Önümüzdeki yıllardaki teknolojik aletlere güç verecek olan yongalar, TSMC’nin yeni 3nm üretim tesislerinde üretilecek.
Yarı iletken sektörünün önde gelen isimlerinden olan TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), Moore Yasası’nı yaşatmak için savaş vermeye devam ediyor. Şirketin 3nm teknolojisinden bahsetmiştik ve üretim kapasitesini artırmak için adımlar attığını duymuştuk.
Endüstri kaynaklarından gelen raporlara göre 3nm yarı iletken üretimi için tesisin inşası tamamlanmış durumda. Tainan yakınlarındaki Güney Tayvan Bilim Parkı’nda bulunan dökümhane, muhtemelen 2022’nin ikinci yarısında yüksek hacimli üretime başlayacak. Her zaman olduğu gibi, ilk müşteriler arasında yine Apple var.
Yeni üretim tesisinin 19.5 milyar dolara mal olduğu tahmin ediliyor ve ayda 55.000 adet 300 mm (12 inç) wafer üretimi yapılması bekleniyor. TSMC’nin normal tesisleri aylık 100.00’den fazla wafer (disk plaka) üretimi yapabiliyor. Yeni tesisin üretimi de zamanla artacak ve bu değerlere yaklaşacak.
Şu an 5nm üretimine dayanan yongalar akıllı telefonlarda kullanılmaya başladı. Kıyaslama yapacak olursak, 3nm ile %30 daha düşük güç tüketimi, %15 performans kazanımı ve %70’e varan yoğunluk artışı sağlayacağını söyleyebiliriz.
