ABD Savunma İleri Araştırma Projeleri Ajansı (DARPA), çeşitli uydu dizilimleri arasında bilgi aktarımı sağlayacak düşük maliyetli, yeniden yapılandırılabilir bir optik iletişim terminali oluşturmayı amaçlayan Uzay Tabanlı Adaptif İletişim Düğümü (Space-BACN) programının 1. Aşaması için Intel’i seçti. Space-BACN uydu terminali, uydu dizilimleri arasında iletişimi mümkün kılacak ve böylece verilerin gezegenin herhangi bir yerine ışık hızında gönderilmesini sağlayacak.
Intel Kıdemli Başmühendisi ve Programlanabilir Çözümler CTO Grubu Baş Araştırmacısı Sergey Shumarayev konuyla ilgili olarak; “Intel’in vizyonu, gezegendeki her insanın hayatını iyileştiren, dünyayı değiştiren teknolojiler yaratmaktır. Bu program, uzaydan gezegenin her yerine küresel bağlantı sağlayarak bu vizyonu gerçekleştirmemize yardımcı oluyor ve böylelikle geniş bant hizmetlerini ve sadece herkesin değil her şeyin birbirine bağlı olduğu Nesnelerin İnternetini mümkün kılıyor.” dedi.
DARPA, çok sayıda özel sektör kuruluşuna ait on binlerce uydunun alçak dünya yörüngesinden (LEO) geniş bant hizmetleri sunduğu bir gelecek planlıyor. Space-BACN’in amacı, askeri/devlet ve ticari/sivil uydu dizilimleri arasında kesintisiz iletişim sağlayan bir uydu “interneti” oluşturmak. Program, tasarlanmakta olan terminalin katılımcı dizilim sağlayıcıları arasında birlikte çalışabilirlik sağlayacak şekilde yeniden yapılandırılabilir olmasına imkan vermek için ortaklar arasında işbirliğini tesis edecek.
DARPA, uydu dizilimleri arasında birlikte çalışabilirliği sağlamak için hem mevcut hem de yeni iletişim standartlarını ve protokollerini destekleyecek yeniden yapılandırılabilir bir optik modem tasarlamak üzere Teknik Alan 2 (TA2) için II-VI Aerospace and Defense ve Arizona State University ile birlikte Intel’i seçti.
Intel’in BACN Çözümü
Intel, optik modem çözümünü, sahada programlanabilir kapı dizisi (FPGA) ürün grubundan uzmanları, Montaj Test Teknolojisi Geliştirme (ATTD) bölümünden paketleme teknolojisi uzmanlarını ve Intel Laboratuvarları’ndan araştırmacıları bir araya getirerek geliştiriyor.
Intel, düşük güç tüketimli Intel Agilex FPGA’yı temel alarak, Intel’in gömülü çoklu kalıp ara bağlantı köprüsü (EMIB) ve gelişmiş arabirim veri yolu (AIB) paketleme teknolojileri kullanılarak entegre edilecek üç yeni chiplet tasarlayacak ve bunları içeren tek bir çoklu yonga paketine (MCP) entegre edecek:
- Intel 3 üzerinde, düşük güç tüketimli, yüksek hızlı dijital sinyal işleme sağlayan en gelişmiş dijital düğümler olan bir DSP/FEC chilpet’i.
- Intel 16 üzerinde, yüksek hızlı veri dönüştürücülerin, TIA’ların ve sürücülerin entegrasyonu için sınıfının en iyisi FinFET RF sinyal işlemeyi sağlayan bir veri dönüştürücü/TIA/sürücü chiplet’i.
- Düşük kayıplı dalga kılavuzları ve otomatik yüksek hacimli fiber bağlantı entegrasyonu ve montajı sağlayan V-kanalı gibi seçenekler sunan Tower Semiconductor fotonik teknolojilerini temel alan bir PIC chiplet’i
Teknik Alan 1 (TA1), hedefleme, yakalama ve takibin yanı sıra optik gönderim ve alım işlevlerinden de sorumlu olan bir optik açıklığın ya da “kafanın” geliştirilmesine odaklanıyor. DARPA bu teknik alan için şu kuruluşları seçti: CACI Inc., MBRYONICS ve Mynaric.
TA1, tek modlu optik fiber kullanarak TA2 ile arabirim oluşturacak.
Teknik Alan 3’te (TA3) DARPA, dizilimler arası optik uydular arası bağlantı iletişimini desteklemek için gereken kritik kumanda ve kontrol unsurlarını belirleyecek ve Space-BACN ile ticari ortak dizimler arasında arabirim oluşturmak için gerekli şemayı geliştirecek olan dizilim sağlayıcılarını (Space Exploration Technologies (SpaceX), Telesat, SpaceLink, Viasat ve Kuiper Government Solutions (KGS) LLC (bir Amazon iştirakidir)) seçti.
Intel, yukarıda belirtilen yongaların her birini tasarlayacağı ve diğer teknik alanların her birinde sistem bileşenleri arasındaki arabirimleri tam olarak tanımlamak için diğer üstlenicilerle birlikte çalışacağı programın 1. Aşamasını başlattı. 1. Aşama 14 ay sürecek ve bir ön tasarım incelemesi ile sona erecek.
1. Aşamanın tamamlanmasının ardından, ilk iki teknik alandan seçilen kişiler, optik terminal bileşenlerinin mühendislik tasarım birimlerini geliştirmek için 18 ay sürecek 2. Aşamaya katılacak, üçüncü teknik alanda çalışanlar ise şemayı daha zorlu ve dinamik senaryolarda çalışacak şekilde geliştirmeye devam edecek.
