Yüksek Pil Ömrü Sunan Core Ultra 200V Mobil İşlemciler Tanıtıldı

Intel, bir süredir beklenen Core Ultra 200V Serisi “Lunar Lake” mobil işlemcilerini resmi olarak piyasaya sürdü. Sunum sırasında yeni çiplerin rakiplerine göre %30 daha hızlı oyun performansı ile birlikte yüksek güç verimliliğine dikkat çekildi. Hatta “x86 CPU tarihine geçecek” düzeyde verimlilik sağlandığı belirtiliyor.

Çip üreticisi, önceki nesil modellere kıyasla paket güç tüketiminin %50 düştüğünü, bu sayede watt başına iki kat daha fazla performans sunulduğunu ve 20,1 saate kadar pil ömrüne ulaşılabildiğini söylüyor. Kıyaslama yaptıklarında, bu değerin Qualcomm Snapdragon X Elite’e göre iki saat ve AMD rakiplerine karşı dört saatlik fark yarattığını dile getiriyorlar. Intel ayrıca Qualcomm’un uyumluluk sorunlarına da dikkat çekerek, kıyaslama için kullandığı 23 oyun ve çok sayıda uygulamanın X Elite çiplerinde çalışmadığını vurguladı.

Her zaman olduğu gibi şirketler sunumlarında birçok rakam veriyor, ancak bu iddiaların doğruluğunu görmek için bağımsız ve kapsamlı testleri görmemiz gerekecek. Eğer Intel vaatlerini gerçekten yerine getirdiyse, Qualcomm’un masaüstünde kullanılan Snapdragon X çiplerine ve AMD’nin Ryzen AI 300 serisi ‘Strix Point’ işlemcilerine dişli bir rakip geldi demektir. Şirket bu iki şirketi karşısına alsa da Apple M Serisiyle herhangi bir karşılaştırma yapmaktan kaçındı.

Core Ultra 200V Serisi Özellikleri

Hatırlarsanız şirket Lunar Lake mimarisinin tüm ince detaylarını daha önce paylaşmıştı. O zamanlar tek bir çip isminden bile bahsedilmemişti lakin şimdi piyasaya çıkacak olan gerçek CPU’ların tüm ayrıntılarına sahibiz. Yeni Core Ultra 200 işlemciler baştan aşağı yenilenen Lunar Lake mimarisini kullanacak ve bu yongaların yeni mimariye sahip olduğunu belirtmek için yeni bir ‘V’ son eki bulunuyor. Bu ek yalnızca farklılaştırma amacıyla kullanılan bir işaret, herhangi bir şeyi temsil etmiyor.

Seride 9 farklı mobil CPU yer alırken hepsi de 8 çekirdekten oluşuyor. 8 çekirdeğin yarısı Lion Cove kod adlı performans çekirdeği, diğer yarısı ise Skymont kod adlı verimlilik çekirdeği. Frekans hızları 4,5 GHz ile 5,1 GHz arasında değişiyor. Diğer yandan mobil çipler 16 GB ve 32 GB’lık gömülü LPDDR5X-8533 belleklerle geliyor. Önbelleğe gelince, L3 önbellek kapasiteleri modele bağlı olarak 8 MB ya da 12 MB.

Sadece amiral gemisi Core Ultra 9 288V 30W TDP ile derecelendirilirken, diğer CPU’lar 8W ila 17W arasında değişen TDP’lere sahip. Bununla birlikte, en yüksek turbo güç çekişi tüm modeller için 37W’a ulaşıyor.

Entegre GPU ve NPU

Intel’in Xe2 mimarili Arc 100V serisi entegre GPU motorları, 1,85 GHz ile 2,05 GHz arasında değişen tepe frekanslarında çalışan yedi ya da sekiz Xe2 çekirdeği/ışın izleme birimi ile birlikte çalışmakta. Saat hızlarındaki bu değişim, şirketin 53 ila 67 TOPS olarak listelediği model başına XMX motorundan elde edilebilen AI TOPS miktarını da doğrudan etkiliyor.

Intel ayrıca modele bağlı olarak nöral işlem biriminden (NPU) elde edilen yapay zeka performansı miktarını da ikiye ayırmış; bazı çipler Microsoft CoPilot+ için minimum gereksinim olan 40 TOPS’luk performans düzeyini karşılayabiliyor. Daha üst düzey modeller ise 48 TOPS’a kadar çıkıyor ve toplamda 120 TOPS’luk performans sağlanabiliyor.

Verimlilik, Mimari Gelişim ve Performans

Intel, Qualcomm X Elite X1E-80-100’e göre watt başına 1,2 kat daha fazla performanstan bahsederek ‘tarihi’ x86 güç verimliliği iddiasında bulunuyor. Teknoloji devi ayrıca önceki nesil Meteor Lake Ultra 7 165H’ye göre watt başına 2,29 kat daha fazla performans sunduklarının altını çiziyor.

Oyun tarafında ise Intel, Lunar Lake’in güç verimliliğinde 2,2 kata varan nesilden nesile iyileştirme sağladığını ve önceki nesil Meteor Lake’e göre %50’ye varan oranda daha düşük paket gücüne sahip olduğunu belirtiyor. Ancak Meteor Lake yongasıyla bellek güç tüketimini ölçülmezken Lunar Lake’in 32 GB paket üstü belleğiyle güç ölçümleri dahil edilmiş.

Core Ultra 7 268V örneğine gelince, tüm bu verimlilik iyileştirmeleriyle UL Procyon Office Productivity kıyaslamasında 20,1 saat pil ömrü ve Microsoft Teams aramasında 10,7 saat pil ömrü elde edildi. Qualcomm’un X1E-80-100 çipinde süreler sırasıyla 18,4 ve 12,7 saat idi. Bu sonuçlar aynı OEM’in aynı kasasıyla üretildi, bu nedenle pil boyutu ve ekran boyutu aynıydı. Fark sadece anakart ve yonga tarafında.

Intel bir sonraki pil ömrü testi için Core Ultra 9 288V’yi gösterdi. Üst düzey çip Qualcomm’un çözümüne 4,5 saat ve yarım saatlik fark attı. Lunar Lake ayrıca AMD’nin HX 370 işlemcisini üretkenlik testinde 3,9 saat ve Microsoft Teams aramasında 17 saat ile geçti.

Intel, Lunar Lake ile birlikte bellek (fabric) gecikmesini önceki nesle kıyasla %40 oranında azalttı. Böylelikle AMD Strix Point’e karşı %30’luk gecikme avantajı sağladığı iddia ediliyor. Intel’in fabric gecikmesi, E-Core’dan E-Core’a trafik için 23ns kadar düşük. E-Core’dan P-Core’a olan trafik ise 55 ns’ye çıkıyor. Karşılaştırma yapan Intel, Qualcomm’un gecikme süresinin 150 ile 180ns arasında olduğunu söylüyor.

Bir başka önemli detaya bakacak olursak, hem performans hem de güç verimliliğini artırmak için Hyper-Threading teknolojisi terk edildi. Mavi takım, Lunar Lake’in Meteor Lake ile aynı güç seviyesinde performans çekirdekleri ile %15 daha fazla performans, milimetre kare kalıp alanı başına %10 daha fazla performans ve genel güç/performans ölçümlerinde %30 nesilsel kazanç sunduğunu iddia ediyor.

Şirket, mimari değişikliklerin bir araya gelmesiyle birlikte yeni çiplerin piyasadaki en hızlı CPU çekirdeklerine sahip olduğunu da söyledi. Qualcomm Snapdragon X Elite yongalarına kıyasla tek iş parçacıklı performansta %20 ile %64 arasında bir avantaj sağlandı Intel’in söylemlerine göre. Ayrıca tek iş parçacıklı iş yüklerinde AMD Strix Point’e kıyasla %3 ile %33 oranında fark söz konusu.

 

1 4

- +

1.

2.

3.

4.

Intel ayrıca, Lunar Lake’in farklı ISO güç eşiklerinde Meteor Lake işlemcilerine kıyasla iş parçacığı başına 2,1 ila 3,0 kat daha fazla performans sağladığını söyleyerek işlem verimliliğindeki olağanüstü gelişmelere de dikkat çekti. Nihayetinde ise yalnızca 8 çekirdek ve iş parçacığı ile %6-22 oranında daha fazla performans arasında değişen kümülatif performans iyileştirmeleri elde edildi. Buna karşılık Meteor Lake çipleri 22 iş parçacığı sunabiliyordu. Yani Intel’in verileri doğruyu yansıtıyorsa etkileyici ilerlemeler kaydedilmiş.

Verimlilik konusunda fazlasıyla odaklanan mavililer, çeşitli güç seviyelerindeki performansını rakip çiplerle karşılaştıran bir watt başına performans eğrisi de paylaştı. Burada şirketin Apple’ın M3 çipleriyle yaptığı bir karşılaştırma var. Genel olarak Intel, önceki nesil Meteor Lake’ten daha fazla performans sunulduğunu ve nominal güç seviyelerinde Apple M3 ile karşılaştırılabilir performans sunduklarını iddia ediyor. Diğer yandan, Qualcomm X1E-80-100 ile aynı performansı %40 az daha az güçle sunabiliyorlar. En azından mavi ekibin söylemleri bu yönde.

Qualcomm’a Gönderme

Arm mimarisinden kaynaklanan uyumluluk sorunları nedeniyle Qualcomm’a yüklenmeseler olmazdı. Intel, 23 oyunun Snapdragon X1E-84-100 üzerinde çalışmadığını vurgulayan oyun testlerini gösterdi. Testlerde toplam 48 oyun kullanıldı ve hepsi 1080p orta ayarlarda çalışıyordu. Yalnızca çalışan oyunları kıyaslamaya dahil eden şirket, Qualcomm çipine göre oyun performansında %68’lik bir avantajdan bahsediyor.

Dahili GPU Performansı

Genel performans rakamlarının yanı sıra entegre grafiklerin performansı da arttı. Meteor Lake ve Lunar Lake arasında oyunlarda %31’e varan kazançlar yakalandı. AMD’nin HX 370 modeliyle karşılaştırmada ise %16’lık bir performans avantajı gösterildi. Bildiğiniz üzere dahili grafikler söz konusu olduğunda her zaman başarılı işlere imza atmıştır. Bu nedenle Intel cesur bir iddiada bulunuyor.

 

1 6

- +

1.

2.

3.

4.

5.

6.

XeSS desteği 120 oyuna ulaştı. Bunun yanında, Lunar Lake yongalarının masaüstü GPU’larıyla aynı yazılım setine sahip olduğunu ekleyelim. Son olarak ışın izleme performansına da değinelim. Intel, işlemcisinin AMD HX 370 ve Qualcomm X1E-78-100’den %30 daha yüksek ışın izleme performansı sunduğunu aktararak bir başka ciddi iddiada daha bulundu.

Yapay Zeka

Yapay zeka bilgisayar furyası hız kesmeden sürüyor. Mavililerin son nesil çipleri, CPU, GPU ve NPU toplamında 120 TOPS’luk performansla sektörde lider konumda. Intel, geniş yazılım geliştirme ekosisteminin tam platform TOPS ile ilgilendiğini, özellikle de sadece NPU motorunun saf veriminden ziyade ağır görevler için GPU’dan yararlanmaya devam edeceğini söylüyor.

Qualcomm’a bu noktada bir taş daha atıldı. Stable Diffusion 1.5 gibi bazı yapay zeka programlarının Arm tabanlı SoC GPU’larında çalışmayacağı, ayrıca Lunar Lake NPU’nun performans avantajı sağladığı da vurgulandı. Bir diğer konu, Intel NPU yüksek hassasiyetli FP16 talimatlarını destekliyor. AMD ve Qualcomm ise INT8’de kaldı.

Lunar Lake Mimarisiyle Neler Değişti?

Intel bildiğiniz gibi yıllardır farklı çekirdek türlerine sahip hibrit işlemciler üretiyor. Hibritin arkasındaki fikir, işlemcinin yazılım işleme yüklerine daha iyi yanıt verebilmesi için farklı güç tüketim değerleri sunan CPU çekirdekleri geliştirmekti. P-Core dediğimiz performans çekirdekleri yoğun ve ağır iş yükleriyle ilgilenirken, E-Core dediğimiz verimlilik çekirdekleri ise düşük öncelikli ve hafif iş yüklerini yürütmek üzere tasarlandı. Şirket aynı zamanda CPU’nun işletim sistemiyle daha iyi iletişim kurabilmesi için Thread Director adı verilen donanımsal çözüm üzerinde çalıştı. Thread Director, iş yüküne bağlı olarak doğru çekirdeklerin çalışmasını sağlamak için geliştirilen bir donanımsal bileşen.

Lunar Lake ile Intel, SoC’in dört temel bileşeninin tümünün mikro mimarisini güncelledi: CPU işlem kompleksi iki yeni nesil CPU çekirdeği sunuyor; entegre grafikler (iGPU) yeni bir grafik mimarisiyle geliyor; ve NPU, Copilot+ AI PC gereksinimlerini karşılamak için hem güncellendi hem de güçlendirildi. Bunların yanı sıra Intel’in silikon üzerinde yaptığı birçok güncelleme var. Paket üzerinde bellek tasarımına geçiş yapıldı ve bu radikal bir karar oldu. Tıpkı Apple M3 ve Qualcomm Snapdragon X Elite gibi çiplerde olduğu gibi.

Lunar Lake mimarisinin her bileşeni, Intel’in x86 bilgisayarlardan beklentilerimizi yeniden tanımlayacağını söylediği rafine bir güç ve performans karışımı için optimize edildi. En büyük gelişim şüphesiz verimlilik çekirdeklerinde. Skymont mimarisine geçişle birlikte %38 ve %68 oranında IPC kazançları yaşandı. Lion Cove mimarisi ise performans çekirdeklerine %14’lük IPC kazancı getirdi. Grafikler, yeni Xe2 entegre grafik motoru ile iGPU performansında %50’lik bir iyileşme sağladı.

Artık yapay zekaya ayrı bir parantez açmadan olmuyor. Mobil işlemciler, yapay zeka iş yükleri için 48 TOPS performans sunan yeni nöral işlem birimi (NPU) ile birlikte sunulacak. Böylelikle Microsoft’un yeni nesil yapay zeka bilgisayarlar için şart koştuğu 40 TOPS NPU gereksinimi kolaylıkla karşılanmış oldu. Hatırlarsanız AMD, XDNA 2 mimarisi ve Ryzen AI 300 serisiyle 50 TOPS NPU performansı sunuyordu. Intel ise sadece NPU hesaba katıldıysa neredeyse rakibiyle denk. Ancak Lunar Lake platformu çok daha fazla AI performansına sahip: CPU ve iGPU’yu hesaba kattığımızda toplamda 120 TOPS seviyesinde performans vaat ediliyor.

Lunar Lake mobil yongalar, birinci dereceden öncelik olarak güç verimliliğini sağlamaya odaklanan tamamen yeni bir tasarım metodolojisi kullanıyor ve bu temel mimari, Intel’in Arrow Lake ve Panther Lake gibi gelecekteki ürünleri için yapı taşı olarak benimsenecek. Bu yeni tasarım odağı, şirketin dizüstü bilgisayar pazarında AMD, Apple ve Qualcomm güçlü rakiplerle mücade etmesinde anahtar rol oynayacak.

Şaşırtıcı bir şekilde Intel, CPU, GPU ve NPU’yu barındıran bilgi işlem kalıbı için yönünü TSMC’ye çevirdi, 3nm (N3B) işlem teknolojilerini kullandı. Ayrıca harici I/O arayüzlerini barındıran kontrolcü platform kalıbı için yine TSMC’nin 6nm (N6) teknolojisini kullanmışlar. Çip üzerinde Intel tarafından üretilen tek silikon ise yonga kalıpları ve ana sistem arasındaki iletişimi kolaylaştıran pasif 22FFL Foveros temel sistem yongası.

Intel, çipleri tasarlamaya başladıklarında TSMC çözümlerinin mevcuttaki en seçenek olduğunu söylüyor. Yani demek istiyorlar ki başka seçenek yoktu. Mavi devin dört yıl içinde beş ayrı işlem teknolojisi aracılığıyla dökümhane tarafındaki liderliğini yeniden kazanma gibi bir hedefi vardı.

1 – 6

 

TSMC tarafında yapılan seçim de hedeflerdeki yaşanan gecikmeyi bir kez daha kanıtladı. Bununla birlikte Intel, mimarileri diğer işlem süreçlerine kolayca taşınacak şekilde tasarladı. Nitekim şirket, gelecekteki ürünleri için aynı mimarileri kendi dökümhanelerinde de kullanabilecek. Lunar Lake’in yeni mikro mimarileri, şirketin masaüstü için yakında duyuracağı Arrow Lake işlemcilerinin ve hatta Xeon 6 serisinin de önünü açıyor. Şimdi ayrıntılara geçelim.

Core Ultra 200V serisinde yer alan modeller henüz açıklanmadı. En üst düzey işlemci 4 P-Core ve 4 E-Core ile birlikte gelecek. Çip iki mantık kalıbı, bir TSMC N3B hesaplama kalıbı, bir N6 platform kontrolcü kalıbı ve 22FFL temel Foveros kalıbından meydana geliyor. Tüm bunların üstünde bir de işlevsel olmayan bir dolgu silikon parçası mevcut.

Intel, gecikme süresiyle birlikte PCB alanını azaltmak ve bellek PHY’sinin güç tüketimini %40’a kadar düşürmek için 16 GB veya 32 GB konfigürasyonlarda iki LPDDR5X-8500 bellek yığınını doğrudan yonga paketine yerleştiriyor. Bellek dört adet 16 bit kanal üzerinden iletişim kuracak ve çip başına 8,5 GT/s’ye kadar verim sağlayacak.

Hesaplama birimi CPU performans ve verimlilik çekirdeklerini, Xe2 GPU’yu ve NPU 4.0 isimli yapay zeka çipini içinde barındırıyor. Ayrıca isabet oranlarını artırmak ve veri hareketini azaltmak, böylece güç tasarrufu sağlamak için tüm çeşitli hesaplama birimleri arasında paylaşılabilen yeni 8 MB ‘yan önbellek’ entegre edilmiş. Ancak tüm birimler arasında paylaşıldığı için bu önbellek teknik olarak L4 önbellek tanımına uymuyor.

Intel ayrıca güç dağıtım alt sistemini çipten karta taşımış ve birden fazla güç rayı ve daha fazla kontrol sağlamak için anakarta dört PMIC yaymış. Genel olarak Intel, Meteor Lake’e kıyasla SoC gücünde %40’lık bir azalma olduğunu iddia ediyor.

Core Ultra 200V Çıkış Tarihi

Yeni Core Ultra 200V serisi yongalar, çok sayıda Intel ortağı tarafından OEM sistemlerde ön siparişe sunuldu ve satışlar 24 Eylül tarihinde başlayacak. Intel ayrıca etkinlikte çok sayıda OEM dizüstü bilgisayar sergiledi ve iddialarının altını çizmek için çok sayıda kıyaslama demosu yayınladı.

Lunar Lake “Core Ultra 200V” Serisi Mobil İşlemci Özellikleri