Büyük ve küçük çekirdeklerin bir araya geldiği hibrit teknolojisini temel alan Alder Lake-S masaüstü işlemciler 2021 yılında geliyor. Yeni yongalar muhtemelen Rocket Lake-S ailesini takip edecek ve 12. nesil olarak piyasaya çıkacak.
Intel, 2020 Architecture Day etkinliğinde 2021 yılında masaüstü bilgisayarlar için Alder Lake-S işlemcilerini piyasaya süreceğini duyurdu. Bu resmi duyuru, Intel’in masaüstünde ilk kez x86 hibrit mimarisine geçiş yapacağı anlamına geliyor.
Intel’in Alder Lake-S platformu, ARM’nin big.LITTLE yapısına benzeyen bir tasarıma sahip. Bu tasarımda büyük çekirdekler yüksek öncelikli işler için kullanılırken, daha küçük çekirdekler ise daha basit ve arka plan görevlerini yürütmekle görevli. Intel, yeni yongalar için fazla ayrıntı paylaşmadı ancak Alder Lake-S’in Golden Cove ve Atom Gracemont çekirdeklerinden oluşan bir kombinasyona sahip olacağı söylendi. Geçmiş sızıntılara da baktığımızda, bu yongalarında masaüstü PC’ler için Rocket Lake ailesinin ardından geleceğinden eminiz.
Mavi takım, Lakefield yongalarıyla x86 hibrit mimarisini temel alan yeni ürünlerini tanıtmıştı. Bu ilk modeller, dört Atom Tremont çekirdeği ile birleşen bir Sunny Cove çekirdeği ile birlikte geliyor. Intel, Alder Lake-S yongaları için verimlilik odağını bir kenara bırakacağını ve bunun yerine performansı ön planda tutacağını söylüyor. Elbette bu süreç masaüstü platform ve termal çözümler açısında daha kolay ilerleyecek.
Öte yandan Gracemont çekirdeklerinin mevcut Tremont çekirdeklere göre daha güçlü olacağını belirtelim. Yonga üreticisi ayrıca tek iş parçacıklı performansın geliştirileceğinin altını çiziyor. Gracemont ayrıca yeni AVX komut desteği (muhtemelen AVX2) ile birlikte artırılmış vektör performansı sunacak.
Willow Cove çekirdekleri, gelişmiş 10nm üretim sürecini temel alırken önemli kazançlar sunuyordu. Alder Lake ile bu çekirdek yapısı tamamen değişiyor ve muhtemelen çok daha güçlü Golden Cove çekirdekleri kullanılacak.
Intel, Alder Lake’in hangi üretim teknolojisinden yararlanacağını veya Lakefield çipleri gibi 3D istifleme teknolojisiyle gelip gelmeyeceğini belirtmedi. Ancak şirketin masaüstü platformda Foveros 3D tekniğini kullanması şart değil ve monolitik bir tasarım yoluna gidebilirler.
İki çekirdek türünün kombinasyonu ise Intel’e çok sayıda yapılandırma seçeneği ve esneklik imkanı sunuyor. Geçmiş sızıntılarda olası Intel Alder Lake-S yapılandırmalarına göz atmıştık. Muhtemelen üst sınıf Intel çipler çok sayıda büyük ve küçük çekirdek sayılarına sahip olacak. Sınıf ve fiyatlandırma aşağı indikçe kademeli olarak bu sayılar düşüş gösterecek.
Olası 12. Nesil Alder Lake-S İşlemci Çekirdek Yapıları
| CPU | Büyük Çekirdekler | Küçük Çekirdekler | Entegre GPU |
|---|---|---|---|
| Alder Lake-S | 8 | 8 | 1 |
| Alder Lake-S | 8 | 6 | 1 |
| Alder Lake-S | 8 | 4 | 1 |
| Alder Lake-S | 8 | 2 | 1 |
| Alder Lake-S | 8 | 0 | 1 |
| Alder Lake-S | 6 | 8 | 1 |
| Alder Lake-S | 6 | 6 | 1 |
| Alder Lake-S | 6 | 4 | 1 |
| Alder Lake-S | 6 | 2 | 1 |
| Alder Lake-S | 6 | 0 | 1 |
| Alder Lake-S | 4 | 0 | 1 |
| Alder Lake-S | 2 | 0 | 1 |
Client 2.0 Yaklaşımı
Intel’in işlemcileri tarihsel olarak monolitik yapıdaki tek kalıplı yongalara dayanıyordu. Buna karşılık Client 2.0 yaklaşımı gelişmiş paketleme, ara bağlantılar ve yeni bellek teknolojileri gibi Intel’in geliştirdiği yeni teknolojilerden yararlanıyor.
Client 2.0 tasarım metodolojisi, bir ürünü geliştirmek için gereken 3-4 yıllık süreyi 1 yıla indirmeyi amaçlıyor. Bu da esnekliği artırmakla birlikte maliyetleri de düşürmeye yardımcı olacak.
Intel CPU’ların Geleceği
Mavi ekibin gelecekte daha fazla ayrıntı vermesini merakla bekliyoruz. Kısacası, Intel’in günümüzdeki standart yonga mimarilerinin ötesine geçen heterojen tasarımlara sıkı sıkıya bağlı olduğu açık şekilde görünüyor. Bu nedenle önümüzdeki yıllarda hibrit x86 mimarisini temel alan daha fazla ürün serisi görmemiz muhtemel.
