5nm üretim sürecinde önemli adımlar atan TSMC, 3nm için de çalışmalara başladı.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), 2022 yılının ikinci yarısına kadar 3nm teknolojisine dayanan çiplerde hacimli üretime başlatmak için adım adım ilerliyor. Yeni gelen bilgilerin doğru olduğunu kabul edersek, mobil platformda büyük bir ilerleme katedilebilir.
DigiTimes’ın yakın tarihli bir raporuna göre TSMC, yarı iletken dökümhanesinde “3nm üretim hatlarının ve ilgili tesislerin kurulumuyla” haşır neşir oluyor. Yarı iletken devinin projeyi başlatmak için planları ise tamamlanmaya devam ediyor. Bununla birlikte 2022 yılına gelmeden önce önümüzdeki yıl bazı testler için hazır olacaklar.
Bu tarihlere bakarsak, potansiyel olarak TSMC’nin en büyük müşterilerinden biri olan Apple’ın ilk 3nm tabanlı işlemcilerini 2022 model iPhone’larda kullanabileceği anlamına geliyor.
Öte yandan şirketin 5nm yongalar için hacimli üretime geçtiği ve bu teknolojinin daha gelişmiş sürümleri üzerinde çalıştığının da altı çiziliyor. Ayrıca iPhone 12’nin yüksek ihtimalle 5nm tabanlı Apple A14 Bionic olarak adlandırılan SoC ile birlikte geleceğini belirtelim.
Ufukta görünen 3nm silikon üretimi ise gözle görülür derecede verimlilik ve güç sağlayacak. Böylece teknoloji endüstrisinde yeni bir döneme girebiliriz. 3nm teknolojisi bir yana, yarı iletken üreticisinin 2nm için yatırımlar yaptığını ve bu süreci hızlandırdığını biliyoruz. Son olarak Intel, 2029 yılına kadar 1.4nm üretim sürecini benimseyen bir yol haritası yayınlamıştı.
İlginizi çekebilir: TSMC’nin 5nm Müşterileri Ortaya Çıktı
