Anasayfa Makale 12. Nesil Intel Alder Lake İncelemesi

12. Nesil Intel Alder Lake İncelemesi

Sayısız yenilikle birlikte piyasaya çıkan ve Intel’in liderliğini geri kazanmak için hazırladığı 12. nesil Alder Lake platformunu kapsamlıca inceliyoruz.

Yakın tarihli bir röportajda Intel CEO’su Pat Gelsinger, Intel’in performans liderliği için geri döndüğünü ve şu anda liderliği elinde tutan rakibi AMD’nin liderliğinin “sona erdiğini” iddia etmişti. Bu açıklama şirketin 12. nesil Alder Lake platformuna verdiği önemi vurgulamak için yeterliydi. Bugün nihayet 12. Nesil işlemciler piyasaya çıktı ve biz de kapsamlıca test ettik.

12. Nesil Test Sistemi

Intel’in 12. Nesil Core i9 12900K işlemcisini MSI’ın MEG Z690 UNIFY anakartı ile test ettik. MEG Z690 UNIFY, 105A Smart Power Stage ile Direct 19+2 güç fazına sahip ve en yeni işlemcilerin sınırlarını zorlamaya hazır. Anakart aynı zamanda güvenilir işlemci güç dağıtımı için ağır yüke uygun, tamamı alüminyum bir soğutucuya ve birden fazla gelişmiş soğutma çözümüne sahip.

MEG Z690 UNIFY, en yeni DDR5 bellek performansını sağlamak için birçok ayrıcalıklı özelliği de beraberinde getiriyor.

  • XMP 3.0 (Extreme Memory Profile)
  • 5 XMP Profiline kadar destek
  • Dynamic Memory Boost
  • Her zaman açık Program Modu
  • Memory Force
  • Gelişmiş Voltaj Kontrolü
  • SMT DDR5 Bellek Yuvası
  • Bellek Destek Standı

MEG Z690 UNIFY öne çıkan özellikler:

  • En Son DDR5 Bellek / PCIE 5.0
  • Olağanüstü Soğutma Çözümü
  • Wi Fi 6E ile Çift Yerleşik 2.5G LAN
  • Direkt Güç / 19+2 Faz / 105A SPS
  • 5 * M.2 Çift Taraflı Shield Frozr
  • Ön ve Arka Lightning USB 20G
  • Audio Boost 5
Ürün Model
Anakart MEG Z690 UNIFY
Sıvı Soğutucu MEG CORELIQUID S360
İşlemci 12. Nesil Intel® Core™ i9
Bellek Kingston FURY Beast DDR5 5200 MHz 16GB*2
XMP Profil1
Ekran Kartı RTX 3080 FE
Resize-BAR Kapalı
İşletim Sistemi Windows 11

Sessiz AIO Soğutucu MEG CORELIQUID S360

Yeni Intel LGA 1700 soket için tasarlanan MEG CORELIQUID S360, yalnızca Intel 12. Nesil CPU’ya uymakla kalmıyor, aynı zamanda daha büyük bakır plaka ve tüm işlemciyle daha eksiksiz dokunma alanı sağlayarak yüksek performansla nihai sessizlikte soğutma vaat ediyor.

Sızdırmaz sıvı soğutma sistemi, ısıyı bir işlemciden 360 mm ve 280 mm olmak üzere iki boyutta gelen bir radyatöre verimli bir şekilde aktarmayı amaçlıyor.

  • 12. Nesil Intel Core ™ işlemciler için hazır
  • ASETEK 7. Nesil çözüm
  • 60mm pompa gömülü Fan
  • MEG SILENT GALE P12 ve su bloğu fanı %0 RPM modunu destekler
  • MEG SILENT GALE P12 Fanı
  • 2.4” Özelleştirilebilir IPS ekran

Kingston FURY Beast DDR5

  • Kingston FURY Beast DDR5, DDR4’ten %50 daha hızlı, agresif bir başlangıç hızıyla daha yüksek performans sunuyor. 4800 MHz’de Tak ve Çalıştır
  • Üst düzey performansı sürdürmek için veri bütünlüğünün korunmasına yardımcı olan On die ECC (ODECC) ile hız aşırtma için geliştirilmiş kararlılık.
  • En yeni oyunları, programları ve zorlu uygulamaları işlemek için artan verimlilik için kümeleri ve patlama uzunluğunu ikiye katlayan iki bağımsız 32 bit alt kanal.
  • Intel XMP 3.0 Hazır ve Sertifikalı, hızlar ve zamanlamalar için iki özelleştirilebilir profil ve yeni kullanıcı özelleştirilebilir profilleri kaydetmek için modül güç yönetimi entegre devresi (PMIC) içeren yeni hız aşırtma özelliği.

Teknik Özellikler

  • Kapasite: 2 adet 16 GB, 32GB Kit
  • Frekans: 5200MHz
  • Gecikme: CL38, CL40
  • Voltaj: 1.1V, 1.25V

5950X Test Sistemi

  • AMD Ryzen 5950X işlemci
  • ASUS ROG Ryuo 240 sıvı soğutma
  • ASUS ROG Crosshair VIII Dark Hero X570 AM4 soket anakart
  • G.Skill kit 4 adet 8 GB 3600 MHz RAM: Toplam 32 GB, çift kanal konfigürasyon
    • Trident Z Neo F4-3600C16Q-32GTZNC
  • Samsung 970 Evo Plus 1 Terabyte SSD
  • ASUS ROG Thor 1200 Watt Platinum sertifikalı modüler ve OLED ekranlı güç kaynağı

12900K Sentetik ve Render Testleri

Test Core i9-9900K Core i9-10900 Core i9-11900K Ryzen 9 5950X Core i9-12900K Fark %
CineBench R20 1T 484 516 640 624 756 %21.1
CineBench R20 nT 4878 5851 6314 9547 10436 %9.3
CineBench R23 1T 1649 1600 1967 %22.9
CineBench R23 nT 16394 24538 27402[1] %11.6
3DMark TimeSpy CPU 12270 17677 %44.0
3DMark TimeSpy GPU 17454 17560 %0.6
GeekBench 5 1T 1354 1386 1854 1672 1982 %18.5
GeekBench 5 nT 8945 10885 11768 15956 18314 %14.7
Blender Fishy Cat 00:23 00:30 00:26 00:25 00:14 %78.5
Blender BMW CPU 02:40 Çöktü 02:26 01:43 01:32 %11.9
AIDA64 Bellek Okuma 51060 MB/s 48376 MB/s 54084 MB/s 54718 MB/s 81145 MB/s %48.2
AIDA64 Bellek Yazma 51229 MB/s 51915 MB/s 53665 MB/s 53972 MB/s 74205 MB/s %37.4
AIDA64 Bellek Kopyalama 45214 MB/s 48429 MB/s 55384 MB/s 50421 MB/s 74378 MB/s %47.5
AIDA64 Bellek Gecikme 44.6ns 53.0ns 46.9ns 64.8ns 76.4ns -%15.1
Adobe Premiere Pro 04:09 03:39 02:09 02:18 01:15 %84
Corona 1.3 01:38sn

Işın/sn: 4.944.190

01:19sn

Işın/sn: 6.098.480

01:20

Işın/sn:

6.016.180

00:48

Işın/sn:

9.936.660

00:57

Işın/sn:

8.469.040[2]

-%15.7
V-Ray 4 14618 ksamples 17515 ksamples 18598 ksamples 28933 ksamples 26619 ksamples -%7.9
V-Ray 5 12396 vsmaples 19420 vsamples 17972 vsamples -%7.4
HandBrake 06:09sn 05:17sn  

04:36

03:59 03:26 %16.0

[1] 32 Çekirdekli Threadripper 2990WX’e yaklaşıyor.

[2] Corona 1.3 2016 yılında çıktığından dolayı melez işlemci mimarisini kullanamıyor olması muhtemel.

AIDA64 Stres Testi:

İşlemci tam yük altında 4.47 GHz’te çalışıyor. Ortalama 75C’de çalışırken en fazla da 77C dereceyi gördü.

12900K Oyun Performansı

Oyun Çözünürlük ve Grafik Ayarı 9900KS 11900K 5950X 12900K Fark
Apex Legends 4K

Very High

Min. 78

Ort. 122

Maks. 145

%1 82

%0.1 76

Min. 86

Ort. 133

Maks. 227

%1 90

%0.1 82

Min. 87

Ort. 135

Maks. 214

%1 92

%0.1 85

Min. 95

Ort. 140

Maks. 191

%1 95

%0.1 87

%3.7
Counter-strike Global Offensive 1080p

Çok Düşük

Min. 256

Ort. 430

Maks. 1017

%1 219

%0.1 137

Min. 279

Ort. 504

Maks. 1091

%1 202

%0.1 56

Min. 319

Ort. 549

Maks. 1199

%1 206

%0.1 50

%8.9
Counter-strike Global Offensive 4K

Çok Yüksek

Min. 214

Ort. 284

Maks. 394

%1 139

%0.1 53

Min. 209

Ort. 302

Maks. 394

%1 139

%0.1 48

Min. 229

Ort. 367

Maks. 1078

%1 132

%0.1 64

%21.5
Far Cry 6 1080p

Ultra

Min. 80

Ort. 105

Maks. 138

Min. 102

Ort. 126

Maks. 158

%20
Far Cry 6 1440p

Ultra

Min. 85

Ort. 105

Maks. 125

Min. 103

Ort. 113

Maks. 124

%7.6
Mount & Blade II Bannerlord Benchmark 1080p

Very High

Min. 56

Ort. 234

Maks. 371

%1 137

Min. 82

Ort. 221

Maks. 372

%1 137

-%5.5
Mount & Blade II Bannerlord Benchmark[1] 1440p

Very High

Min. 84

Ort. 180

Maks. 269

%1 122

Min. 64

Ort. 189

Maks. 254

%1 131

%5
PUBG 1080p

Ultra

Min. 103

Ort. 213

Maks. 313

%1 109

%0.1 55

Min. 171

Ort. 260

Maks. 354

%1 161

%0.1 107

%22.0
PUBG 1440p

Ultra

Min. 120

Ort. 194

Maks. 252

%1 107

%0.1 34

Min. 155

Ort. 205

Maks. 264

%1 149

%0.1 70

%5.6
Red Dead Redemption 2 1440p

Ultra

Min. 32

Ort. 95

Maks. 139

Min. 52

Ort. 95

Maks. 144

Min. 39

Ort. 95

Maks.  115

Min. 55

Ort. 97

Maks. 127

%2.1
World of Tanks Encore RT 1080p

Min

Min. 261

Ort. 404

Maks. 664

%1 245

%0.1 204

Min. 267

Ort. 420

Maks. 742

%1 256

%0.1 217

Min. 263

Ort. 414

Maks. 701

%1 256

%0.1 225

Min. 263

Ort. 437

Maks. 916

%1 255

%0.1 132

%5.5
World of Tanks Encore RT 1440p

Ultra

Ray Tracing Ultra

Min. 119

Ort. 171

Maks. 468

%1 115

%0.1 105

Min. 117

Ort. 166

Maks. 316

%1 115

%0.1 108

Min. 120

Ort. 171

Maks. 323

%1 117

%0.1 110

Min. 119

Ort. 179

Maks. 485

%1 113

%0.1 90

%4.6

[1] Testlerin doğruluğu için oyunun güncel sürümü ile 5950X yeniden test edildi.

12900K Sıcaklık ve Güç Tüketimi

Oyunlar esnasında 12900K sıcaklıkları aşağıdaki gibiydi:

Test 5950X Güç Tüketimi 12900K Güç Tüketimi
Cinebench R20 1T ~142W ~120W
Cinebench R20 nT ~210W ~385W
Cinebench R23 nT ~209W ~390W
Oyun 12900K Sıcaklık 12900K Güç Tüketimi
Apex Legends Min. 35C

Ort. 42C

Maks. 58C

Min. 44W

Ort. 60W

Maks. 80W

Counter-strike Global Offensive Min. 36C

Ort. 48C

Maks. 55C

Min. 62W

Ort. 75W

Maks. 82W

Far Cr 6 Min. 47C

Ort. 50C

Maks. 56C

Min. 84W

Ort. 95W

Maks. 100W

Mount & Blade II Bannerlord Benchmark Min. 41C

Ort. 49C

Maks. 56C

Min. 84W

Ort. 110W

Maks. 123W

PUBG Min. 43C

Ort. 47C

Maks. 55C

Min. 69W

Ort. 75W

Maks. 80W

Red Dead Redemption 2 Min. 38C

Ort. 48C

Maks. 61C

Min. 57W

Ort. 72

Maks. 110W

Alder Lake’in Doğuşu

AMD’nin en yeni Ryzen 5000 “Zen 3” işlemcileri, hem tek hem de çok iş parçacıklı performansta Intel’ şekilde geride bırakmayı başarmıştı. Kırmızı takım, Ryzen isminin 2017’deki doğuşundan bu yana Intel’e baskı yapmaya devam ediyor. Intel, 4 çekirdekli ve 8 iş parçacıklı işlemcileri ana akım segmentte satma konusunda rahattı, yeniliklere fazla zaman ayırmıyordu çünkü dişli bir rakibi yoktu. Şirketin 14nm’den 10nm’ye geçişi yavaşlarken, Intel kendisini 2016’dan bu yana IPC kazancına odakladı ve 8. nesilden bu yana kendini geliştirmekte zorlandı.

Mavi ekip 2019’a kadar 10nm seri üretimine ulaştı, ancak pazar talebi hızla yükseldi ve çip sıkıntısına neden oldu. Intel muhtemelen tüm dökümhane kapasitesini 10nm teknolojisinden yararlanabilecek mobil çipler üretmek için ayırmaya karar verdi ve şimdiye kadar masaüstünü sınıfta 14nm ile yoluna devam etti. Yeni 12. Nesil Core Alder Lake işlemciler, teknik olarak 10nm Enhanced SuperFin “Intel 7” süreci üzerine inşa ediliyor. Bu süreç, TSMC veya Samsung’un 7nm sınıfı DUV teknolojileriyle karşılaştırılabilir transistör yoğunluğu ve güç özellikleri sunduğundan Intel’in eli artık daha rahat.

11. Nesil 12. Nesil (8+8 çekirdek) 12. Nesil (6+0 çekirdek)
Genişlik (mm) 11.5 10.5 10.5
Uzunluk (mm) 24 20.5 15.5
Alan (mm2) 276 215.25 162.75

Intel 7’ye geçiş, şirketin transistör sayılarını artırmasını ve en yeni yüksek performanslı “Golden Cove”  çekirdeklerini geliştirmesini sağladı. Bildiğiniz üzere 10. nesil işlemcilerde çekirdek sayısı 10’a çıkarken 11. nesilde bu rakam 8’e düşmüştü. AMD ise çok daha yüksek çekirdek sayılarına ulaşabiliyor. Intel mühendisleri buna karşılık yenilikçi bir çözüm buldular: 9. ve 10. CPU çekirdeği yerine iki adet dört çekirdekli “Gracemont” düşük güçlü çekirdek kümesi eklemek. Alder Lake ile şimdi 8 “performans çekirdeği” ve 8 “verimlilik çekirdeği” ile 16 çekirdeğe kadar işlemciler sunmak mümkün.

Intel, Golden Cove (P-core) çekirdeklerinin “Skylake” çekirdeğine göre %28’lik bir IPC kazancı sağladığını anladı (AMD’nin Zen 3’üne göre yaklaşık %15-20). Gracemont (E-core) çekirdeklerinin makul derecede hızlı olması ise amiral gemisi işlemcinin 16 çekirdekli bir Ryzen ile rekabet etmesini sağlayacaktı. Oyunlar 16 çekirdeğe ihtiyaç duymuyor ve performans çekirdeklerinin IPC kazancının tam ağırlığından yararlanırken, çok iş parçacıklı üretkenlik görevleri her iki çekirdek türünün performansından da yararlanıyor.

Oyun oynarken veya farklı senaryolarda verimlilik çekirdeklerini düşük güçte çalıştırarak uyku moduna geçirmek ve performans çekirdeklerinin iş yükleriyle ilgilenmesine izin vermek, tüketicilere yüksek verimlilik açısından önemli artılar sağlıyor. Şimdi 12.nesil Alder Lake’in iç işleyişinin detaylarına inelim.

12. Nesil İşlemciler

Intel, 12. Nesil Core masaüstü işlemcilerini iki aşamada piyasaya sürüyor. Yeni yapılan duyuru yalnızca kilitsiz “K” ve “KF” yongaları ile birlikte en üst seviye Z690 anakart yonga setini içeriyor. Bu nedenle oyuncular ve bilgisayar tutkunları erkenden yeni nesile geçiş yapabilir. Şirket, bu serinin diğer yarısını ve çok sayıda “K” olmayan işlemciyi daha uygun fiyatıyla 2022 yılının ilk çeyreğine saklıyor.

Ailenin lideri Core i9-12900K ve i9-12900KF işlemcilerin ardından Core i7-12700K ve i7-12700KF geliyor ve orta katmanda Core i5-12600K ve i5-12600KF yer alıyor. E-core Gracemont çekirdekelrinin tanıtımı, Intel’e özellikle Core i9 ve Core i7 SKU’ları arasında bölümlere ayırma konusunda yeni bir boyut kazandırıyor. Çekirdek sayıları P+E (performans + verimlilik çekirdekleri) olarak temsil ediliyor. Performans çekirdekleri HyperThreading teknolojisini desteklerken verimlilik çekirdekleri bu teknolojiden yoksun.

Core i9-12900K ve i9-12900KF, silikon üzerinde fiziksel olarak bulunan tüm CPU çekirdeklerinin tamamını kullanan 8+8 yapısıyla birlikte toplam 16 çekirdeğe sahip iki işlemci. Core i7-12700K ve i7-12700KF, iki E-core kümesinden birinin devre dışı bırakıldığı 8+4 çekirdek yapılandırmasıyla geliyor. Çekirdeklere ek olarak Intel, önbellek mimarisinde de değişimler yaptı.

Core i9 işlemciler fiziksel olarak mevcut olan tam 30 MB L3 önbelleği kullanabiliyor. Core i7 serisi 25 MB ve Core i5 modelleri 20 MB L3 önbelleğe sahip. Ayrıca Core i9 ve Core i7 serisi çipler Turbo Boost Max 3.0’ı desteklerken Core i5 SKU’lar bu teknolojiyi kullanmıyor.

Mavililer, Thermal Velocity Boost (TVB) özelliğini birkaç nesil önce tanıttı. Herhangi bir Alder Lake modelinde bu özellik kullanılmıyor ve bu Intel tarafından doğrulandı. Buna ek olarak AVX512 komut desteği de kaldırıldı.

12. Nesil İşlemcilerin Fiyatı Ne Kadar?

Yeni CPU’ların fiyatları 11. Nesil “Rocket Lake” ailesine yakın görünüyor. i9-12900K 589 dolar, i9-12900KF ise 564 dolar olarak fiyatlandırıldı. Core i7-12700K 409 dolar, i7-12700KF ise 384 dolarlık fiyat etiketine sahip. Daha alt segmente geçersek, Core i5-12600K 289 dolar ve Core i5-12600KF 264 dolarlık liste fiyatıyla tanıtıldı.

KF serisinin 25 dolarlık daha düşük fiyata sahip olduğunu farkedebilirsiniz. Bu, Intel’in KF modellerinde bulunmayan UHD 770 tümleşik grafiklere (iGPU) verdiği değeri temsil ediyor. Bu işlemciler iGPU’ya ihtiyaç duymayan ve harici ekran kartı kullanan oyunculara hitap edebilir. Bugün piyasaya sürülen altı işlemcinin hiçbirinde bir stok soğutucu bulunmadığından, ödenmeyen bu para satış sonrası bir soğutma çözümü satın almak için kullanılabilir.

Bu özellikle oyunseverleri biraz üzüyor çünkü bu işlemciler yeni bir LGA1700 soketi, daha farklı montaj tasarımı ve IHS yapısıyla birlikte eski LGA1200 veya LGA115x soketlerinden tamamen farklı. Bu nedenle uyumlu yeni bir soğutucu almak gerekiyor veya eğer mevcut soğutucunuzun üreticisi ücretsiz yükseltme kitleri sunduysa bunları kullanabilirsiniz. Bazı anakart satıcıları, hem mevcut LGA115x/LGA1200 soğutucular hem de yeni LGA1700 için montaj delikleri eklemeye karar verdiler, bu nedenle eski soğutucuları kullanmak daha kolay hale geldi.

Fiyat Çekirdek/İzlek P-Core Frekans E-Core Frekans TDP / PBP / MTP Bellek L3 Önbellek
Ryzen 9 5950X $799 16P | 32 3.4 / 4.9 GHz 105W DDR4-3200 64MB (2×32)
Core i9-12900K / KF $589 (K) – $564 (KF) 8P + 8E | 16 / 24 3.2 / 5.2 GHz 2.4 / 3.9 GHz 125W / 241W DDR4-3200 / DDR5-4800 30MB
Ryzen 9 5900X $549 12P | 24 3.7 / 4.8 GHz 105W DDR4-3200 32MB (1×32)
Core i9-11900K $549 8P | 16 3.5 / 5.3 GHz 125W DDR4-3200 16MB
Core i7-12700K / KF $409 (K) – $384 (KF) 8P + 4E | 12 / 20 3.6 / 4.9 GHz 2.7 / 3.8 GHz 125W / 190W DDR4-3200 / DDR5-4800 25MB
Core i7-11700K $409 8P | 16 3.6 / 5.0 GHz 125W DDR4-3200 16MB
Ryzen 7 5800X $449 8P | 16 3.8 / 4.7 GHz 105W DDR4-3200 32MB
Core i5-12600K / KF $289 (K) – $264 (KF) 6P + 4E | 20 / 16 3.7 / 4.9 GHz 2.8 / 3.6 GHz 125W / 150W DDR4-3200 / DDR5-4800 16MB
Core i5-11600K $272 6P | 12 3.9 / 4.9 GHz 95W DDR4-3200 12MB
Ryzen 5 5600X $299 6P | 12 3.7 / 4.6 GHz 65W DDR4-3200

 

Alder Lake-S Silikonu

Intel, AMD tarafından kullanılan yüksek çekirdekli işlemciler oluşturmak için modüler CPU çekirdek yonga yaklaşımını mantıklı bulmuyor. Bu bağlamda benimsenen hibrit mimari yaklaşımı da x86 pazarında önemli bir yenilik. Alder Lake-S silikonu, daha önce 10nm Enhanced SuperFin olarak bilinen Intel 7 işleminde üretilmiş monolitik bir kalıp. Silikon, merkezi bir son düzey önbellek (LLC veya L3 önbellek) ve çeşitli blokları (işlemcinin parçalarını) birbirine bağlayan çift yönlü bir ringbus ile geçmişten gelen Intel istemci işlemcisiyle aynı düzeni kullanıyor.

En önemli bloklar CPU çekirdekleri ve söylediğimiz gibi Alder Lake-S’te 16 adede kadar kullanılabiliyor. Çok daha büyük yapıdaki Golden Cove performans çekirdekleri bunun yarısını oluştururken diğer yarısı Gracemont çekirdekleriyle kümeleniyor. Sekiz performans çekirdeğinin her biri kendi özel halka durdurma (ring-stop) özelliğine sahip. Dört verimlilik çekirdeğinden (E-core) oluşan gruplar tek bir çekirdek kümesini oluşturuyor. Alder Lake-S’de her biri bir halka durdurucuya sahip bu tür iki E-core grubu var. Yani işlemci içerisinde bulunan P-core’ların hepsini tek tek devre dışı bırakmak mümkün, ancak E-core’lar yalnızca küme bazında devre dışı bırakılabiliyor. Ayrıca CPU’da en az bir performans çekirdeğinin aktif olması gerekiyor; bu nedenle CPU’yu yalnızca verimlilik çekirdekleri ile çalıştırmak mümkün değil. Bunun aksine performans çekirdeklerinden meydana gelen bir işlemci için tüm verimlilik çekirdeklerini devre dışı bırakmak mümkün.

Alder Lake-S silikonu P core, E-core kümeleri, iGPU (entegre GPU), bellek kontrolcüleri, PCIe kök kompleksi ve diğer bileşenler dahil olmak üzere silikondaki tüm öğeler tarafından erişilebilen 30 MB paylaşılan L3 önbelleğe sahip. Sekiz P çekirdeğinin her birinde özel 1.25 MB L2 önbellek bulunuyor. Her E-core kümesi ise dört çekirdek arasında paylaşılan 2 MB L2 önbellekten faydalanıyor.

Intel UHD 770 Grafikleri (Xe LP)

Alder Lake-S kalıbı, önceki nesil “Rocket Lake-S” ile aynı Xe LP grafik mimarisine dayalı bir iGPU’ya ev sahipliği yapıyor. Halihazırda piyasaya sürülen altı işlemcide Intel UHD 770 iGPU kullanılıyor. Detaya inersek, GPU içerisinde kullanılabilen 32 Xe yürütme biriminin tamamını içeriyor.

Bir önceki nesil Core i9-11900K üzerinde Xe LP tabanlı iGPU üzerinde kapsamlı testler yapılmıştı. Bu GPU yüksek çözünürlüklü ekranlar ve yüksek kare hızlı video oynatma gibi işlerde modern PC’ler için yeterli olsa da, oyunlar için mümkün olan en düşük ayarlarda çalışsa bile yeterli olmadı rahatlıkla söylenebilir.

Çoğu modern HDR standardının yanı sıra AV1, HEVC ve diğer modern video formatlarının donanım hızlandırmalı kod çözme işlemini kullanabilirsiniz. iGPU’nun ekran motoru, HDMI 2.1 ve DisplayPort 1.4 desteği ile önceki nesilden farklı görünüyor.

12. Nesil DDR5 Desteği

12. nesil Core Alder Lake mimarisi, birkaç nesilden bu yana gelen en büyük platform I/O (G/Ç) güncellemesini müjdeliyor ve Intel’in bu alanda AMD’nin önüne geçmesini sağlıyor. Ayrıca tüm gelişmeler, yeni RAM ve PCIe standartlarının yaygınlaşması konusunda da yardımcı oluyor.

Alder Lake’in en önemli özelliği ise mevcut nesil DDR4 desteğini kaybetmeden DDR5 bellek desteği sağlaması diyebiliriz. İşlemci, toplam dört adet 40 bit geniş kanalla (DIMM başına iki adet) 128 GB’a kadar DDR5-4800 bellekleri destekleyebiliyor. DIMM başına tek bir 64 bit geniş kanal kullanan DDR4’ün aksine, DDR5 iki adet 40 bit kanal içermekte. Bu anlamda, bu kanalların her birinin daha düşük veri yolu genişliğine sahip olmasına rağmen, Alder Lake’deki DDR5 arabirimi “dört kanallı” olarak adlandırılabilir. İşlemciler belirtitğimiz gibi çift kanallı DDR4-3200 (DIMM başına 64 bit) desteğini koruyor.

Özellikle donanım fiyatlarının yüksek olduğu mevcut ortamda DDR4 ve DDR5 arasındaki geçişi kolaylaştırmak isteyen Intel, anakart ortaklarının DDR5’e ek olarak DDR4 bellek yuvalarına sahip anakart serisileri piyasaya sürmelerini sağlamaya karar verdi. Hem DDR4 hem de DDR5 yuvalarına sahip anakartlar henüz piyasaya çıkmış değil. Ancak sonuçta sistemlerde tek tip bellek kullanılıyor ve neredeyse tüm kullanıcılar için gereksiz.

PCIe 5.0: İki Kat Hız

Bir diğer büyük I/O güncellemesi ise PCI Express tarafında. Alder Lake-S, PCI-Express Gen 5 teknolojisini tüketicilere sunan ilk platform olma özelliği taşıyor. İşlemci, tipik olarak anakartın PCI-Express Grafik (PEG) yuvasına ayrılmış olan 16 PCI-Express Gen 5 hattıyla birlikte geliyor.

Bazı anakartlar iki adede kadar x16 yuva (her ikisi de kullanıldığında x8/x8) kullanırken bazıları tek bir x16 yuva taşıyor. Bundan bahsetmişken, 16 Gen 5 hattının yanı sıra, işlemci ayrıca CPU’ya bağlı bir M.2 NVMe yuvasına doğru dört PCIe Gen 4 hattı da sunuyor.

Intel’in yeni Direct Media Interface (DMI) Gen 4’ü tanıtmasıyla yonga seti veriyolu da büyük bir yükseltme alıyor. Alder Lake-S platformu işlemci ve yonga seti arasındaki bant genişliğini etkin bir şekilde ikiye katlayarak sekiz adede kadar DMI Gen 4 hattını destekliyor. Piyasaya sürülen Z690 yonga seti ise sekiz DMI hattının tamamını kullanıyor. Gelecekteki diğer yonga setlerinin daha dar arayüzlere sahip olup olmadığını bilmiyoruz, ancak Intel muhtemelen DMI veri yolu genişliğini alt düzey yonga setlerinde daha kısıtlı kullanacak.

Örneğin B560, sekiz şeritli Rocket Lake-S işlemcilerde bile yalnızca dört şeritli DMI Gen 3 desteği sunuyor. DMI Gen 4 x8, yön başına 128 Gb/sn ile önemli bir yonga seti bant genişliği artışı sağlıyor. 10. nesil Core işlemcilerde yön başına 32 Gbps hız sunuluyordu. Yonga seti veriyolu bant genişliğindeki bu tür bir artış, Thunderbolt 4, USB 3.2×2, 10 GbE Ethernet, Wi-Fi 6E gibi modern aşağı bağlantı standartları veya video düzenleme profesyonelleri arasında NVMe RAID’in artan popülaritesi nedeniyle gerekliydi.

Performans ve Verimlilik Çekirdekleri

Alder Lake, Intel’in Hybrid özelliğine sahip ilk işlemcisi değil. Hibrit ismi ilk olarak bir Sunny Cove P çekirdeği ve dört Tremont E çekirdeği içeren öncü bir mobil işlemci olan Lakefield serisinde görmüştük. Mavi ekip şimdi Alder Lake ile bu konsepti bir değil iki adım ileri taşıyor. İşlemcilerde Sunny Cove’dan iki nesil önde olan dört Golden Cove P çekirdeği ve Tremont’tan bir nesil önde olan Gracemont E çekirdeği bulunuyor.

Intel, Golden Cove’un 11. Nesil Rocket Lake’i çalıştıran Cypress Cove çekirdekleri üzerinde %19’luk büyük bir IPC artışı ve 10. Nesil “Comet Lake” (Skylake çekirdekleri) üzerinde %28 gibi büyük bir IPC artışı sağladığını iddia ediyor. Ancak Intel mühendisleri Gracemont tarafında iyi iş çıkarmış görünüyor. Yüksek güç için tasarlanmayan ve Golden Cove’un kalıp alanının kabaca dörtte biri yer tutan Gracemont, IPC açısından Skylake çekirdeklerini yakından takip etmeyi başarıyor.

Gracemont çekirdeği, kendisi ile P-çekirdeği arasındaki ISA boşluğunu kapatmak amacıyla üç temel bileşenin tamamında (ön uç, yürütme ve yük deposu) büyük yükseltmeler aldı. Çekirdekler, Alder Lake’deki 30 MB L3 önbellekle haberleşen diğer dört çekirdekle 4 MB’ye kadar L2 önbelleği paylaşıyor.

Intel’in verimlilik çekirdeğinin performansını iyileştirme çabalarının çoğu, iki çekirdek türü arasındaki ISA tutarlılığı ile ilgili görünüyor. Gracemont çekirdeği, AVX2 ve AVX-VNNI (256-bit) komut setlerini destekliyor ve bu Intel’in “küçük” çekirdeklerinde olmaması gereken bir şey. Mavi ekibin çabalarının net sonucu, Gracemont’un bir Skylake çekirdeğine göre ISO gücünde %40 daha fazla performans veya ISO performansında %40 daha az güç elde ettiğini ortaya koyuyor. Intel, Alder Lake’de kullanılann E-core ile Skylake çekirdeği arasında bir miktar performans paritesi sağlamak için doğru güç ve saat hızlarını kullanarak ikisi arasında bir denge kurdu.

Sekiz Golden Cove performans çekirdeği de Alder Lake-S yongalarda çok önemli geliştirmeler aldı. Teknoloji devi, bunların Skylake çekirdeğinden %28 daha yüksek IPC’ye ve 12. Nesil Cypress Cove çekirdeğine göre %19 gibi etkileyici bir IPC kazancına sahip olduğunu iddia ediyor.

Önbellekten başlayarak tüm ince detaylara kadar işlemcilerinde geliştirmeler yapan Intel, şaşırtıcı bir şekilde AVX-512’yi kaldırdı. Bunun nedeni muhtemelen şu anda 512-bit AVX’e çok fazla talep olmaması ve Intel’in P-core ile E-core arasında bir miktar ISA tutarlılığı istemesi.

Hibrit Mimari ve Intel Thread Director

Intel Thread Director, bir tarafta işletim sistemi ve yazılım, diğer tarafta ise iki CPU çekirdeği grubu ile arayüz oluşturan oldukça uzmanlaşmış bir ara katman olarak karşımıza çıkıyor. Görevi ise bir iş yükünü analiz etmek ve işletim sistemi zamanlayıcısının onu P-core veya E-core kümeleri arasında ayrıntılı bir düzeyde (hem işlem düzeyinde hem de iş parçacığı düzeyinde) dağıtmasına yardımcı olmak. Ayrıca bu süreç için Windows 11 işletim sistemi gerekli, ancak Windows 10 yine yongalarla iyi çalışmalı çünkü Alder Lake ayrıca “tercih edilen çekirdekler” için destek içeriyor.

Windows 11 ek olarak yazılım için hizmet kalitesi (QoS) kavramını da ortaya koyuyor. Bu, temel olarak uygulamaların işletim sistemiyle iş yükleri konusunda haberleşmesini sağlıyor ve Windows Zamanlayıcı’ya performans çekirdeklerinin (P-Core) kaynaklarını hak edip etmediği veya küme düşürülüp, hatta verimlilik (E-Core) çekirdekleriyle sınırlandırılıp sınırlandırılamayacağı konusunda bir ipucu sağlıyor.

Thread Director, bunu başarmak için işlemcinin çalışmasını nanosaniye hassasiyetinde takip edebiliyor. İki çekirdek türü arasında çoğunlukla ISA tutarlılığı var, ancak bazı işlemler AMX veya DLBoost gibi yalnızca P çekirdeklerinde bulunan özelliklere ihtiyaç duyabilir. Thread Director ise bu tür işlemlerin yalnızca performans çekirdeklerine tahsis edilmesini sağlayacak. Thread Director ve işletim sistemi planlayıcısı arasındaki diyalog ayrıca arka planda veya boşta olan işlemlerin verimlilik çekirdeklerine yönlendirilmesini sağlıyor.

Intel Z690 Yonga Seti

Intel, 12. nesil K ve KF işlemcileriyle beraber yalnızca Z690 yonga setini piyasaya sürüyor. 2022’de seriye orta ve giriş seviyesi yonga setleri katılacak. Çoğu anakart üreticisinin Z690’ı temel alan iki farklı anakart sınıfı var. Bunlardan biri daha yeni DDR5 bellekleri, diğeri ise mevcut nesil DDR4 bellekleri kullanıyor. Alder Lake yongalar ise her iki standart için de destek sunuyor.

Z690 anakartlar, kilidi açılmış işlemcilerde bulunan tüm hız aşırtma özelliklerini sağladığından genellikle donanım meraklılarını ilgilendiriyor. Z690 yonga seti, daha önce detaylandırdığımız bir DMI Gen 4 x8 yonga seti veri yolu üzerinden işlemciyle haberleşiyor. Bu veri yolu yön başına 128 Gbps bant genişliğiyle günümüzde sunulan standartlara göre daha üstün.

Alder Lake işlemcinin kısmi Gen 5 ve kısmi Gen 4 PCIe arayüzüne sahip olması gibi, Z690 yonga seti de Gen 4 ve Gen 3 genel amaçlı PCIe arayüzüne sahip. Yonga seti, 12 PCI-Express Gen 4 akış şeridi ve 16 PCI-Express Gen 3 akış şeridi kullanıyor. 4. nesil şeritler, bant genişliğinden yararlanabilecek PCIe 4.0 NVMe SSD’ler veya NVMe RAID kurulumlarının yanı sıra gelecek nesil Intel’in Thunderbolt kontrolcüleri veya üçüncü taraf USB4 denetleyicileri için kullanışlı olacak. 16 Gen 3 şerit ise ağ arabirimleri ve ek USB3 kontrolcüleri vb. dahil olmak üzere hemen hemen her şeyi kapsayacak.

Z690 PCH, sekiz SATA 6 Gbps bağlantı noktasına ve tam Optane Bellek desteğine sahip entegre bir SATA RAID denetleyicisi barındırıyor. USB arabirimlerine gelince, dört adede kadar 20 Gbps USB 3.2×2 bağlantı noktası, on adede kadar 10 Gbps USB 3.2 x1 bağlantı noktası, on adede kadar 5 Gbps USB 3.1×1 bağlantı noktası ve on dört adede kadar USB 2.0 bağlantı noktası mevcut. Yonga seti ayrıca en yeni nesil 2.5 GbE ve 1 GbE kontrol cihazlarını destekleyen iki kablolu Ethernet MAC’i de entegre ediyor. WLAN’lı kartlar, en yeni Wi-Fi 6E denetleyicilerini destekleyecek.

Sistem Çalışırken Hız Aşırtma

Yeni Hibrit çekirdek mimarisiyle overclock işlemi de biraz daha karmaşık hale geliyor. Sunulan özellikler arasında E çekirdeklerini P çekirdeklerinden ayrı olarak overclock etme yeteneği, dahili ve harici temel frekans seçenekleri, XMP 3.0 SPD geliştirmeleri ve henüz AMD platformunda mevcut olmayan ve sistem çalışırken hem DDR5 hem de DDR4 bellek türlerini anında overclock etme yeteneği bulunuyor.

Verimlilik çekirdekleri xP olarak adlandırılan P çekirdeklerinin çekirdek oranından ayrı olarak çalışan xE adlı temel saat çarpanına sahip. xG çarpanı ise iGPU frekansını ve xR Ringbus ara bağlantısının ve L3 önbelleğinin çalıştığı frekansı belirliyor.

12. Nesil işlemcilerde tüm alanlar için yeterli olabilen ve anakart maliyetini azaltan yerleşik bir dahili saat üreteci (clock-generator) mevcut. Ancak bazı premium anakartlarda daha geniş veya daha ayrıntılı bir frekans aralığına sahip ayrı, harici bir saat üreteci yer alıyor. Bu harici BCLK, belirli alanların veya tamamının frekansını ayarlamak için kullanılabilir. SoC’in ek karmaşıklığı, ek voltaj alanları ve ofsetleri de beraberinde getiriyor.

Öte taraftan hız aşırtmacıların CPU’lara ince ayar yapabilmeleri için 20 yeni ayar düğmesi var. Intel, tüm bu kontrollere erişmenizi ve yeni Speed ​​Optimizer özelliğiyle hız aşırtma işlemini basitleştirmenizi sağlayan yeni Extreme Tuning Utility sürüm 7.6’yı duyurdu. Speed ​​Optimizer, CPU’nuza sabit bir 100 MHz hız aşırtma seçeneği ekleyecek.

Extreme Memory Profile (XMP) 3.0 Nedir?

Yeni DDR5 standardı ile beraber frekans ve gecikme sürelerini kilidi açık platformda uygulamayı kolaylaştıran bir özellik olan Extreme Memory Profile (XMP) 3.0’ı kullanıma sunuyor. XMP 3.0, üçü üretici tarafından sağlanan ve ikisi sizin tarafınızdan yeniden yazılabilen, DIMM başına beş adede kadar saklanan profil olmak üzere 16 karaktere kadar daha uzun profil adları ve DDR5 PMIC (modül üzerinde güç yönetimi) desteğine sahip.

Intel sürekli olarak kalıptan soğutucunuza en iyi ısı transferini nasıl yapacağını araştırıyor ve 12. nesil ile bir değişiklik daha yaptı. Comet Lake’e çok benzeyen yeni Alder Lake silikonu çok ince bir silikon substrat kullanıyor. Ancak lehim termal arayüz malzemesi (STIM) tabakası artık çok daha ince. Bunun yanında bakır entegre ısı yayıcı çok daha kalın ve daha fazla ısı emebiliyor. LGA1700 soketi bildiğiniz gibi LGA1200’den daha uzun ve bu nedenle ısı transferi için daha fazla yüzey alanına sahip.

Yeni Dynamic Memory Boost (Dinamik Bellek Güçlendirme) özelliği, Intel bellek kontrolcülerine özgü olan anında bellek hız aşırtma özelliğinden yararlanıyor. Bu özellik, güçten tasarruf etmek için sistem iş yüklerine bağlı olarak bellek modüllerinizde JEDEC varsayılanı ile çeşitli XMP 3.0 profilleri arasında geçiş yapmanıza olanak tanıyacak.

12. nesil ile ayrıca  “PL” güç seviyelerinin tanımı da komple değişiyor. PL1 artık soyut bir kavram ve artık belirli bir işlemci için tanıtımı yapılan TDP ile tam olarak eşleşmiyor. Tüm kilidi açılmış K/KF modelleri bildiğiniz üzere uzun zamandır 125W “işlemci temel gücü” derecesine sahip.

Şirket artık belgelerinde veya pazarlama sürecinde “TDP” terimini kullanmayacak. Bildiğimiz PL2 değeri artık “maksimum turbo gücü” olarak anılacak. Bugün kullanıma sunulan tüm yongalar için bu iki tanımın varsayılan değeri 241W, dolayısıyla PL1=PL2=241W diyebiliriz.

Dahası Intel, iyi soğutulan çiplerde devreye giren Thermal Velocity Boost (Termal Hız Artışı) özelliğini kullanımdan kaldırdı. Core i7 ve Core i9 SKU’lar Turbo Boost Max 3.0 ve Turbo Boost 2.0 algoritmalarını taşırken, Turbo Boost Max 3.0’ın kullanımı tercih edilen çekirdeklere (Thread Director tarafından yönetilen) dayanıyor. Core i5 serisi ise yalnıca Turbo Boost 2.0 ile destekleniyor.

12. Nesil Alder Lake Oyun Performansı

Intel, yeni 12. nesil işlemcilerinin oyun için dünyanın en iyisi olduğunu iddia ediyor. Test edilen 31 oyunda Core i9-12900K’nın 11900K’dan ortalama %13 daha hızlı olduğu vurgulanıyor. Bu karşılaştırma testleri GeForce RTX 3090 kullanılarak Yüksek ayarlarla 1080p’de gerçekleştirildi.

Mavililer ayrıca 12900K’nın Ryzen 9 5950X’ten yaklaşık %30 daha hızlı olduğunu belirtiyor. Ancak Intel, bu kıyaslamaların AMD CPU’lar için performans yaması çıkmadan önce Windows 11 işletim sisteminde yapıldığını kabul ediyor. Üretici, DDR4 bellek kullanıldığında 12900K’nın hala “dünyanın en hızlı oyun CPU’su” olacağını iddia ediyor, ancak bunu destekleyecek veriler sunulmuş değil.

Öte taraftan testlerin 11’in sanallaştırma tabanlı güvenlik özelliği etkinken test ettiğini de belirtmekte fayda var. Yakın zamanda Windows 11 ve Windows 10 ile yapılan testlerde VBS özelliğinin oyunlarda Core i9-11900K performansını olumsuz etkilediği ortaya çıkmıştı. Ancak performansın etkilenme düzeyi oyuna bağlı.

Intel, hibrit CPU mimarisiyle yazılımsal tarafta birçok zorluk yaşayacağının farkında ve bu konuda mesai harcıyor. Alder Lake işlemcilerin özellikte oyuncuları yakından ilgilendiren bir uyumsuzluk getirebileceğinden ve eski oyunların işlemcilerde çalışmayabileceğinden bahsetmiştik. Denuvo DRM başlangıçta Alder Lake ile uyumlu değil, ancak Intel bunu düzeltmek için Denuvo ile birlikte çalışıyor ve bunun etkilenen oyunlara bir yama olarak uygulanması gerekecek. Intel, 91 oyunun etkilendiğini ve 32’sinin henüz düzeltilmediğini, ancak bunlardan 16’sının Alder Lake piyasaya sürülmeden önce düzeltileceğini söylüyor.

12. Nesil Alder Lake Render Performansı

Verimlilik açısından, Adobe uygulamalarında 12900K ile 11900K karşılaştırıldığında %30’un üzerinde kazançlar elde edildiği ve Autodesk Revit gibi uygulamalarda da benzer kazanımlar sağlandığına dikkat çekiliyor. Mavi takım, tek iş parçacıklı üretkenlik uygulamasında ise UL Procyon’da olduğu gibi en az %15’lik kazançlar bekliyor.

Sunumların hiçbir bölümünde 12. nesil CPU’lar üretkenlik açısından AMD rakipleriyle karşılaştırılmadı. Ayrıca oyunlarda olduğu gibi üretkenlik için dünyanın en iyi çiplerini sunduklarını iddia etmiyorlar. Bu da Intel’in üretkenlik açısından AMD’yi geçme ihtimalinin düşük olduğunu gösteriyor ve 10900K’nın zaman zaman 11900K’dan daha hızlı olduğu ortaya çıkmıştı.

Performans çekirdekleri 10. nesilden %28 ve 11. nesilden %14 daha hızlı sonuç verirken, verimlilik çekirdekleri önemli ölçüde daha verimli olmasına rağmen IPC açısından 10. nesil ile neredeyse eşit seviyede. Aslında Intel, 12900K’nın aynı tepe güç seviyesinde 11900K’dan %50 daha hızlı ve 125W ile sınırlandırıldığında %30 daha hızlı olduğuna inanıyor. başka bir deyişle, bu yeni mimarinin özellikle düşük güç seviyelerinde önemli ölçüde daha verimli olduğuna dikkat çekiliyor.

  • Oyun performansı: Core i9-12900K, Troy: A Total War Saga’da %25’e kadar daha fazla FPS, Hitman 3’te %28’e kadar daha fazla FPS ve Far Cry’da %23’e kadar daha fazla FPS dahil olmak üzere nesilden nesle ciddi performans artışları sağlıyor.
  • İçerik geliştirme tarafında performans sıçraması: Intel, özellikle çok iş parçacıklı performansta geliştirmeler yaptığını söylüyor ve aşağıdaki değerleri paylaştı:
    -%36’ya kadar daha hızlı fotoğraf düzenleme performansı
    -%32’ye kadar daha hızlı video düzenleme performansı
    -%37’ye kadar daha hızlı 3D modelleme performansı
    -%100’e kadar daha hızlı çoklu çerçeve oluşturma
  • En iyi hız aşırtma performansı: Yeni işlemciler, verimli çekirdekler ve DDR5 bellek hız aşırtması da dahil olmak üzere üstün performans özelleştirmesi için hız aşırtma araçları sunuyor. Meraklılar ve oyuncular, en yeni Intel Extreme Tuning Utility (XTU) 7.5’in bir parçası olarak bu yeni platform hız aşırtma özelliklerini deneyebilir. Core i9-12900K ile başlayan XTU, kilidi açılmış 12. nesil işlemciler için Intel Speed Optimizer ile tek tıklamayla hız aşırtma desteği de sunacak. Ayrıca Intel, yeniden yazılabilir özel profiller ve bellek hız aşırtması için esnek ayarlama dahil olmak üzere ek profiller sunan DDR5 destekli en yeni Intel Extreme Memory Profile (XMP) 3.0’ı kullanıma sunuyor.

Yeni Alder Lake Mimarisi, Z690 Platformu ve Özet

Intel, pazardaki performans ve verimlilik liderliğini geri kazanabilecek bir ürüne sahip olduğundan oldukça emin görünüyor. Tüm bunların anahtarı, Golden Cove (P-core) çekirdeklerinin Skylake çekirdeklerine kıyasla sağladığı %28’lik devasa bir IPC kazancı desek yeridir. Ayrıca küçük çekirdekler de (Gracemont) oldukça başarılı ve ismine aldanmamak gerekiyor. Zira verimlilik çekirdekleri, çok iş parçacıklı performansı kapsamlı bir şekilde artırarak Intel’in rakibini yakalamasını sağlıyor.

Bu işin arkasında üretim süreci de önemli bir rol oynuyor. Intel sonunda dökümhane kaynaklarını masaüstü segment için yeterli 10nm üretimi için ayırmayı başardı. 14nm++’dan 10nm Enhanced SuperFin’e (“Intel 7”) geçiş, Intel’in temel tasarımındaki birçok önemli değişikliği gerçekleştirmesine ve IPC hedeflerine ulaşmasına olanak tanıdı. Ayrıca bu çekirdekleri bol miktarda orta (L2) ve son seviye (L3) önbellekle desteklemek mümkün hale geldi.

241W’lık maksimum turbo güç değerleri ve 125W’lık temel güç değeriyle Intel, AMD’yi yakalamak için tüm termal boşluğu kullanmış gibi görünüyor. Şimdiye kadar Intel’in yayınladığı güç rakamları görmedik, ancak yeni işlemcilerin güç tüketiminin yüksek olması bekleniyor. Mavililer eğer 16 çekirdekli AMD Ryzen işlemcinin önüne geçersek, şüphesiz övgülerin büyük kısmı Gracemont’u tasarlayan ekibe gitmeli.

I/O tarafına gelirsek, Intel PCIe Gen 5 ve DDR5 dahil olmak üzere yeni nesil bağlantıları masaüstü pazarına getiren ilk isim oldu. Şirket geçen yıla kadar hala PCIe Gen 3 + DDR4 kombinasyonunu kullanıyordu. Sunulan tüm bant genişliğinden tam anlamıyla yararlanan PCIe 5.0 ekran kartlarını görmemiz biraz zaman alacak. Ancak PCIe 5.0 hatlarından bazılarını NVMe yuvalarına yönlendirebilen bazı anakart üreticileri, kullanıcılara önemli depolama avantajları sunabilir. Buna ek olarak SSD kontrolcüleri üreten şirketler, 2022 yılının ikinci yarısında ilk PCIe 5.0 SSD’lerin piyasaya çıkacağını tahmin ediyor. NVMe RAID kurulumları, Thunderbolt 4, USB 3.2×2, 10 GbE LAN gibi birçok ek özelliği destekleyen, hem işlemciden hem de yonga setinden gelen bol miktarda bol miktarda PCIe Gen 4 bağlantısı görmek de bir diğer önemli artı.

DDR5 standardı bellek alt sistemine muazzam değişiklikler getirecek ve veri hızlarını nesilden nesle ikiye katlayacak. DDR5, modül üzerinde güç yönetimi özellikleri, modül başına bağımsız bellek kanalları, dahili ECC, daha düşük modül voltajları ve nesil DRAM yoğunluğunda iki katına kadar artış sunuyor.

16 GB bellekler artık 8 GB’ın yerini almaya başlıyor ve çift kanallı kullanımla birlikte sistemlerde 32 GB bellekleri daha fazla göreceğiz. Müşteriler DDR4 yuvalarına sahip anakartları seçip eski belleklerini kullanmaya devam edebilir veya ucuz DDR4 RAM’lerden herhangi birini seçebilecek. Yeni teknolojilere geçmeyi seven ve yeterli bütçeye sahip kullanıcılar ise bellek üreticilerinin sunduğu sayısız DDR5 modellerinden birini tercih edebilecek.

Küçük yaşından itibaren teknoloji ve oyunlar ile iç içe olan Fatih, araştırma yapmaktan ve deneyimlerini insanlara aktarmaktan mutluluk duyuyor.