Intel, Çip Üretiminde Cam Alt Katmanlar Kullanmaya Başlayacak
Intel, önümüzdeki birkaç yıllarda gelişmiş çip paketleme teknolojilerinde cam alt tabakalar kullanacağını resmen doğruladı. Cam alt tabakaların üstün mekanik, fiziksel ...
Etiket: sip
Çok Yongalı Modül Nedir? Çiplet Tasarım Gelecek İçin Neden Önemli?
Çiplet (chiplet) adı verilen çip tasarım süreci yıllardır kullanılıyor lakin çok nadir şekilde ve özel amaçlar için benimseniyordu. Şimdi ise ...
- Z + W + 1 kombinasyonunda 1 tuşuna basmıyor ama diğer her tuşa basıyor.
- Gündelik takmak için Guess mi Casio mu?
- Dizüstü bilgisayarı açınca ekran gelmiyor
- Goodram 2TB PX600 Gen4 M.2 NVMe SSD 4.799,00 TL
- Counter-Strike 2 6.000 TL'ye bıçak önerisi
- 30000TL OLED oyuncu monitör veya panel önerisi
- Skyrim LE Steam'de Türkçe yama bozuk
- Kaspersky'ın yeni sürümü yüklenmiyor
- R7 1700X RTX 2060 sistem güncelleme önerisi
- HepsiJet ne zaman dağtıma çıkar?
Kriz kapıda! RAM ve SSD fiyatlarına büyük zam
© 2011-2025 Technopat. Tüm Hakları Saklıdır.
