Gelecekte yaygınlaşacak çok yongalı tasarımlar için TSMC tarafında geliştirmeler sürüyor.
TSMC, gelişmiş yonga paketleme teknolojileriyle ilgili yeni bir yol haritası yayınladı. Yarı iletken devi, yeni çip mimarileri ve bellek çözümlerine hazır olan yeni nesil CoWoS teknolojisini sergiledi.
Tayvan merkezli yarı iletken devi, endüstride gelişmiş çip paketleme teknolojilerinin uygulanmasında hızla ilerleme kaydediyor. Son 10 yıl içerisinde tüketici ve sunucular için beş farklı CoWoS (Substratta Yonga Üzerinde Çip) çözümü ortaya çıktı.
En önemli yarı iletken şirketlerinden biri olan TSMC, transistör sayısını 3. nesil paketleme çözümüyle birlikte 20 kat artıracak olan Gen 5 CoWoS çözümünü bu yıl içerisinde piyasaya sürecek. Böylelikle kullanılabilecek alan 3 kata kadar artıyor, 8’li HBM2E bellek yığını için kapasite 128 GB’a çıkıyor, yepyeni bir TSV (ara bağlantı) çözümü sunuluyor ve yeni bir TIM çözümü geliyor. Şirketin 5. nesil teknolojilerini kullanacak en dikkat çekici ürünlerin başında ise geçtiğimiz günlerde bahsettiğimiz AMD’nin MI200 ‘Aldebaran’ grafik hızlandırıcısı var.
Aldebaran, TSMC’de üretilen ilk MCM (Multi Chip Module) GPU olacak. CDNA 2 mimarisiyle desteklenen grafik işlemcisi, 16.000’den fazla çekirdek ve 128 GB HBM2E bellek sunabiliyor. Öte taraftan NVIDIA’nın Hopper GPU’ları da çok yongalı tasarımı kullanacak ve yine TSMC tarafından üretilmesi bekleniyor.
TSMC, 6. nesilde ise yonga içerisinde daha fazla chiplet ve DRAM sığdırmak için daha geniş bir retikül alanına sahip olacak. Bu çözümün tasarımı henüz TSMC tarafından netleştirilmedi. Ancak aynı yonga kalıbı üzerinde 8 adede kadar HBM3 DRAM ve iki hesaplama yongasının sığdırılma ihtimali var.
Son olarak, birden fazla grafik işlemcisinin yer aldığı tasarımların şu an için yüksek performanslı bilgi işlem alanında yaygınlaştığını görüyoruz. Görünüşe bakılırsa bu teknik yakında oyun için tasarlanan ekran kartlarında da kullanılmaya başlayacak. Yani donanımların geleceğinde MCM tasarımının sıkça benimseneceğini rahatlıkla söylemek mümkün.
