AMD Ryzen 7000 Serisi Tanıtıldı: 5nm, Zen 4 ve AM5

AMD CEO’su Lisa Su, Computex 2022 açılış konuşmasında Ryzen 7000 serisi işlemciler ve 600 serisi anakartlarla ilgili birçok ayrıntı açıkladı. AMD, sunum sırasında 5.5 GHz hıza ulaşan 16 çekirdekli Zen 4 işlemcisini sergiledi. Ayrıca Intel’in amiral gemisi Core i9-12900K ile kıyaslama yapmayı ihmal etmediler.

Beklendiği gibi, Ryzen 7000 ‘Raphael’ serisi Zen 4 mikro mimarisini ve AM5 soketini kullanıyor. Öyle ki yeni soket yeni anakart demek. Bu noktada şirket, yepyeni işlemcileri kullanabilmemiz için 600 serisi yonga setleriyle ilgili birçok detay verdi.

AMD, Ryzen 7000 işlemcilerin mevcut Zen 3 modellerine kıyasla >%15 daha fazla tek iş parçacıklı performans (IPC değil) sunacağını ve frekansların 5 GHz’in üzerinde olacağını söylüyor. Şimdiye kadar ilk kez yaşanan bir gelişmeden de bahsedelim. Ryzen 7000 serisi entegre RDNA 2 grafik yongalarıyla birlikte gelecek. Ayrıca daha önce beklediğimiz gibi, yalnızca DDR5 bellek desteği sunulacak ve maalesef DDR4 bellekleri kullanamayacağız. Ek olarak, CPU yongaları 5nm üretim teknolojisine dayanırken, G/Ç yongası 6nm süreciyle üretiliyor. Çekirdek başına L2 önbellek miktarı da iki katına (1 MB) çıkmış durumda.

Kırmızı ekip, 600 serisi yonga setleri için standart X670 ve B650 serisinin yanı sıra yeni bir ürün katmanı (X670E-Extreme) getiriyor. X670E anakartlar PCIe 5.0 için tam destekle gelirken, X670 ve B650 anakartlar PCIe 5.0 ve PCIe 4.0 için çeşitli seçeneklere sahip olacak. AMD ayrıca AM5 soketinin 170W’a kadar CPU’ları destekleyeceğini ve bunun da yüksek çekirdekli modeller için yeterli olacağını söyledi. Raphael serisi çipler, HDMI 2.1 ve DisplayPort 2 arabirimleri dahil olmak üzere dört adede kadar ekran çıkışını destekliyor.

Zen 4 Mimarili Ryzen 7000 ‘Raphael’ Özellikleri

5nm Zen 4 yongaları için en büyük haber, önceki nesil Zen 3 tabanlı Ryzen 5000 işlemcilere karşı kaydedilen minimum %15’lik tek çekirdek performansı. AMD bize bunun döngü başına talimat (IPC) ve frekans geliştirmelerinin bir karışımı sayesinde geldiğini söylüyor. Zen 2 ve Zen 3 işlemcilerde gördüğümüz gibi, 5.5 GHz’e varan yüksek frekans hızları yalnızca tek bir çekirdek için geçerli. Ayrıca bu çekirdekler ani iş yükleri sırasında belirli bir süre yüksek saat hızlarında kalabiliyor.

%15’lik performans kazancı yalnızca IPC iyileştirmelerine dayanmıyor. Ancak gelişmiş tek çekirdek performansı iş yükleri çekirdeklere dağıldıkça güçlendirildiği için CPU genelinde performansı artırdığı anlamına geliyor. Bu amaçla AMD, Ryzen 7000 yongalarını takacağımız AM5 soketinin maksimum güç dağıtımını 170W’a yükseltti. Önceki AM4 soketi maksimum 142W ile zirveye çıkıyordu ve 28W’lık bir artış söz konusu.

Güncelleme – AMD bu konuda bir düzeltme yapmak için yeni bir duyuru yayınladı:

“Soket AM5, 230W’a kadar PPT (Peak Package Tracing) ile 170W’a kadar TDP’yi destekliyor. TDP aralıkları Zen işlemcilerde TDPx1.35 şeklinde hesaplanıyor ve bu süreç AM5 ile devam ediyor (170×1.35=229.5). Bu yeni TDP yapılandırması, Ryzen işlemciler yoğun iş yükleri altına girdiğinde daha fazla işlem performansı sağlayacak. Başka bir deyişle, soket AM5 ani güç dalgalanmaları sırasında yeterli gücü sağlayabilecek şekilde tasarlandı.”

Ryzen 7000 işlemciler ayrıca yapay zeka (AI) hızlandırma için genişletilmiş komut setleriyle birlikte geliyor. Maalesef AMD bu konuya ilişkin ayrıntıları paylaşmadı ve biraz beklememiz gerekecek. Öte yandan Gigabyte hack sızıntıları sayesinde Zen 4’ün zaten AVX-512 komut setini desteklediğini biliyoruz. Hatırlarsanız Intel, hibrit mimari nedeniyle 12. Nesil Alder Lake işlemcilerinde AVX-512 işlevselliğini devre dışı bırakmıştı. Bu da belirli senaryolarda AMD için bir avantaj.

AMD ayrıca Zen 4 için çekirdek başına L2 önbelleği ikiye katlayarak 1 MB’a çıkardı. Intel çiplerinde daha büyük L2 önbellek miktarlarının özellikle veri merkezi iş yüklerine fayda sağladığını görmüştük. Dolayısıyla Zen 4 mimarisi ile artan L2 miktarı, EPYC Genoa sunucu yongaları da dahil olmak üzere birçok AMD işlemcisi için olumlu katkılar sunacak.

Burada Ryzen 7000 işlemcinin hem blok şemasını hem de etkinlik sırasında gösterilen çıplak halini (IHS’siz) görüyoruz. CPU, her biri sekiz çekirdeğe sahip iki adet 5nm çekirdek yongası barındırıyor. AMD bunların TSMC’nin yüksek performanslı 5nm (N5) işlem teknolojisinin optimize edilmiş bir sürümüne dayandığını söylüyor. Ayrıca yonga kalıpları, önceki Ryzen çekirdek yongalarında gördüğümüzden çok daha yakın şekilde konumlandırıldı.

Yepyeni G/Ç kalıbı, bahsettiğimiz gibi 6nm üretim bandından çıkarken PCIe 5.0 ve DDR5 kontrolcülerini barındırıyor. Daha da önemlisi, bu bölümde Ryzen işlemciler için çok önemli bir yenilik olan RDNA 2 grafik motoru yer alıyor. 6nm G/Ç yongası ayrıca Ryzen 6000 mobil işlemcilerde kullanılan, verimli bir güç mimarisine sahip.

Raphael yongalar, doğrudan yuvadan 24 adede kadar PCIe 5.0 şeridi için destek sağlıyor. Dr. Su bellek frekanslarından söz etmedi lakin test notlarına baktığımızda DDR5-6000 CL30 RAM ile çalışan 16 çekirdekli bir CPU görüyoruz. Bu stok frekans veya XMP/overclock ile elde edilmiş bir değer olabilir, ancak AMD genelde kıyaslamalar için XMP profillerini kullanmayı tercih ediyor.

CPU tasarımcısı, kısa süre önce DDR5 belleklerinde olağanüstü hız aşırtma yetenekleri sunulacağını ve bellek kontrolcüsünün geliştirmeler alacağını söylemişti. Ayrıca başvurulan yeni patent, şirketin yeni bir otomatik hız aşırtma özelliği üzerinde çalıştığını gösteriyor.

Kırmızı ekip entegre olarak çalışan iGPU’nun özelliklerini paylaşmadı, ancak bu iGPU’yu yakın zamanda yapılan bir kıyaslama sunumunda 1.000 ile 2.000 MHz arasında çalışırken gördük. RDNA 2 motoru, DisplayPort 2 ve HDMI 2.1 bağlantı noktaları dahil olmak üzere dört adede kadar ekran çıkışını destekliyor. Tüm Ryzen 7000 yongalarında bir grafik birimi bulunacak, bu nedenle şimdilik Intel “F serisinde” olduğu gibi grafiklerden yoksun bir işlemci olmayacak gibi görünüyor. Entegre RDNA 2 birimi, AMD’nin OEM pazarındaki en zayıf yönlerinden birini kapatacak. İlave olarak, donanımsal sorunlarla ilgilenen kişiler artık basit bir ekran çıkışına ihtiyaç duyduğunda çok daha kolay hareket edebilecek.

Şaşırtıcı bir şekilde, yeni G/Ç bölümü önceki nesil 12nm G/Ç kalıbıyla kabaca aynı alana sahip görünüyor. 6nm kalıbın GlobalFoundries’in 12nm kalıbından çok daha yoğun olduğunu, yani çok daha fazla transistör barındırdığını biliyoruz. Ancak yeni gelen entegre GPU muhtemelen yonga kalıbı içinde önemli bir alan işgal ediyor.

6nm üretiminden çıkan yonganın olgunlaşmış 12nm sürecine göre çok daha maliyetli olacağını belirtelim. Grafik motorunun kaç çekirdeğe sahip olduğunu öğrenmek için beklememiz gerekecek. Bu iGPU’nun temel görüntüleme yetenekleri için dahil edileceğini tahmin ediyoruz, dolayısıyla oyun tarafında fazla bir şey beklemeyin.

Ryzen 7000 yonga paketlemesi PCB’ye yayılmış kapasitör dizileriyle tamamlanıyor. Bu, Intel’in işlemcilerindeki LGA pedleri arasında yayıldığını gördüğümüz geniş kapasitör dizileri gibi sokete bakan kapasitörlere olan ihtiyacı ortadan kaldırıyor. Daha önce gördüğünüz gibi, Ryzen’in IHS (entegre ısı yayıcı) tasarımı tamamen değişti. Bu tasarım AMD’nin çipe üçüncü bir kalıp ekleme olasılığını da ortadan kaldırıyor. Yani çipler muhtemelen önceki nesil Ryzen 5000 serisi gibi 16 çekirdek ve 32 iş parçacığı ile zirveye ulaşacak. Kırmızı ekip, daha önce AM5’in AM4’te olduğu gibi uzun ömürlü bir soket olacağını söylemişti. Bu nedenle gelecekte aynı sokette daha yüksek çekirdek sayıları görmemiz mümkün.

Ryzen 7000 ‘Zen 4’ İşlemci Performansı

AMD, Ghostwire: Tokyo oyununu çalıştıran 16 çekirdekli bir üretim öncesi Ryzen 7000 çipinin demosunu yayınladı. Ekran görüntülerinde görebileceğiniz gibi, çip bu esnada 5.52 GHz gibi bir frekansa erişmeyi başardı. Hatırlarsanız Intel, özel üretim Core i9-12900KS yongasıyla birlikte 5.5 GHz hızlarından bahsetmişti.

AMD yongaların yalnızca tek çekirdekte bu hızlara ulaşabileceğini garanti ediyor. Çip geliştiricisi ayrıca 16 çekirdek 24 iş parçacığına sahip Core i9-12900K ile bazı kıyaslamalar yaptı. 16 çekirdekli Zen 4 işlemci, Blender ile yapılan render işlemini 204 saniyede tamamladı. Yani işi 297 saniyede bitiren 12900K ile %31’lik bir fark var.

Blender’ın AVX-512 komut setini desteklediğini not düşelim. Ryzen 7000 masaüstü çiplerin AVX-512 desteğiyle gelip gelmeyeceğinden emin değiliz, ancak Zen 4 mikro mimarisi bu komut setini destekliyor. Nitekim bu senaryo AMD’nin kıyaslamada Intel yongasına karşı üstünlük kurması için katkıda bulunabilir. Intel, zamanında AVX-512 komut setine öncülük etmişti. Şimdi ise çekirdek zamanlamalarıyla ilgili karmaşık durumlar nedeniyle Alder Lake yongalarda bu desteği devre dışı bırakmayı seçti. AMD, yongaların AM5 soketinin sağladığı ek güçten (170W) yararlanacağını doğrulamadı. Yani henüz maksimum TDP değerlerini bilmiyoruz.

Bir hatırlatma olarak, 13. Nesil Raptor Lake işlemciler dört adet daha fazla verimlilik çekirdeğine ve daha yüksek saat hızlarına sahip olacak. Bu nedenle asıl rekabet yılın ilerleyen aylarında başlayacak. Çok çekirdekli iş yüklerindeki çekişme ise merak konusu.

AMD, 6000 MHz hızda çalışan DDR5 bellekle birlikte isimsiz bir 16 çekirdekli Zen 4 çip kullandı. İsim verilmese de şirket muhtemelen burada amiral gemisi modele atıfta bulunuyor. DDR4-3600 bellekle çalışan Ryzen 9 5950X, Cinebench R23 tek çekirdek testinde +%15 oranda geride kalıyor. Maalesef AMD herhangi bir özel kıyaslama puanı paylaşmadı. Cinebench R23 testlerinden bahsetmişken, tek çekirdekte şu anda Intel Alder Lake işlemciler liderliği elinde bulunduruyor. Kabaca bir tahminde bulunacak olursak, yaklaşan Ryzen 7000 serisi işlemciler ve mevcut 12. Nesil Alder Lake serisi tek çekirdekte kafa kafay gelebilir, ya da küçük farklar görebiliriz.

Intel’in Raptor Lake yongaları, mevcutta kullanılan aynı Golden Cove çekirdekleriyle birlikte gelecek. Ancak Intel’in performansı artırmak için saat hızlarına dokunuşlar yapmasını bekliyoruz. Hal böyle olunca Ryzen 7000 ile Raptor Lake arasındaki rekabetin kızışacağını söyleyebiliriz.

• 2017: Zen 1 — +52% IPC kazancı.
• 2019: Zen 2 — +16% IPC kazancı.
• 2020: Zen 3 — +19% IPC kazancı.
• 2022: Zen 4 — ? 

TSMC 5nm üretim bandından çıkan çiplerin 5.52 GHz’e ulaştığını görmek etkileyiciydi. Ancak AMD, >%15’lik farkın yüzde kaçının frekanstan veya IPC’den geldiğini söylemekten kaçındı. Frekans hızlarının 5.5 GHz gibi yüksek rakamlara çıktığını düşünürsek, IPC kazançlarının tek basamaklı olmasını bekleyebiliriz.

Bu önceki nesil Ryzen işlemcilere kıyasla IPC kazançlarında önemli bir gerileme yaşandığı anlamına gelmekte. Yine de güç yönetimi ve çok çekirdekli güçlendirmeler de dahil olmak üzere sayısız faktörün genel performansı büyük ölçüde etkilediğini unutmamak gerek. Ek olarak, AMD’nin nihai silikona ulaştığında daha yüksek performans rakamları vermesi (Zen 1’in IPC ölçümlerinde olduğu gibi) de mümkün.

Başka bir deyişle, performans rakamlarından tam olarak emin olmak için biraz daha beklememiz gerekebilir. Zamanı geldiğinde yepyeni Zen 4 mimarisi üzerine inşa edilen CPU’lar elimize ulaşacak ve detaylı testlere birlikte bakacağız.

AM5 Soket ve 600 Serisi Yonga Setleri: X670E Extreme, X670 ve B650

AMD’nin AM4 soketi beş CPU mimarisi, dört ayrı fabrikasyon teknolojisi, 125’ten fazla işlemci ve 500’den fazla anakart tasarımını hayatımıza getirdi. Yani artık yenilenmiş yonga seti tasarımının zamanı geldi çattı.

Raphael işlemciler, hem PCIe 5.0 hem de DDR5 arayüzlerini destekleyen yeni bir AM5 soketine takılacak. AMD ayrıca bağlantı teknolojileri konusunda Alder Lake platformunu yakalamış oldu.

Yeni soket aslında tasarım konusunda AMD için önemli bir kilometre taşını temsil ediyor. Şirket, uzun ömürlü Pin Grid Array (PGA) AM4 soketlerinden Land Grid Array (LGA) AM5 düzenine geçiyor. Tamamen farklı LGA1718 soket arayüzüne (1718 pin) rağmen, AM5 soketi AM4 soğutucularını desteklemeye devam edecek.

AM5 anakartlar, doğrudan soketten gelen 24 adede kadar PCIe 5.0 hattı sunacak. Yonga seti ayrıca DBS ve BlueTooth LE 5.2 ile Wi-Fi 6E desteğinin yanı sıra 20 Gbps’ye kadar 14 SuperSpeed ​​USB bağlantı noktası ve Tip-C desteği sunuyor. AMD belirtmedi, ancak Wi-Fi 6E desteği muhtemelen şirketin MediaTek ile girişiminden ayrı bir çip olarak geliyor.

X670E ‘Extreme’ serisi, iki grafik yuvası ve bir M.2 NVMe SSD bağlantı noktası için doğrudan PCIe 5.0 bağlantıları sunacak. Bu özel yonga seti, standart alıştığımız anakartların üzerinde yeni bir katman oluşturarak hız aşırtma ve yüksek performans isteyen kullanıcılar için tasarlandı.

X670 yonga seti, ‘standart’ üst düzey anakartlara güç sağlıyor ve çeşitli PCIe yapılandırmalarıyla birlikte birden fazla çeşitte geliyor. M.2 bağlantı noktası PCIe 5.0 arabirimini destekleyecek. Ancak ilk grafik kartı yuvası, anakarta göre PCIe 4.0 veya PCIe 5.0 seçeneklerinden yalnızca birini sunacak. Böylelikle PCIe 4.0 yuvasıyla gelen anakartların biraz daha düşük maliyetli olacağını belirtelim.

Soket AM5 anakartlar, Ryzen 7000 işlemcilerdeki RDNA 2 grafik motorundan güç alan HDMI 2.1 Fixed Rate Link (FRL ve Displayport 1.4 High Bit Rate 3 (HBR3) çıkışları aracılığıyla dört adede kadar ekran çıkışı sunuyor.

AMD, Phison, Micron ve Crucial gibi isimlerle birlikte PCIe 5.0 SSD ekosistemini inşa etmekle meşgul. AM5 anakartlar piyasaya çıktığında, Crucial ve Micron pazardaki ilk PCIe 5.0 SSD’lerine sahip olacak. Öte yandan slaytlarda görebileceğiniz üzere, birçok şirket Phison PCIe 5.0 SSD kontrolcüsünü kullanacak. Bu da yakın zamanda yüksek hıza sahip sayısız SSD’nin piyasaya çıkacağı anlamına geliyor.

AMD ayrıca PCIe 5.0 SSD’lerle sıralı okuma iş yüklerinde %60 performans artışı taahhüt ediyor. Tüm bu geliştirmeler, yakında yaygınlaşmaya başlayacak olan Microsoft DirectStorage teknolojisi için de faydalı olacak zira oyun yükleme süreleri büyük ölçüde sıralı okuma verimine dayanıyor.

Daha Ucuz: B650

B650 yonga seti ise tek bir NVMe bağlantı noktası için PCIe 5.0 desteğiyle birlikte gelecek. Ancak ekran kartları için PCIe yuvası yalnızca PCIe 4.0’ı destekleyecek. Aslında bu çoğu kullanıcının isteyeceği bir şey zira ekran kartları için PCIe 4.0 halen fazlasıyla yeterli. Söz konusu SSD’ler olduğunda ise PCIe 5.0 hızlarından yararlanmak isteyen kullanıcılar olabilir.

Ryzen 7000 Serisi Çıkış Tarihi

TSMC’nin 5nm üretim teknolojisiyle desteklenen Ryzen 7000 serisi işlemciler, 600 serisi yonga setleriyle birlikte 2022 Sonbaharında piyasaya çıkacak. Yani çok uzun süre beklemek zorunda kalmayacağız.

Diğer Detaylar

AMD, MSI, ASRock, ASUS, Gigabyte ve Biostar’dan gelen modellerle birlikte amiral gemisi X670E anakartlarından beşini sergiledi. Şirket ayrıca Ryzen 7000 yongalarının anakarttan daha fazla güç fazını destekleyen ve daha hızlı voltaj yanıtı sağlayan SVI3 güç altyapısına sahip olduğunu doğruladı.

Kırmızı ekip, anakartlarda kullanılmasını beklediğimiz çift yonga seti tasarımına ilişkin bir şey söylemedi. Ancak yakın zamanda ASUS Prime X670-P Wi-Fi modeliyle ilgili sızıntılarla bu aslında doğrulanmıştı. Üst düzey X670 platformu iki adet farklı çipe sahip olacak. Bazı kaynaklar kuzey/güney köprüsü tarzı bir tasarımın kullanılmadığını belirtti. Sonuç olarak, iki yonga seti bize çok sayıda bağlantı seçeneği sunacak.

Son olarak AMD, AM5 soketinin yalnızca DDR5 bellekleri destekleyeceğini ilk ağızdan doğruladı. Elbette ek DDR4 desteğini herkes isterdi. Şirket bu konudaki eksikliğini gidermek için ekstra performans kazançlarından bahsediyor. Ancak DDR5 RAM’lerdeki fiyatlandırma süreci bu durumda çok önemli.

AMD Ryzen Nesilden Nesile Karşılaştırma