IBM 7 nm Telum işlemciye sahip ilk sistem 2022 yılının ilk yarısında gelebilir.
IBM, Hot Chips 33 konferansında yeni 7nm Telum işlemcisini tanıttı. İşlemcinin dolandırıcılıkların gerçek zamanlı olarak ele alınmasına yardımcı olabilecek kurumsal iş yüklerine derin öğrenme çıkarımı sağlamak üzere tasarlandığı ifade ediliyor. Çipin geliştirme sürecinin 3 yıl sürdüğü paylaşılırken çipe sahip ilk sistemin 2022 yılının ilk yarısında çıkması bekleniyor.
Çip müşterilerin bankacılık, finans, ticaret, sigorta ve müşteri etkileşimleri genelinde geniş ölçekte iş içgörüleri elde etmelerine yardımcı olmak için tasarlanmış durumda. Yeni işlemci ile uygulamalar, verilerin bulunduğu yerde verimli bir şekilde çalışabilecek. IBM bu yaklaşımın, çıkarımı işlemek için önemli bellek ve veri taşıma yetenekleri gerektiren geleneksel kurumsal yapay zeka yaklaşımlarından çok daha iyi olduğunun altını çiziyor.
Yeni işlemci artık kritik görev verilerine ve uygulamalara yakın olduğundan, kuruluşların uzun vadede performansı etkileyebilecek platform yapay zeka çözümlerini çağırmak zorunda kalmadan gerçek zamanlı hassas işlemler için yüksek hacimli çıkarımlar yapması daha kolay olacak.
IBM, çipin heterojen kurumsal sınıf iş yüklerinin talepleri için optimize edilmiş, 5GHz’den fazla saat frekansıyla çalışan, derin süper skaler sıra dışı talimat hattına sahip 8 işlemci çekirdeği içerdiğini belirtiyor. Ayrıca şirket, çekirdek başına 32 MB önbellek sağlayan ve 32 Telum yongasına ölçeklenebilen önbellek ve yonga ara bağlantı altyapısını tamamen yeniden tasarladığını ve yeni çift yongalı modül tasarımının 22 milyar transistör ve 17 metal katmanlarda 30 kilometre kablo içerdiğini de sözlerine ekliyor.
IBM işlemciyi geliştirmiş olsa da çip aslında Samsung tarafından 7nm aşırı ultraviyole teknolojisi üzerine inşa edildi. Ayrıca Telum, IBM Research AI Hardware Center tarafından yapılan ilk çip. Ek olarak araştırma merkezi, yakın zamanda silikon ve yarı iletken inovasyonunda bir ölçüt olan 2nm moduna ölçeklendirmeyi duyurdu.
