Ponte Vecchio grafik hızlandırıcılarla büyük atılımlar yapmayı planlayan Intel, Aynı zamanda Xeon işlemcilerinde önemli geliştirmeler yapıyor.
Intel, çoklu yonga tasarımının yanı sıra HBM2E bellek teknolojisine sahip olacak Sapphire Rapids-SP Xeon sunucu işlemcileriyle ile ilgili yeni detaylar açıkladı. Üreticiye göre Sapphire Rapids-SP, standart ve HBM konfigürasyonu olmak üzere iki şekilde piyasaya çıkacak.
Standart sürüm, yaklaşık 400 mm2’lik bir kalıp boyutuna sahip olan dört XCC kalıbından oluşan bir tasarımla gelecek. Bu yalnızca bir XCC kalıbının boyutu ve en üst sınıf Sapphire Rapids-SP Xeon işlemcide dört adet bulunabilecek. Her bir çip, aralık boyutu 55u ve çekirdek aralığı 100u olan EMIB aracılığıyla birbiriyle bağlantı kuracak. Standart Sapphire Rapids-SP Xeon yongası, 10 EMIB ara bağlantısına sahip olacak ve paketin tamamı 4446 mm2 büyüklüğünde olacak.
HBM sürümünde sayı 14’a çıkarken HBM2E bellekleri çekirdeklere bağlamak için gereken ara bağlantı sayısı artıyor. Dört HBM2E bellek paketinde 8-Hi (heterojen entegrasyon) yığını bulunacak. Bu nedenle Intel, Sapphire Rapids-SP paketi genelinde toplam 64 GB kapasite için en az 16 GB HBM2E bellekler kullanacak.
Bu sürüm, standart sürüme kıyasla %28 daha büyük bir boyuta, yani 5700 mm2 yonga boyutuna sahip. Yakın zaman önce sızdırılan EPYC Genoa işlemcilerle kıyaslandığında ise Sapphire Rapids-SP HBM2E yongalar %5 daha büyük. Standart sürüm ise %22 daha küçük yapıda.
- Intel Sapphire Rapids-SP Xeon (Standart) – 4446mm2
- Intel Sapphire Rapids-SP Xeon (HBM2E) – 5700mm2
- AMD EPYC Genoa (12 CCD) – 5428mm2
Intel ayrıca, EMIB bağlantısının standart paket tasarımlarına kıyasla iki kat daha fazla bant genişliği sunduğunu ve 4 kat daha iyi güç verimliliği sağladığını belirtiyor. Mavi ekip, gelecek için Forveros Omni ve Forveros Direct gibi gelişmiş tasarım teknikleri geliştiriyor.
