş yükleri: Ağustos ayında duyurulan Intel Veri Merkezi GPU Flex Series, müşterilere çok çeşitli görsel bulut iş yükleri için tek bir GPU çözümü sunuyor. Bu GPU artık OpenVINO, TensorFlow ve PyTorch da dahil olmak üzere endüstrideki popüler yapay zekâ ve derin öğrenme çerçevelerini çalıştıracak. Yapay zekâ nörobilim müşterisi Numenta, Stanford Üniversitesi ile işbirliği halinde Flex Series GPU’muzu kullanarak MRI verileri üzerinde gerçek dünya çıkarım iş yükleri üzerinde çalışıyor ve inanılmaz performans sonuçları bildiriyor.
  • Oyunlar için yüksek sadakatli bir yapay zekâ desteği: Ayrık ve entegre Intel grafik ürünlerinde çalışan bir oyun performansı hızlandırıcısı olan XeSS ya da diğer adıyla Xe Super Sampling, güncellemeler yoluyla mevcut oyunlara sunulmaya başlandı ve bu yıl 20’den fazla oyunda yer alacak. XeSS SDK, artık GitHub’da da mevcut.
  • Birçok cihaz, tek deneyim: Telefonlar (Android ve iOS) ile bilgisayarlar arasında sorunsuz bağlantı sağlayan -dosya aktarımı, metin mesajları gönderme ve alma, telefon görüşmeleri ve telefon bildirimleri gibi işlevlerden başlayarak- yeni bir yazılım çözümü olan Intel® Unison™, bu yılın sonlarından itibaren yeni dizüstü bilgisayarlara geliyor.
  • Talep üzerine veri merkezi hızlandırma: Nesil Intel Xeon Ölçeklenebilir İşlemciler; yapay zekâ, analitik, ağ, depolama ve diğer zorlu iş yükleri için bir dizi hızlandırıcı içeriyor. Yeni Intel® On Demand aktivasyon modeli sayesinde müşteriler, ihtiyaç duyduklarında daha fazla esneklik ve seçenek için orijinal SKU’nun temel yapılandırmasının ötesinde ilave hızlandırıcılar açabilirler.

Intel, Samsung ve TSMC Yonga Üretiminde Yeni Dönem Başlatıyor

Samsung ve TSMC’den liderler, farklı satıcılar tarafından farklı süreç teknolojilerinde tasarlanan ve üretilen chiplet’lerin gelişmiş paketleme teknolojileriyle entegre edildiğinde birlikte çalışmasını sağlamak için açık bir ekosistem oluşturmayı amaçlayan Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) konsorsiyumuna destek vermek üzere açılış konuşmasında Gelsinger’a katıldı. Gelsinger bu ekosistem için, en büyük üç yonga üreticisinin ve yarı iletken endüstrisindeki önde gelen 80’den fazla şirketin UCIe’ye katılmasıyla, “artık bunu gerçeğe dönüştürüyoruz” dedi.

Gelsinger, chiplet’ler ile yeni müşteri ve iş ortağı çözümlerine olanak tanıyan bu platform dönüşümüne öncülük etmek için, şu dört ana bileşenle “Intel ve Intel Foundry Services’ın sistem kuruculuğu çağını başlatacağını” açıkladı: plaka üretimi, paketleme, yazılım ve açık chiplet ekosistemi. Gelsinger, “Bir zamanlar olanaksız olduğu düşünülen inovasyonlar, yonga yapımı için tamamen yeni olanaklar yarattı” diye konuştu.

Intel, geliştirilmekte olan bu türden başka bir inovasyona ilişkin ön bilgiler verdi. Bu inovasyon, çığır açan bir takılabilir ortak paket fotonik çözümüdür. Optik bağlantılar özellikle veri merkezinde yongadan yongaya yeni bant genişliği seviyeleri sağlama konusunda umut vaat etmekle birlikte, üretim zorlukları onları savunulamayacak kadar pahalı bir hale getiriyor. Intel araştırmacıları bu zorluğun üstesinden gelmek için, üretimi basitleştiren ve maliyetleri düşüren takılabilir bir konektörü bulunan, gelecekteki yeni sistem ve yonga paketi mimarileri için olanaklar sunan, sağlam, yüksek verimli, cam tabanlı bir çözüm geliştirdiler.

Geleceği inşa etmek için yazılımlar, araçlar ve ürünler gerektiği gibi, finansman da gerekiyor. Intel bu yılın başlarında, başlangıç aşamasındaki start-up’ları ve döküm ekosistemi için yıkıcı teknolojiler geliştiren köklü şirketleri desteklemek amacıyla 1 milyar dolarlık IFS İnovasyon Fonu’nu başlattı. Şirket, yarı iletken yığınının bütününde inovasyonlar yapan çeşitli bir grup olan fon alan şirketlerin ilk turunu bugün duyurdu. Aşağıdakiler, bu ilk turda yer alan şirketler arasında yer alıyor:

  • Veri merkezi genelinde performans darboğazlarını ortadan kaldırmak için amaca yönelik veri ve bellek bağlantı çözümlerinde lider olan Astera.
  • SoC performansını ve güç tüketimini iyileştirmeye yardımcı olan ve saat dağıtım zorluklarını çözen benzersiz bir platformla zamanlama kapanışını basitleştiren Movellus.
  • Açık kaynaklı RISC-V komut seti mimarisine dayalı yüksek performanslı çekirdekler geliştiren SiFive.

Notlar

7 Eylül 2022 itibarıyla 12. Nesil Intel Core i9-12900K, AMD Ryzen 9 5950X ve AMD Ryzen 7 5800X3D ile karşılaştırma dahil olmak üzere 13. Nesil Intel Core işlemcilerin performansına ve benzersiz özelliklerine dayanan Dünyanın En İyi Oyun Deneyimi. Ayrıntılar için PerformanceIndex adresini ziyaret edebilirsiniz.

Intel Unison çözümü şu anda yalnızca Windows tabanlı bilgisayarlardaki uygun Intel® Evo™ tasarımlarında kullanılabilir ve yalnızca Android ya da iOS tabanlı telefonlarla eşleştirilebilir; tüm cihazlar desteklenen bir işletim sistemi sürümünü çalıştırmalıdır. Kurulum gereksinimleri de dahil olmak üzere ayrıntıları Performance Evo adresinde bulabilirsiniz. Sonuçlar farklılık gösterebilir.

Bilgisayarla tanışması 2000'li yıllara dayanan yazar, 2007'de CHIP ve LEVEL dergilerinin yanında CHIP Online için de makaleler yazdı ve 2010'da Türkiye'nin en çok satan teknoloji dergisi CHIP'in Donanım Editörü oldu. Bu süre zarfında 1000'den fazla ürün incelemesi yapan Recep Baltaş, 2011 sonunda bu görevinden ayrılıp ASUS Türkiye'de Pazarlama Uzmanı olarak çalışmaya başladı. Tam bir Technopat olan Baltaş'ın son durağı ise Technopat.net.