24 Çekirdek Dizüstünde: 13. Nesil Mobil İşlemciler Duyuruldu

Intel, CES 2023’de 16 yeni masaüstü işlemci tanıtarak Raptor Lake-S platformunu genişletmişti. Mavi ekip ayrıca 13. Nesil Mobil serisini oluşturan 32 yeni CPU duyurdu. Yeni nesil dizüstü bilgisayarlara H, HX, P ve U olmak üzere dört ayrı mobil işlemci grubu güç verecek.

Intel’in en güçlü işlemcisi Core i9-13980HX, 24 çekirdek ve 32 iş parçacığıyla birlikte mobil platformda çıtayı bir üst noktaya taşıyor. Önceki nesil HX serisi gibi, Raptor Lake yongalar da masaüstü bilgisayar çipleriyle aynı silikonu kullanıyor. Ancak Intel bu işlemcilerini üst düzey oyun ve iş istasyonu bilgisayarlarına özel olarak optimize etti. 24 çekirdeğin yanı sıra, mobil platformda artık 5.6 GHz’e varan frekans hızları göreceğiz. Intel ve ortakları, HX serisi çipleri 19 mm ile 22 mm arasında değişen nispeten ince kasalara sığdırmayı başarmış görünüyor.

45W temel TDP değerine sahip H serisi yine bildiğiniz gibi performansa odaklanan oyun dizüstü bilgisayarlarına hitap ediyor. HX serisinde güç tüketimi oldukça yüksek. Maksimumda 157 watt değerine ulaşan mobil çipler, H serisine göre %11’e kadar daha iyi tek çekirdek performansı ve %49 daha iyi üretkenlik performansı sağlıyor.

Intel ayrıca 28W ve 15W güç segmentleri için P ve U serisi işlemcileri hazırladı. Alt uç 13. Nesil Core yongalar Alder Lake seleflerinin tüm mimari özelliklerini olduğu gibi koruyor. Aslında mimari temelde benzer, ancak yeni nesil modeller oyun ve üretkenlik uygulamalarında daha fazla performans sağlamak için daha yüksek tepe frekanslara çıkabiliyor. Ek olarak, “Intel Processor” olarak markalanan düşük güçlü N serisi işlemciler de resmi olarak tanıtıldı.

Intel 13. Nesil Raptor Lake-HX İşlemci Özellikleri

HX serisi ilk olarak geçen yıl Alder Lake platformuyla birlikte ortaya çıktı. Raptor Lake ile birlikte platformda bazı geliştirmeler yapılırken daha fazla sayıda model sunuluyor. Ayrıca çipleri daha ince sistemlere ve düşük bütçeli modellerde kullanmak için çalışmalar yapıldı. Intel, yeni nesil ile X donanımlı sistem sayısının beş kat artmasını bekliyor. Yılın ilk çeyreği boyunca birçok dizüstü bilgisayar piyasaya sürülecek.

Masaüstü bilgisayar yongaları gibi, Raptor Lake mobil serisi de Intel 7 (10nm) fabrikasyon teknolojisiyle üretiliyor. Büyük ve güçlü performans çekirdeklerini düşük güçlü verimlilik çekirdekleriyle harmanlayan hibrit mimari de aynı şekilde devam ediyor.

Core i9 modelleri, önceki modellere göre 8 adet daha fazla verimlilik çekirdeği taşıyor, ancak diğer modeller genel olarak eski nesil ile benzer yapıda. Core i9 modelleri 24 adede kadar çekirdek (8 P-Çore ve 16 E-Core) ve 32 iş parçacığı, Core i7 serisi 20 çekirdek (8 P-Çore ve 12 E-Core) ve 28 iş parçacığı; Core i5 modelleri ise 14 çekirdek (6 P-Çore ve 8 E-Core) ve 20 iş parçacığı sunuyor.

Dizüstü bilgisayarlara can veren çipler 55W PBP (Processor Base Power-İşlemci Temel Gücü) ve 157W MTP (Max Turbo Power-Maksimum Turbo Gücü) değerine sahip. Ancak Intel, bazı sistemlerin daha da yüksek tepe güç değerlerine ulaşabileceğini söylüyor.

HX serisiyle desteklenen sistemler, hem çekirdekler hem de bellek için tam hız aşırtma desteğiyle (bazı sistemler XMP RAM kitleriyle) satışa çıkacak. Ayrıca 128 GB’a kadar DDR4-3200 veya DDR5-5600 bellek sunulmuş. Yongalar grafikler için 16 PCIe 5.0 yolunu ve depolama için dört PCIe 4.0 yolunu destekliyor. Bağlantı tarafında ise WiFi 6E ve Bluetooth LE (Düşük Enerji) teknolojileri destekleniyor.

HX adını taşıyan çipler, masaüstü bilgisayar yongalarıyla benzer şekilde Xe LP grafik yongaları da (32 İşlem Birimine kadar) taşıyor. Öte yandan, 13. Nesil işlemcilerin geri kalanı 96 İşlem Birimi’ne kadar uzanan daha hızlı Iris Xe grafik motoruyla son kullanıcıya ulaşıyor. Tüm HX işlemcili bilgisayarlarda harici GPU’lar bulunduğundan dolayı bu detay pek de önemli değil.

Intel 13. Nesil HK, H, P ve U Serisi Mobil İşlemci Özellikleri

Şimdi alt segmentlere doğru yol alalım. Raptor Cove silikonlu HK, H, P ve U serisi yongalar da Alder Lake modellerinin yerini almak üzere dizüstü bilgisayarlara geliyor. Genel olarak yeni mobil işlemcilerin önceki nesil ile benzer çekirdek sayılarına ve önbellek kapasitesine sahip olduğunu söyleyebiliriz. Intel çoğunlukla saat hızlarında artışlar yapmış. Başka bir deyişle, mobil platformda devrim yaratacak büyük değişiklikler yok.

İlk defa gördüğümüz bir gelişme de var. Intel, ilk olarak 12. Nesil Alder Lake ile PCIe 5.0 arabirimi için destek eklemişti. Şirket şimdi Keem Bay tabanlı ayrı bir yapay zeka işlemcisi olan Movidius VPU ile piyasaya bazı modeller sunmaya başlıyor. Ancak yazılım desteği şu anda çok sınırlı olduğu için bu yeniliklerden kısıtlı sayıda kullanıcı (yazılım geliştiriciler gibi) faydalanacak. Bu küçük modüller M.2 form faktörüne bağlı görünüyor ve PCIe arayüzüne takılıyor. Intel, modüllerin sistem düzeyinde entegre edildiğini söylüyor, bu nedenle ayrı olarak satın almak mümkün olmayacak gibi görünüyor.

Intel’in VPU’yu gelecek nesilde, Meteor Lake platformuyla birlikte kapsamlıca kullanmasını bekliyoruz. Bu çipler işlemciye entegre olacak gelecek. Şimdilik bazı işlevler entegre kamerayı kullanan uygulamalar için mevcut olacak.

Intel aynı zamanda tüm HX olmayan sistemlerdeki entegre grafikleri için Endurance Gaming özelliğini kullanıma sunuyor. Bu özellik, kare hızını maksimum hızın altında sabit bir değere kilitleyecek ve böylece güç tasarrufu sağlayacak şekilde değiştirilebiliyor. Çoğu kullanıcı bataryayla birlikte entegre GPU’da oyun oynamaz. Ancak Intel, bu özelliğin batarya ile kullanırken birkaç saatlik ek oyun süreci sağlayabileceğini belirtiyor. Yeni özellik kolay geçiş için Arc kontrol paneline entegre edilmiş. Ek bir bilgi olarak, entegre grafikler  daha yüksek performans sağlamak için XeSS (Xe Super Sampling) teknolojisini de destekliyor.

Mavililer sunumlarında H, P ve U serilerine pek odaklanmadı. Bu sebeple pek fazla performans kıyaslaması da göremiyoruz. Sunumlarda üretkenlik yazılımlarıyla ilişkili birkaç kıyaslama gösterildi. Intel, bir önceki nesilden Core i9-12900H ile mevcut nesil amiral gemisi modeli Core i9-13900HK’yı kıyasladı. Bu kıyaslama açıkçası nesilden nesle performans artışı bakımından yeni çiplerin yetersiz olabileceği algısı oluşturuyor.

Intel 13. Nesil Mobil İşlemci Performansı

Intel tarafından sağlanan kısıtlı kıyaslama sonuçlarına aşağıdan ulaşabilirsiniz:

Düşük Güç: Intel N Serisi İşlemciler

Son olarak Alder Lake-N mimarisini temel alan N serisi işlemcilere bakalım. 6W, 7W ve 15W TDP’li modeller, hesaplama için yalnızca Gracemont mimarili verimlilik çekirdeklerine (E-Core) sahip. Yani bu mobil CPU’larda P-Core yok, ancak standart Alder Lake çiplerinde bulabileceğiniz diğer tüm bağlantı seçenekleri destekleniyor.

Bu işlemciler 250 ila 400 dolar fiyat aralığındaki en alt seviye dizüstü bilgisayarlar için tasarlanmış ve hem Windows hem de Chrome destekli cihazları kapsıyor. Listenin en üstünde 8 çekirdek ve 8 iş parçacığına sahip Core i3-N-305/i3-N300 işlemciler var. Bu modellerde 32 İşlem Birimi taşıyan iGPU bulunuyor ancak Intel mimariden bahsetmedi.

“Intel Processor” adını taşıyan dört çekirdekli iki mobil çip daha var: “Intel Processor N200” ve “Intel Processor N100”. Bu modeller 24 ya da 32EU iGPU ile birlikte geliyor. Şirket daha önce bu tür cihazlarda Pentium ve Celeron markalarını kullanmayacağını duyurmuştu.

Intel, sunumunda harici Arc GPU’lar konusunda sessiz kaldı. Bu nesil ile birlikte Arc GPU’ların çok fazla yaygınlaşmasını beklemiyoruz. Ancak 14. nesil ile birlikte bazı şeyler değişebilir.

13. Nesil İşlemcili Dizüstü Bilgisayarların Çıkış Tarihi

Çip üreticisi, iş ortaklarının H, P ve U serisi tasarımları üzerine inşa edilmiş 200’den fazla sistemi çok sayıda form faktöründe piyasaya süreceğini söylüyor. Buna ek olarak, HX işlemcileri temel alan 60 sistem de pazara sunulacak. Tüm 13. Nesil Core sistemler 2023’ün ilk çeyreğinde raflarda yerini almaya başlayacak.

Intel 13. Nesil Raptor Lake Mobil İşlemci Serisi