Yarı iletken sektörünün önde gelen şirketlerinden olan TSMC, üretim taleplerini karşılamak için aşırı ultraviyole litografi (EUV) makineleri sipariş verecek.
TSMC, dünya çapında kurulu ve çalışmakta olan tüm aşırı ultraviyole litografi (EUV) araçlarının yaklaşık %50’sini kendilerinin kullandığını söylemişti. Hızla büyümeye devam eden Tayvanlı şirket, üretim kapasitesini artırmak için yeni adımlar atıyor.
DigiTimes’ın yeni raporuna göre TSMC, ASML’nin Twinscan NXE EUV makinesi için 13 adet sipariş vermeyi planlıyor. Teslimat ise önümüzdeki yıl gerçekleşecek.
Tayvanlı yarı iletken devi, şu anda N7+ ve N5 tekniğiyle çipler üretmek için ASML’nin Twinscan NXE EUV tarayıcılarını kullanıyor. Ancak önümüzdeki aylarda N6 ve N5P üretim süreçlerinin de başlaması bekleniyor.
Yarı iletken teknolojisi her geçen gün daha karmaşık hale geliyor ve aşırı ultraviyole litografi araçları kullanılarak işlenmesi gereken katmanlar her geçen gün artıyor. TSMC ise böylelikle daha fazla EUV araçlarına ihtiyaç duyuyor.
Örneğin TSMC’nin N7+ sürecinde oldukça karmaşık devreler inşa ediliyor. Bu noktada çoklu modelleme tekniklerinin kullanımını azaltmak için bir üründe dört katmana kadar EUV kullanılıyor.
ASML, EUV tarayıcıları üreten ve kurulumunu yapan tek şirket. Bu nedenle sınırlı bir üretim ve kurulum kapasitesine sahipler. Şirket, tek bir makinenin döngü süresini 20 haftaya indirebileceğine ve bunun da yıllık 45 ile 50 sistem kurulum kapasitesi anlamına geldiğini söylüyor.
Öte yandan başta Apple ve AMD olmak üzere birçok şirket TSMC ile birlikte çalışıyor. Bildiğiniz gibi Apple, Mac bilgisayarlarında kendi M1 silikonunu kullanmaya başladı. Böylelikle yonga talebi arttı ve daha fazla üretim kapasitesine ihtiyaç duyuyorlar. Bu nedenle Apple’ın 5nm çip taleplerini tam olarak karşılaması için Samsung’a yönelme ihtimali var.
Son olarak, 3nm (N3) veya daha gelişmiş üretim teknolojileri ile yonga üretmenin daha zorlu hale geleceğini belirtelim. Bu da TSMC ve diğer yarı iletken şirketlerinin daha fazla EUV aracına ihtiyaç duyacağı anlamına geliyor.