Intel’in 12. Nesil Alder Lake ve AMD’nin Ryzen 7000 Raphael işlemcileri, muazzam depolama performansı sunan PCIe 5.0 sürücü desteğiyle birlikte geliyor. Ancak bu güçlü M.2 SSD’lerin daha geniş yapıda olma ihtimali var.
Bildiğiniz üzere M.2 SSD’ler 2242, 2260, ve 2280 gibi form faktörlerinde geliyor. Genel olarak ürünleri ana pazarda 2280 boyutlarıyla yaygın olarak görmeye alışkınız. Buradaki ilk iki hane genişliği, diğer haneler ise uzunluğu ifade ediyor. Yani sonuç olarak bir M.2 2280 sürücüsü 22×80 mm boyutlarında.
M.2 standardında her zaman 12 mm, 16 mm, 22 mm veya 30 mm dahil olmak üzere daha geniş cihazlar için belirlenen standartlar vardı. Uzunluk açısından 16 mm, 26 mm, 30 mm, 42 mm, 60 mm, 80 mm ve 110 mm gibi ölçüler mevcut. Ana akım M.2 SSD’ler ise genel olarak 80 mm uzunluğa sahip. Kurumsal veya sunucu pazarının dışında genellikle 30 mm genişliğinde veya 110 mm uzunluğunda sürücüler pek göremezsiniz. Bununla birlikte, birçok üst düzey tüketici anakartında 110 mm’ye kadar M.2 SSD’leri destekleyen bir M.2 yuvası bulunuyor.
Şimdi karşımızda Gigabyte’ın X670 Aorus Pro AX, X670 Aorus Master, X670 Aorus Xtreme ve X670 Aero D anakartları için iddia edilen bazı özellikler var:
- M.2 Thermal Guard III: 25110 M.2 Gen5 SSD’ler için performans ve kararlılığı.
Bu detay, bazı PCIe 5.0 sürücülerinin 25 mm genişliğinde olabileceği ve M.2 yuvalı belirli anakartlara sığmayabileceği anlamına geliyor. Ancak şirketlerin M.2 yuvalarını biraz boşluk bırakarak tasarladığını varsayarsak, 3 mm’lik fazlalığın bir sorun yaratmasını beklemiyoruz.
TechPowerUp, Gigabyte’ın belgelerinde belirtilen standart olan “Tip 25110-D8-M” form faktörü için mekanik çizimleri paylaştı. Yayına göre PCI-SIG, 2020’nin sonunda 25 mm genişliğinde yeni bir standardın kaydını yaptı, ancak bunu duyurmadı. Belgelerdeki açıklama, bunun “öncelikle isteğe bağlı bir soğutucu kullanarak yüksek güçlü SSD çözümlerine” destek sağlamak için tasarlandığını söylüyor.
PCB her iki taraf için 1.5 mm genişlediğinde ürün özellikleri için değişen bir şey olmayacak zira üreticilerin daha fazla NAND yongası yerleştirmesi için yeterli değil. Öte yandan sağlanan daha fazla alan, ısı dağılımına yardımcı olabilir ve satıcıların daha iyi soğutucular üretmesine izin verebilir.
