Intel, gelecek nesillerde kullanmak üzere yepyeni işlemci mikro mimarileri hazırlıyor. Aslında 2021 yılında mavi takımın gelecek yıllara uzanan planlarına, hatta özellikle Royal Core projesine değinmiştik. Şimdi ise planların ilerlemeye devam ettiğini görüyoruz. Gamma0burst tarafından fark edildiği üzere, yonga üreticisi mevcut Lion Cove çekirdeklerinin yerini alacak Royal Core mimarisi üzerinde çalışıyor. Ayrıca Royal Core’dan sonra gelecek olan Cobra Core projesi de gündemde. Bu mikro mimariler Intel’in yeni nesil işlemcilerine güç verecek.
Intel mühendisi Antony Jose Emmatty’nin LinkedIn profiline göre Intel, 2023 yılından bu yana Royal Core ve Cobra Core üzerinde çalışıyor. Proje, “Intel x86 işlemciler için piyasadaki diğer rakiplere kıyasla daha fazla güç verimliliği ve yüksek performansa sahip yeni bir mimari oluşturmayı ve yürütmeyi” amaçlıyor.
Lion Cove şu anda Intel’in Core Ultra 200V (Lunar Lake) ve Core Ultra 200 (Arrow Lake) işlemcilerinde kullanılan performans çekirdeği. Şirket Lion Cove ile birlikte Hyper-Threading teknolojisini kullanımdan kaldırdı. Ancak buna rağmen yeni mikro mimari 13. ve 14. Nesil Core işlemcilere güç veren önceki Raptor Cove’a göre çift haneli IPC iyileştirmeleri vaat ediyor.
Royal Core Nedir?
Royal Core söylentilere göre Raptor Cove’un halefi olacak. İsimlendirmedeki farklılık hemen dikkatinizi çekmiştir. Önceden çekirdekler “Cove” adını taşıyordu, bir zaman sonra “Core” şeklinde anılacak. Buradan şunu çıkarabiliriz: Intel isimlendirmeyi tamamen değiştiriyorsa köklü değişiklikler yapılacaktır.
Intel çalışanının proje açıklamasına göre, Royal Core aynı anda yüksek performans ve verimlilik elde etmeye odaklanacak. Intel, Qualcomm’un Snapdragon X Elite ve X Plus ya da Apple’ın M serisi silikonları gibi Arm tabanlı rakipleriyle rekabet edebilmek için rekabetçi bir mikro mimari geliştirmek istiyor gibi.
İddia edilen Intel yol haritaları, Nova Lake mimarisinin Lunar Lake’in doğrudan yerini alacağını gösteriyordu. Yani Royal Core’un Nova Lake ile birlikte piyasaya çıkacağını varsayabiliriz. Bununla birlikte, mobil ve masaüstü bilgisayarlar için Nova Lake yakın zamanda piyasaya çıkmayacak, çünkü sızdırılan yol haritaları 2026-2027 yıllarını gösteriyor.
Cobra Core
Royal Core’dan Cobra Core’a geçiş hızlı olmayacak, zira Royal Core’un yükseltilmiş varyantlarına dair söylentiler mevcut. Beast Lake kod adı donanım çevrelerinde çokça telaffuz edildi, ancak Beast Lake’in varlığına veya iptal söylentilerine dair önemli bir kanıt görmedik.
Er ya da geç Royal Core’un ardından Cobra Core gelecek. Bir tarih vermek şu an için çok zor, ancak Cobra Core’un 2027’den önce gelmesi pek mümkün görünmüyor.
Planlar, Arrow Lake
2021 yılındaki makalemize geri dönecek olursak, Royal Core çekirdeklerinin ilk kez 15. Nesil Arrow Lake ailesiyle birlikte piyasaya çıkacağı söyleniyordu. O zaman geldi, Arrow Lake çiplere çok yakınız. Ancak bu nesilde “Royal Core” isimlendirmesinin ortaya çıkıp çıkmayacağını bilmiyoruz. Henüz resmi bir tarihimiz yok lakin söylentilere inanacak olursak Ekim 2024’te resmi bir tanıtım gerçekleşecek. İlk dalgada hız aşırtma dostu “K ve KF” serisi işlemcilerle birlikte yeni Z890 yonta setini temel alan anakartlar sunulacak. 2025’te daha uygun fiyatlı işlemci modelleri ve B860 gibi orta segment yonga setleri gelecek.
Intel bu işlemcilerle birlikte LGA1851 soket türüne geçiş yapıyor. Yani 600 ve 700 serisi anakartlarla birlikte yeni CPU’ları kullanmak mümkün değil. Ancak mevcuttaki LGA1700 yongalar için üretilen soğutucuların yakında çıkacak olan LGA1851 Arrow Lake serisiyle uyumlu olacağını biliyoruz.
2021 Ağustos ayında şu sözleri kaleme almıştık, günümüze baktığımızda tüm beklentilerin yavaş yavaş gerçekleştiğini görüyoruz:
“Apple’ın Intel ürünlerini terketmesindeki ana neden, ARM mimarisine kıyasla yetersiz bir verimlilik sunulmasıydı. Yeni Core mimarisi, genel anlamda Royal Core Project olarak anılıyor ve X86 mimarisinde verimliliği artırmak için hazırlıkların devam ettiği bildirildi. Özetle, Apple ürünleriyle daha iyi rekabet edebilmek için x86 mimarisinin geliştirileceğini söyleyebiliriz.”
DDR5 Bellek Hızı, SMT4
O zamanlar Intel’in 2026 yılına kadar işlemcilerinde yerel olarak DDR5-7400 bellek desteği sunacağını konuşmuştuk. Bu planlar da nesil nesil işliyor. Ek bir not olarak, o tarihlerde SMT4 (4-yollu hiper iş parçacığı) teknolojisinin kullanılacağı söyleniyordu.
Arrow Lake-S Masaüstü Çipler
Arrow Lake-S çekirdek konfigürasyonları, Intel sızıntıları konusunda güvenilir bir kaynak olan Jaykihn sayesinde gün yüzüne çıkmıştı. Maksimum konfigürasyonunda amiral gemisi çipin 8 performans (P-Core) ve 16 verimlilik (E-Core) çekirdeğiyle birlikte toplam 24 çekirdek sunması bekleniyor. 8 P-Core’un her biri 3 MB özel L2 önbelleğe sahip olacak ve Lion Cove adını taşıyacak. Aralarında 4 MB L2 önbelleği paylaşan 4 çekirdekli modüller halinde düzenlenmiş verimlilik çekirdekleri ise “Skymont” isimlendirmesiyle geliyor.
Tekrar hatırlatmak gerekirse, “Lion Cove” performans çekirdekleri Hyper-Threading teknolojisinden yoksun olacak. Bu eksiği kapatmak isteyen Intel, nesilsel çok iş parçacıklı performans artışını desteklemek için büyük ölçüde “Skymont” E-Core’lara güvenecek. Şirket, Computex etkinliğinde bu verimlilik çekirdeklerinin önceki nesle göre %50 gibi ciddi oranda IPC kazancı sağladığını iddia etmişti. Özetle verimlilik çekirdeklerinde büyük bir sıçrama yapıldı, neredeyse önceki nesillerin performans çekirdekleriyle aynı düzeye getirildi.
Çekirdek Yapılandırması
Core Ultra 9 markasının 8P+16E şeklinde zirvede olduğunu söylemiştik. Core Ultra 7 serisi ise 8P+12E yapılandırmasıyla 20 çekirdeğe kadar çıkabilecek.
Core Ultra 5 serisi ikiye ayrılıyor: K Serisi, Core Ultra 7 ve Ultra 9 işlemcilerle aynı B0 silikonunu temel alacak ve 6P+8E yapılandırmasına sahip olacak. Diğer Ultra 5 masaüstü işlemciler ise C0 silikonu üzerine inşa edilecek K olmayan yongalardan bazıları 6P+8E şeklinde 14 çekirdek, bazıları ise 6P+4E konfigürasyonuyla 10 çekirdek taşıyacak. C0 silikonun aynı zamanda Lunar Lake‘te olduğu gibi P-Core başına 2,5 MB L2 önbellek gibi daha küçük önbelleklere sahip olması bekleniyor.
Xe2 “Battlemage” Entegre GPU
“Arrow Lake-S” masaüstü işlemciler, hem B0 hem de C0 kalıpları için 4 Xe çekirdekli bir iGPU’ya sahip. Dahili GPU’lar Xe2 “Battlemage” grafik mimarisine dayanıyor, ancak bunlar tam olarak oyun için tasarlanmadığından Arc Graphics markasından yoksun olabilir. 4 Xe çekirdeği demek, 64 EU (yürütme birimi) veya 512 birleşik gölgelendirici demek.Bu, iki veya daha fazla yüksek çözünürlüklü (4K veya 8K) monitöre sahip oyun dışı bir sistem için yeterli.
Core Ultra 9 serisi muhtemelen bir “KF” modelinden yoksun olacak, iGPU’yu 4 Xe çekirdeğinin (64 EU) tümü etkinleştirilmiş olarak sunacak. Core Ultra 7 serisi K ve KF modelleriyle gelecek, hız aşırtmaya müsait K yongalar 4 Xe çekirdeği ile maksimum yapılandırmaya çıkacak. KF’de ise iGPU devre dışı bırakılacak.
Core Ultra 5 K serisi de benzer şekilde 4 Xe Çekirdeğiyle sunulacak. KF serisinde zaten iGPU bulunmuyor. K/KF olmayan modellerse ise işler biraz farklı. C0 silikon, B0 ile aynı iGPU’ya sahip ve 4 Xe çekirdeği mevcut. K olmayan daha üst segment Ultra 5 çiplerin bazıları 4 Xe Çekirdeği, daha alt segment olanlar ise 3 Xe Çekirdeği taşıyacak. En alttaki işlemcilerde Xe Çekirdeği sayısı 2’ye inecek, bu da 32 EU’ya tekabül ediyor.
