Intel, Çip Üretiminde Cam Alt Katmanlar Kullanmaya Başlayacak
Intel, önümüzdeki birkaç yıllarda gelişmiş çip paketleme teknolojilerinde cam alt tabakalar kullanacağını resmen doğruladı. Cam alt tabakaların üstün mekanik, fiziksel ...
Etiket: sip
Çok Yongalı Modül Nedir? Çiplet Tasarım Gelecek İçin Neden Önemli?
Çiplet (chiplet) adı verilen çip tasarım süreci yıllardır kullanılıyor lakin çok nadir şekilde ve özel amaçlar için benimseniyordu. Şimdi ise ...
- Android telefon sıfırlandıktan sonra virüsler gider mi?
- R5 5600X işlemciyle 2K için 15 bin TL'ye ekran kartı önerisi
- Sistem HDD'i görmüyor
- 12 bin TL bandında Ders çalışmalık, not almalık tablet önerisi
- Hafızlık kursu ile açık liseye geçiş nasıl yapılır?
- iPhone 17 serisi farklı ekran panelleri kullanıyor
- Gmail hesabının adresini değiştirmek mümkün mü?
- Sons of The Forest 4.94 USD
- Elektronik teknolojisi Balıkesir MYO okunur mu?
- İthal ayakkabı nereden alınır?
© 2011-2025 Technopat. Tüm Hakları Saklıdır.
