Intel ve Arm, mobil yonga seti geliştirmek için güçlerini birleştirdi. Bu güç birleşimi çip üreticilerinin daha az güç tüketen, daha küçük boyutlu ve daha yüksek performanslı mobil yonga setleri tasarlamalarına olanak tanıyacak. Bu ortaklık sayesinde Arm tabanlı CPU çekirdeklerine sahip yonga setlerinin tasarımı Intel’in ileri transistör teknolojilerinden yararlanabilecek.
Bu da çiplerin daha küçük boyutlu, daha yüksek transistör yoğunluğuna sahip ve daha az güç tüketen bir yapıya sahip olacağı anlamına geliyor. Bu teknoloji mobil yonga setleri için tasarımın ötesine geçerek otomotiv, IoT, veri merkezi ve havacılık gibi alanlarda da kullanılabilecek.
Ayrıca Intel’in IDM 2.0 stratejisi kapsamında yapacağı yatırımlar ile üretim kapasitesinde de büyük artışlar bekleniyor. Bu da talebin artması durumunda tedarik zincirinde darboğazların önüne geçebilecek bir gelişme olarak görülüyor. Teknolojik olarak ise, 18A süreci bir önceki teknolojiye göre daha küçük transistör boyutlarına sahip olacak. Peki siz Intel ve Arm ortaklığından ortaya çıkacak mobil yonga seti hakkında ne düşünüyorsunuz?
